質(zhì)量工藝優(yōu)化
關(guān)注創(chuàng)建者：范明鑫 創(chuàng)建時(shí)間：2015-08-17
質(zhì)量工藝優(yōu)化的視頻教程
#SIMULIA增材制造工藝的逼真仿真使公司能夠優(yōu)化增材制造的零件設(shè)計(jì)和工藝參數(shù)
1、提高為增材制造設(shè)計(jì)的零件的尺寸精度 2、最大限度地減少打印時(shí)間和材料用量 3、消除不必要且昂貴的物理測(cè)試打印 4、在設(shè)計(jì)、仿真和制造之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成，以縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間
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鈦合金切削損傷控制與冷卻優(yōu)化：提升加工質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)解析
然而，其切削加工過(guò)程中存在的表面質(zhì)量控制難題，已成為制約精密制造水平提升的核心瓶頸。航空工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)明確要求渦輪盤(pán)等承力部件的表面粗糙度需控制在 Ra≤0.8 μm，同時(shí)殘余應(yīng)力分布需滿足疲勞強(qiáng)度設(shè)計(jì)規(guī)范，這對(duì)切削過(guò)程中的損傷演化調(diào)控提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)
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復(fù)合材料切削加工瓶頸與多尺度建模仿真技術(shù)探討
三者形成“現(xiàn)象揭示-模型構(gòu)建-方法綜述”的邏輯遞進(jìn)關(guān)系，共同凸顯多尺度建模在破解復(fù)合材料切削難題中的核心價(jià)值——既能捕捉增強(qiáng)相顆粒的微觀斷裂行為，又可預(yù)測(cè)構(gòu)件宏觀加工質(zhì)量，為工藝參數(shù)優(yōu)化與刀具設(shè)計(jì)提供科學(xué)依據(jù)。
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質(zhì)量工藝優(yōu)化的實(shí)例教程
在各主機(jī)廠用戶(hù)的深度需求推動(dòng)下，海克斯康旗下的數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)eMMA與專(zhuān)業(yè)工藝仿真解決方案Simufact實(shí)現(xiàn)深度融合，共同構(gòu)建出一套貫穿“工藝預(yù)測(cè)—質(zhì)量驗(yàn)證—閉環(huán)優(yōu)化”的數(shù)字孿生解決方案。
數(shù)據(jù)層集成
工藝仿真與質(zhì)量數(shù)據(jù)的無(wú)縫對(duì)接
PLM系統(tǒng)橋接
eMMA通過(guò)PLM接口（如Teamcenter）獲取Simufact的焊接仿真數(shù)據(jù)，包括焊接變形場(chǎng)預(yù)測(cè)、殘余應(yīng)力分布及熱影響區(qū)范圍。這些數(shù)據(jù)基于產(chǎn)品BOM結(jié)構(gòu)關(guān)聯(lián)至eMMA平臺(tái)，形成“工藝-質(zhì)量”雙向追溯的數(shù)字孿生體。
● 應(yīng)用場(chǎng)景：汽車(chē)白車(chē)身焊接中，Simufact預(yù)測(cè)的鈑金件變形量（如0.8mm翹曲）通過(guò)PLM接口傳輸至eMMA，驅(qū)動(dòng)檢測(cè)計(jì)劃優(yōu)先級(jí)調(diào)整。
CAD模型協(xié)同
Simufact輸出的變形后CAD模型（STEP格式）可直接導(dǎo)入eMMA，與三坐標(biāo)測(cè)量數(shù)據(jù)（PC-DMIS生成）進(jìn)行偏差比對(duì)。eMMA基于仿真結(jié)果自動(dòng)更新檢測(cè)基準(zhǔn)，指導(dǎo)測(cè)量程序優(yōu)化。
功能層協(xié)同
虛擬預(yù)測(cè)與實(shí)測(cè)驗(yàn)證閉環(huán)
