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熱設計解析的案例

新能源電動汽車電控模塊設計技術解析
新能源電動汽車電控模塊的熱設計解析:核心是流道設計、配合攪拌摩擦焊工藝技術,另外對其中的磁性器件進行整體灌封并在水冷板上設計凹凸結構,結合界面材料直接大面積接觸水冷板上下兩個接觸面,從而有效的減小傳導熱阻和接觸熱阻,設計導熱的方向性,使水冷板的吸熱容量達到它的極限,從而有效提高整體散熱效率。
某一代箱變充電站設計失誤要點解析
熱設計失誤解析:(1)進風盲區及排風盲區;(2)進出風未隔離,回流問題;(3)箱內柜子出風對沖消耗;(4)排風大回流問題;(5)進風面積不夠;(6)系統風機選型失誤。
駕馭設計,決勝產品性能:西門子Flotherm仿真軟件全面解析
摘要: 在電子產品追求輕薄化、高性能的今天,熱設計已成為決定產品成敗的關鍵。西門子Flotherm作為全球領先的電子散熱仿真CFD軟件,通過精準的模擬分析,幫助工程師在設計初期預見并解決散熱問題,顯著縮短研發周期,提升產品可靠性與市場競爭力。 一、為何熱設計是現代電子產品的核心挑戰? 隨著5G、人工智能、高性能計算(HPC)和物聯網(IoT)技術的飛速發展,電子設備的功率密度急劇攀升,其內部產生的熱量若無法及時導出,將導致芯片結溫過高、性能降頻,甚至引發不可逆的硬件損壞。傳統的“設計-原型-測試-修改”循環不僅成本高昂,更是嚴重拖慢產品上市速度。因此,采用先進的仿真工具進行前瞻性設計,是從源頭上保障產品品質的唯一路徑。 二、西門子Flotherm:電子管理的行業標桿 西門子Flotherm是業界公認的專業電子散熱分析軟件,它基于計算流體動力學(CFD)原理,能夠精準模擬設備內部的氣流、溫度和傳導。 其核心優勢體現在: 1、專業化與智能化: Flotherm擁有龐大的材料庫和零件庫,提供智能化的建模工具,可快速創建風扇、散熱器、芯片、PCB等電子元件的精確模型,極大降低了仿真門檻。 2、仿真精度與速度: 采用獨特的“直角網格”技術,在保證計算精度的同時,大幅提升求解效率,讓工程師能夠進行多方案快速迭代和優化。 系統級分析能力: 無論是芯片封裝、PCB板級,還是整機系統級(如數據中心機柜),Flotherm都能提供從細節到整體的全面分析視角,避免設計盲區。 三、Flotherm如何賦能研發全流程? 概念設計階段: 快速評估不同散熱方案(如自然對流、強制風冷、液冷)的可行性,為架構設計提供關鍵數據支撐。
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中石油PPT│換器工程設計中的常見問題解析(上)
中石油PPT│換熱器工程設計中的常見問題解析(上)
熱設計解析圖1
ANSYS Fluent案例解析_共軛換
并分享一個關于共軛換的簡單案例_ ▉ 共軛換 ▉ 案例解析 ▉ 討論 02 共軛換 問:什么是CHT?共軛換? 答:Conjugate Heat Transfer,即共軛換是指兩種材料屬性的物理之間通過介質或者直接接觸,發生的一種耦合換現象。 ◆流體傳熱與固體傳熱相互耦合。 ◆由于流體求解器同時具備流體與固體傳熱計算的能力,因此可以直接采用流體求解器進行求解,無需使用流固耦合計算。
電子設備設計(Thermal Design of Electronic Equipment)-7 設計與流體動力學
