芯片封裝翹曲云計算應用系統是一款專用的仿真APP系統，該系統規范了仿真應用流程、降低了應用難度，對仿真任務及數據進行了有效管理，可以大大提升仿真應用效率，實現仿真計算的輕客戶端。

芯片封裝結構仿真云計算系是面向設計人員基于Web應用的快速計算系統。該系統構建了常用的模型庫和專用材料數據庫，集成了芯片封裝結構仿真計算中的快速建模、自動網格劃分、邊界條件施加、求解控制以及結果自動提取與報告輸出的完整過程，并將所有的應用架設于網絡環境，支持多人同時在線應用，對每個仿真應用及其所產生的數據進行集中管理。

芯片封裝翹曲云計算邏輯圖

特色功能

 

系統基于B/S架構，具有芯片封裝模型的快速定義、幾何模型預覽、計算條件設置、計算任務提交與審核、任務后臺批處理計算、計算狀態監控、詳細報告生成、郵件自動提醒、材料庫管理、模型庫管理等功能。

• 支持兩大類用戶角色

系統提供了面向設計人員和仿真管理人員兩大類用戶角色。設計人員基于系統提供的向導，完成相關建模參數輸入，材料定義，提交計算。仿真管理人員完成校核計算結果和報告。

• 基于WEB的應用模式

無論是設計人員還是仿真管理人員，均基于瀏覽器進行所有的應用和操作，而計算本身由專門的計算服務器進行處理。支持多人同時在線使用。

• 專業化的基礎數據庫

包括模型庫以及專業化的材料數據庫，以結構樹的形式進行數據的組織，提供數據的管理、維護功能，方便用戶對數據庫中數據的增、刪、改、查操作。

• 向導化的應用模式

通過完全向導化的方式進行快速建模、模型預覽、材料屬性定義、網格參數設置、邊界條件定義、求解計算以及結果查看與報告下載等操作，支持操作過程的回退與重新設置，能夠根據每一步的操作與后臺網絡應用服務器以及計算服務器進行實時交互。

• 計算的后臺執行及狀態監控

對復雜的計算過程進行了后臺封裝，在完成所有的計算設置后，具體的計算執行完全后臺處理，并實時將計算狀態和計算結果返回到終端用戶。系統自動獲取License狀態信息，根據此信息判斷是否提交計算，避免了由于License個數不足而引起任務提交的沖突問題。如果計算失敗，系統會返回錯誤日志和錯誤原因。

• 計算結果及報告

根據所關注的對象，系統自動提取相應的結果，并在后臺自動剔除結果的邊界效應，確保所輸出結果的有效性，并能夠根據預定于的報告模板，自動生成分析報告。

• 仿真任務及仿真數據的有效管理

對不同人員提交的仿真計算任務以及生成的過程數據和結果數據進行集中、有效額度管理和數據的追溯，支持計算任務的復制操作，進而使得仿真任務中所關聯的數據得以復用。

• 關鍵事件的郵件通知

在關鍵業務環節中，系統自動發送郵件通知，及時向相關用戶提醒任務狀態。比如，設計人員通過向導完成計算的設置并提交計算時，系統就會自動向仿真管理人員發送郵件通知，通知其審核仿真設置是否正確；再比如，如果計算完成，系統也會自動向設計人員發送郵件通知，通知其可以登錄系統下載計算報告。

典型應用

 

某公司的芯片封裝翹曲云計算系統 

云計算系統已經在某公司得以廣泛應用，原來只能由仿真計算人員才能完成的工作，現在所有設計人員在產品設計中基于該系統就可以自行進行分析校核工作，這不僅提升了產品設計的效率，規范了仿真計算的流程，而且大大解放了有限的仿真人員的人力，使得仿真人員更有效的去做計算過程及計算結果的審核。