虛擬裝配驗(yàn)證（eMMA Assembler模塊）
此功能融合Simufact的變形預(yù)測(cè)與實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)，模擬多零件裝配狀態(tài)（如車(chē)身門(mén)縫間隙），可提前48小時(shí)預(yù)測(cè)干涉風(fēng)險(xiǎn)，物理試裝成本降低50%。
動(dòng)態(tài)公差優(yōu)化（eMMA TSAF算法）
基于Simufact的焊接變形趨勢(shì)（如熱影響區(qū)收縮規(guī)律），動(dòng)態(tài)調(diào)整公差帶：高變形風(fēng)險(xiǎn)區(qū)收緊公差（±0.1mm → ±0.05mm）；低風(fēng)險(xiǎn)區(qū)放寬公差，減少加工成本。
點(diǎn)云融合分析（eMMA Inspector模塊）
Simufact生成的焊接變形點(diǎn)云（STL格式）經(jīng)eMMA壓縮至原始體積5%，疊加PC-DMIS關(guān)鍵尺寸數(shù)據(jù)。
展開(kāi) 增材制造的工業(yè)化進(jìn)程仍在繼續(xù)，以前，增材制造主要用于小規(guī)模的原型設(shè)計(jì)，而如今，許多行業(yè)越來(lái)越多地使用增材制造技術(shù)來(lái)優(yōu)化工藝流程和配置產(chǎn)品。使用3D打印可以高效地生產(chǎn)塑料件、金屬件等，尤其是具有復(fù)雜幾何形狀的組件，在快速成型、模具加工和產(chǎn)品制造中都有著十分廣泛的應(yīng)用。
GOM高慕光學(xué)測(cè)量公司擁有領(lǐng)先的藍(lán)光掃描技術(shù)，為醫(yī)療、汽車(chē)、航空航天、模具和消費(fèi)品等行業(yè)提供全面的工業(yè)級(jí)增材制造解決方案。從材料驗(yàn)證到3D建模，再到對(duì)3D打印件的尺寸和表面缺陷的檢測(cè)，可以對(duì)增材制造的整個(gè)工藝流程進(jìn)行全面的過(guò)程控制。
確定材料特性
仿真模擬在增材制造中起著至關(guān)重要的作用，尤其是針對(duì)具有復(fù)雜幾何形狀的3D打印件。ARAMIS系統(tǒng)有助于確定材料特性以進(jìn)行材料建模，從而充分掌握零件在壓力下的結(jié)構(gòu)行為。通過(guò)使用光學(xué)3D測(cè)量技術(shù)，您可以在變形測(cè)試中定義經(jīng)典和復(fù)雜的材料屬性，例如晶格參數(shù)和支撐結(jié)構(gòu)。這個(gè)過(guò)程可大大縮短開(kāi)發(fā)和測(cè)試運(yùn)行的時(shí)間。
3D打印件后處理
GOM的ATOS系統(tǒng)可以在不同的工藝步驟之間對(duì)增材制造零件的表面進(jìn)行數(shù)字化處理，提供高質(zhì)量網(wǎng)格，從而精確測(cè)量由于熱處理和從制造板上移除零件而在工藝過(guò)程中發(fā)生的變形。3D打印部件通常必須進(jìn)行返工，以改進(jìn)其功能以及與其他部件的連接方式。GOM檢查軟件可以分析表面缺陷、部件的原點(diǎn)和對(duì)齊以及任何更改可能導(dǎo)致的測(cè)量偏差，以此對(duì)3D打印件進(jìn)行有效的后處理。
高效的過(guò)程控制
借助ATOS 3D坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)，您可以在整個(gè)增材制造過(guò)程中分析其不確定性和問(wèn)題區(qū)域。ATOS測(cè)量頭在各個(gè)工藝步驟之間進(jìn)行幾何分析，以快速識(shí)別尺寸偏差發(fā)生的時(shí)間和位置。3D打印的零件通常需要認(rèn)證。借助ARAMIS，您可以生成動(dòng)態(tài)的全場(chǎng)載荷證據(jù)。
展開(kāi) 鑄造生產(chǎn)的最終目的是獲得合格優(yōu)質(zhì)鑄件，鑄件質(zhì)量包括三個(gè)方面：
（1）鑄件內(nèi)在質(zhì)量
包括化學(xué)成分、金相組織、力學(xué)性能、物理性能及內(nèi)部缺陷等。
（2）鑄件外在質(zhì)量
包括尺寸公差、形位公差、表面粗糙度、重量公差等。
（3）鑄件使用質(zhì)量
即滿足鑄件在強(qiáng)力、高速、磨損、腐蝕、高溫等不同條件下的使用性能。這部分質(zhì)量與鑄件內(nèi)在質(zhì)量關(guān)系密切，也可以統(tǒng)一的包括在內(nèi)在質(zhì)量內(nèi)。