幾十年來,研究人員一直在考慮通過高速空氣噴射來冷卻電子設備的潛力。然而,噴射冷卻系統今天并沒有被廣泛使用。阻礙使用這些系統的兩個最大障礙是它們的復雜性和重量??諝鈬娚湎到y必須由金屬制成,以便能夠處理空氣噴射相關的壓力??諝馓幚硐到y可能很復雜,有許多離散的部件來管理氣流并將空氣引導到需要冷卻的熱點。 University of Illinois 研究人員已經證明了一種新型的空氣噴射冷卻器,它克服了以前噴射冷卻系統的障礙。利用增材制造,研究人員在單個部件中創建了一個空氣噴射冷卻系統,該系統可以將高速空氣引導到多個電子熱點上。研究人員用堅固的聚合物材料制造了冷卻系統,這種材料可以承受高速空氣噴射帶來的惡劣條件。 目前,大多數電動汽車都使用水平冷卻技術,但隨著功率密度的增加,這些冷卻方法將變得不足。由于性能的改善,液體射流沖擊是一種有吸引力的冷卻技術,已經進行了數值測試和實驗實現。盡管目前尚未在工業上實施,但研究表明,作為一種管理技術,它取得了非常有希望的結果。 下圖所示的是汽車電子設備使用射流沖擊部件和系統概述:(a) 噴射孔(b) 射流沖擊歧管(c) 增強型表面(d) 安裝在動力模塊上的射流沖擊歧管,(e) 射流沖擊功率模塊冷卻的真實實例(f) 車輛冷卻回路 射流沖擊設計、制造方法、功率模塊中的材料和有效冷卻表面積都對冷卻功率電子器件時的傳熱系數有影響。然而,射流沖擊已被證明可以將模具的最高溫度和模具之間的溫差保持在臨界值以下。在電力電子模塊的傳統射流沖擊設計之上,先進的射流沖擊技術可以應用于更高的傳熱率,包括噴射射流和合成射流。 電力電子設備的有效管理對于可靠性和提高功率密度至關重要。在隨著下一代電力電子設備實現寬帶隙器件,增加的通量將需要更先進的冷卻策略。
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發動機缸內燃燒解析(活塞固耦合)
發動機專用流體分析軟件Converge,不僅能模擬發動機缸內流動、燃料噴霧、燃燒,而且通過跟缸內流體部分的計算進行耦合,也可以進行固體內部的傳導解析。 這是活塞的固體(金屬)部分的傳導解析和發動機缸內流動、燃料噴霧、燃燒解析同時耦合計算的案例。以往的活塞傳導解析,大部分案例中,缸內側的邊界條件都是一樣的。像本案例這樣,通過同時求解缸內的燃燒狀態,可以適時提供更真實的溫度邊界條件,進而獲得更高精度的傳導解析。
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UG模具設計流道嘴套設計方法及注意事項
流道進膠的模具相信大家都不陌生,特別是一些汽車模具非常常見,有一些用到流道進膠的模具要求嘴必須設計熱嘴套,且嘴套必須設計運水便于冷卻、恒溫,那么嘴套該怎么設計,需要注意什么事項呢?下面我來給大家分享如何設計熱嘴套,希望對大家有用。 1.嘴套通常都是做圓的,能加工到位的地方用車床加工,與模仁的配合公差為H7/m6,壁厚要做到7-10mm,掛臺深度可以做到5-8mm,如下圖所示: 2.嘴套必須設計運水,保持恒溫,下圖為幾種嘴套運水的設計方案。 3.由于嘴套設計了運水,所以嘴套必須做定位防止轉動,將掛臺出切一個平位做管位,如圖所示: 4.由于嘴套設計了運水,所以嘴套必須設計密封圈,防止漏水,密封圈可以設計嘴套上,也可以設計在前模仁上,如圖所示: (文章轉載于網絡,僅供學習分享,如侵權,請聯系刪除) 現在很多學習UG編程 UG模具設計的小伙伴越來越多,很多人問我有沒有資料 第一本書看什么比較好,根據你們的需求,我將一些資料進行了分類管理,希望你們能前途無量。
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電動汽車動力電池管理技術解析
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帶狀組織、魏氏組織、脫碳層等處理缺陷組織解析
形成帶狀組織的原因大致有兩種: 1、由成分偏析引起的帶狀組織 在低碳鋼中,由于夾雜物的含量較多,加工變形后,夾雜物呈流線分布,當鋼從加工溫度冷卻時,這些夾雜物可作為先共析鐵索體成核的核心,使先共析鐵素體先在夾雜物周圍生成,最后剩余奧氏體轉變成珠光體,使先共析鐵素體和珠光體呈帶狀分布,形成帶狀組織。這種帶狀組織很難用處理的方法加以消除。 2、由于加工溫度不當引起的帶狀組織 在鍛造時,加工停鍛溫度位于兩相區時(Ar1和Ar3之間),鐵素體沿著金屬流動方向從奧氏體中呈帶狀析出,尚未分解的奧氏體被割成帶狀,當冷到Ar1時,帶狀奧氏體轉化為帶狀珠光體,這種組織可以通過正火或退火的方法加以消除。 帶狀組織的存在會使金屬的力學性能呈各向異性,沿帶狀組織的方向明顯優于其垂直方向。壓力加工時易于從交界處開裂。對于需要后續處理的零件,帶狀組織輕則會導致變形過大,重者會造成應力集中,甚至出現裂紋。如果帶狀組織非常嚴重的話,正火是解決不了的,最好進行高溫擴散退火,在1050℃以上加熱,才能使碳原子擴散均勻,消除帶狀組織。 # 消除方法 帶狀組織一般可用處理方法加以消除。對于高溫下能獲得單相組織的材料,帶狀組織有時可用正火來消除。而因嚴重的磷偏析產生的帶狀組織必須用高溫擴散退火及隨后的正火加以改善。具體消除手段如下: 1、由成分偏析引起的帶狀組織,即當鋼中含有磷等有害雜質并壓延時,雜質沿壓延方向伸長。當鋼材冷至Ar3以下時,這些雜質就成為鐵素體的核心使鐵素體形態呈帶狀分布,隨后珠光體也呈帶狀分布。這種帶狀組織可以通過電渣重熔、增大結晶速度來消除。
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設計,測試,仿真聽說讀寫
隨著電子、電氣產品的小型化、智能化、多樣化發展,產品的功率密度越來越高,產品的設計周期越來越短,給產品的散熱設計帶來了嚴峻的挑戰。當前,越來越多的企業選擇借助仿真和試驗相結合的手段來加快產品的開發,旨在于減少試驗驗證次數,縮短開發周期,降低產品設計風險。另外由于半導體設備的功耗、散熱參數與材料成分、制造工藝相關,且與環境溫度及溫升相關,需要借助測試設備重新標定元件的散熱特性。 目前電子、電氣行業的熱設計工作大都是由結構設計工程師在兼顧,相對缺乏熱設計理論、專業CFD散熱分析技術和測試經驗。安世亞太多年從事熱設計工程咨詢服務,積累了豐富的實踐經驗,時至今日已具備熱設計完整解決方案及落地能力。在逐步積淀的過程中,梳理出相對清晰的理論體系,在這里與感興趣的業內伙伴分享。 熱設計技術 電子設備的熱設計是根據電子元器件的功耗、溫度特性和應用場景,利用傳遞技術和相應的結構設備,使元器件的工作溫度不超過其正常工作溫度的要求范圍,同時滿足散熱路徑上部件的可靠性要求。通常熱設計需要借助測試技術獲得關鍵傳熱性能參數,仿真技術能夠對熱設計進行評估與優化。 測試技術 測試是一門測試技術,借助專業測試設備與測試方法獲得產品一維散熱路徑上各處的熱阻特性,為散熱設計評估、仿真分析提供可靠的數據。 在電子產品散熱設計中,測試的目的主要是為測試產品實際散熱表現是否能達到預期要求,檢驗產品散熱方案的合理性、評估產品工藝的可靠性。另外測試技術還可進行優化潛力與降成本方面的評估,測試產品在不同方案以及在不同環境下的實際表現, 結合其理論設計、仿真分析進行回歸,指導后續的散熱設計。
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熱設計解析圖2
設計,測試,仿真聽說讀寫-淺談篇
本文原創首發于訂閱號:上海安世亞太 關于ANSYS 2022 版本的學習資料 可在上海安世亞太訂閱號自助領取 隨著電子、電氣產品的小型化、智能化、多樣化發展,產品的功率密度越來越高,產品的設計周期越來越短,給產品的散熱設計帶來了嚴峻的挑戰。當前,越來越多的企業選擇借助仿真和試驗相結合的手段來加快產品的開發,旨在于減少試驗驗證次數,縮短開發周期,降低產品設計風險。另外由于半導體設備的功耗、散熱參數與材料成分、制造工藝相關,且與環境溫度及溫升相關,需要借助測試設備重新標定元件的散熱特性。 目前電子、電氣行業的熱設計工作大都是由結構設計工程師在兼顧,相對缺乏熱設計理論、專業CFD散熱分析技術和測試經驗。安世亞太多年從事熱設計工程咨詢服務,積累了豐富的實踐經驗,時至今日已具備熱設計完整解決方案及落地能力。在逐步積淀的過程中,安世亞太也梳理出相對清晰的理論體系,在這里與感興趣的業內伙伴分享。 