中國(guó)鑄協(xié)在舉行的鑄造行業(yè)系列會(huì)議中之所以把提高灰鑄鐵的內(nèi)在質(zhì)量列入其中，不僅是因?yàn)榛诣T鐵件數(shù)量巨大，應(yīng)用廣泛。更重要的是在我國(guó)從鑄造大國(guó)走向鑄 造強(qiáng)國(guó)的過(guò)程中，提升難度最大的還是內(nèi)在質(zhì)量，尤其我國(guó)鑄件在內(nèi)在質(zhì)量中存在的問(wèn)題及較大的差距更應(yīng)引起我們的重視。
一．我國(guó)灰鑄鐵的概況
灰鑄鐵在我國(guó)鑄件總量中占有很大的比例。
展開(kāi) 晶圓面型參數(shù)厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數(shù)。其中TTV、BOW、Warp三個(gè)參數(shù)反映了半導(dǎo)體晶圓的平面度和厚度均勻性，對(duì)于芯片制造過(guò)程中的多個(gè)關(guān)鍵工藝質(zhì)量有直接影響。
TTV、BOW、WARP對(duì)晶圓制造工藝的影響
1.對(duì)化學(xué)機(jī)械拋光工藝的影響：拋光不均勻，可能會(huì)導(dǎo)致CMP過(guò)程中的不均勻拋光，從而造成表面粗糙和殘留應(yīng)力。
2.對(duì)薄膜沉積工藝的影響：凸凹不平的晶圓在沉積過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致沉積薄膜厚度的不均勻，影響隨后的光刻和蝕刻過(guò)程中創(chuàng)建電路圖案的精度。
3.對(duì)光刻工藝的影響：影響聚焦；不平整的晶圓，在光刻過(guò)程中，會(huì)導(dǎo)致光刻焦點(diǎn)深度變化，從而影響光刻圖案的質(zhì)量。
4.對(duì)晶圓裝載工藝的影響：在自動(dòng)裝載過(guò)程中，凸凹的晶圓容易損壞。如碳化硅襯底加工過(guò)程中，一般還會(huì)在切割工藝時(shí)留有余量，以便在后續(xù)研磨拋光過(guò)程中減小TTV、BOW、Warp的數(shù)值。
TTV、BOW、Warp的區(qū)別
TTV描述晶圓的厚度變化，不量測(cè)晶圓的彎曲或翹曲；BOW度量晶圓彎曲程度，主要度量考慮中心點(diǎn)與邊緣的彎曲；Warp更全面，度量整個(gè)晶圓表面的彎曲和翹曲。盡管這三個(gè)參數(shù)都與晶圓的幾何特性有關(guān)，但量測(cè)的關(guān)注點(diǎn)各有不同，對(duì)半導(dǎo)體制程和晶圓處理的影響也有所區(qū)別。
WD4000系列晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)功能及應(yīng)用方向
WD4000晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)可自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、彎曲度、翹曲度、粗糙度、膜厚 、外延厚度等參數(shù)。該系統(tǒng)可用于測(cè)量不同大小、不同材料、不同厚度晶圓的幾何參數(shù);晶圓材質(zhì)如碳化硅、藍(lán)寶石、氮化鎵、硅、玻璃片等。
展開(kāi) 焊接和各種焊接質(zhì)量問(wèn)題，如影隨形，時(shí)而大，時(shí)而小。
但是，正午的陽(yáng)光下，影子會(huì)小到腳下。
焊接產(chǎn)品，又怎樣能做到把各種不良減少到最低？
所有的熟悉此行業(yè)的人都會(huì)說(shuō),找焊接工藝呀！
由此可見(jiàn)焊接工藝有多么重要！
但是，我要說(shuō)的卻不都是焊接工藝的問(wèn)題。焊接工藝，顧名思義就是用科學(xué)的焊接方法，適宜的焊接參數(shù)，合理的工裝設(shè)備，滿足操作技能要求的焊工等多方面的組合，來(lái)完成焊接過(guò)程。
很多很多的公司，即使焊接工程師制定了非常合理的焊接工藝，完成焊接的產(chǎn)品質(zhì)量卻是不理想。
為什么？！
焊接質(zhì)量輸在哪里？
我認(rèn)為有以下幾個(gè)方面是全國(guó)的焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)廠家的通病：
首先，焊接工藝在生產(chǎn)過(guò)程中被輕視。
很多生產(chǎn)廠家，焊接生產(chǎn)過(guò)程中不遵守工藝紀(jì)律，任由工人想怎么焊就怎么焊，焊成什么樣算什么樣。