熱設計技術 電子設備的熱設計是根據電子元器件的功耗、溫度特性和應用場景,利用傳遞技術和相應的結構設備,使元器件的工作溫度不超過其正常工作溫度的要求范圍,同時滿足散熱路徑上部件的可靠性要求。通常熱設計需要借助測試技術獲得關鍵傳熱性能參數,仿真技術能夠對熱設計進行評估與優化。 測試技術 測試是一門測試技術,借助專業測試設備與測試方法獲得產品一維散熱路徑上各處的熱阻特性,為散熱設計評估、仿真分析提供可靠的數據。 在電子產品散熱設計中,測試的目的主要是為測試產品實際散熱表現是否能達到預期要求,檢驗產品散熱方案的合理性、評估產品工藝的可靠性。
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《ANSYS 8.0分析教程與實例解析(含光盤) 》
ISBN 7-113-06537-6 條形碼?。?787113065379 字數 ?。?46千字  印張:26.5 印數  :1-4000冊  頁數:414 開本 ?。?87*1092 1/16 附帶物?。汗獗P 本書是通用有限元程序ANSYS 8.0在分析工程領域中應用的學習教程,全書共分ANSYS 8.0分析基本教程和ANSYS 8.0實例解析兩篇,內容主要包括ANSYS 8.0分析簡介、分析基礎知識、穩態分析、瞬態分析、輻射分析、相變分析、應力分析和流體分析等。 本書適合理工院校相關專業學生及教師使用,可以作為高等院校學生及科研院所有研究人員學習ANSYS 8.0有限元軟件分析模塊的教材,也可以作為從事分析領域科學技術研究的工程技術人員使用ANSYS 8.0軟件的參考書。
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【專業知識】你真的會設計軸嗎?軸系設計所需考慮的七大要點解析!
提高軸的剛度:合理設計各軸段截面尺寸、采用空心軸。 提高軸的支承剛度:選用剛性較大的軸承、支承出的箱座采用加強肋、合理布置軸承。 八、軸的結構設計案例找錯 免責聲明:本文系網絡轉載,版權歸原作者所有。如涉及版權,請聯系刪除!文中內容僅代表作者個人觀點,轉載不同于本平臺認同或者持有相同觀點。
可靠性電子產品設計知識 附電子設備可靠性設計指南徐維新下載
液冷式冷板散熱是一種常用的散熱方式,其流密度大(可達 45×103W/m2)、散熱效率高、負載均勻、溫度梯度小、結構緊湊。與同體積的其他換器相比,質量輕、換面積大,適用于大功率元器件的散熱,被廣泛用在機載電子產品中。 在設計冷板時,要考慮泵的壓力、冷卻液的流量、冷卻液的溫升、冷板表面溫度冷卻劑的二次冷卻等諸多因素,以合理地制定結構方案。 三、電子產品熱設計的基本問題及要求 對電子產品進行熱設計,需要事先明確幾個問題。 (1)電子產品(包括發熱元器件)的特性 熱設計的基本依據是元器件的特性(也叫的邊界條件),包括元器件(或產品)的發熱功率、發熱元器件(或產品)的散熱面積,發熱元器件或熱敏元器件(或產品)的最高允許工作溫度及溫度環境等。這些數據參數一般由元器件數據手冊(制造廠家提供)給出,設計師借此確定散熱方案及冷卻介質流量。當這種數據資料不足時,原則上不能準確地進行熱設計,需要設計者通過測量和試驗確定各個參數,以保證設計的準確性。 (2)元器件(或產品)的環境溫度 傳導的原則是:熱量總是從高溫物體傳給低溫物體,傳遞的速度與溫差、傳輸方式(或介質)有關。相同的傳輸方式下,溫差越大熱量傳遞越快??梢姡娮赢a品(包括發熱元器件)的最終溫度除了與元器件的特性有關外,還與所處的環境溫度密切相關。因此,進行熱設計前必須準確了解電子產品(或元器件)所處工作環境的溫度。 實際工作中,通常根據元器件(或產品)的工作環境溫度及元器件(或產品)的最高允許溫度確定散熱系統中冷卻劑的進出口溫度(溫差值),并將此作為熱設計初步估算時的參考數據。
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