焊接完成后，如有不能接受的不良，就用碳弧氣刨鏟除，補(bǔ)焊。殊不知，焊接用的熱源，即是成就焊接產(chǎn)品的加工方式，也是毀掉金屬材料冶金性能的方式。
合理的熱源，即能保證產(chǎn)品焊接的完成，同時(shí)也能保證焊接接頭的力學(xué)性能，如強(qiáng)度，韌性等。不合理的焊接熱源會(huì)毀掉金屬的力學(xué)性能，也就是讓產(chǎn)品的工作性能及使用壽命部分或全部喪失。
目前，國(guó)際上越來(lái)越多的國(guó)家加入到重視焊接產(chǎn)品的冶金力學(xué)性能上來(lái)，加強(qiáng)監(jiān)管制度，以保證產(chǎn)品的冶金質(zhì)量。而中國(guó)，這方面的監(jiān)管卻是差強(qiáng)人意，很多廠家，只是浮于表面管理上，不能深入到位。
其次，生產(chǎn)管理人員對(duì)焊接工藝的忽視。
中國(guó)很多很多公司的生產(chǎn)管理者，并不懂得焊接技術(shù)，他們所能看到的就是焊工按照?qǐng)D紙，完成焊接就行。
展開(kāi) 
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質(zhì)量流量計(jì)適用于哪些工藝管道？6個(gè)月前
質(zhì)量流量計(jì)作為測(cè)量流體質(zhì)量流量的核心儀表，應(yīng)用范圍之廣、適應(yīng)性之強(qiáng)，使成為眾多工藝管道系統(tǒng)中不可或缺的關(guān)鍵組件，布瑯軻鍶特（Bronkhorst）作為全球領(lǐng)先的微量與高精度流量測(cè)量與控制解決方案提供商，高質(zhì)量的質(zhì)量流量計(jì)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于化工、制藥、半導(dǎo)體、食品飲料、能源環(huán)保等多個(gè)行業(yè)，精準(zhǔn)服務(wù)于各類(lèi)復(fù)雜工況下的工藝管道系統(tǒng)。
質(zhì)量流量計(jì)：https://www.bronkhorst-china.com
引言
隨著增材制造技術(shù)的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業(yè)的滲透率不斷增加，其在電子行業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在消費(fèi)電子、柔性電子、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，通過(guò)高精度增材制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)個(gè)性化、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的零部件的快速制造。
電子產(chǎn)品中的金屬結(jié)構(gòu)件在3D打印過(guò)程中會(huì)遇到打印變形超差、開(kāi)裂等問(wèn)題，尤其在首次打印結(jié)構(gòu)件時(shí)，沒(méi)有過(guò)往經(jīng)驗(yàn)可借鑒，只能通過(guò)不斷試錯(cuò)來(lái)尋找解決方案。
對(duì)于前期工藝開(kāi)發(fā)，借助增材仿真專(zhuān)業(yè)軟件
2025年8月26日-28日，深圳國(guó)際3D打印、增材制造及精密成型展覽會(huì)（Formnext Asia Shenzhen）在深圳國(guó)際會(huì)展中心圓滿舉行。海內(nèi)外增材制造全產(chǎn)業(yè)鏈展商亮相本屆展會(huì)，覆蓋汽車(chē)、航空航天、新能源等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)。
FLOW-3D 中國(guó)攜為增材制造打造的 FLOW-3D AM 流體仿真軟件亮相，與業(yè)界同仁交流前沿技術(shù)，共同見(jiàn)證增材制造領(lǐng)域的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。
在各主機(jī)廠用戶(hù)的深度需求推動(dòng)下，?？怂箍灯煜碌臄?shù)據(jù)管理系統(tǒng)eMMA與專(zhuān)業(yè)工藝仿真解決方案Simufact實(shí)現(xiàn)深度融合，共同構(gòu)建出一套貫穿“工藝預(yù)測(cè)—質(zhì)量驗(yàn)證—閉環(huán)優(yōu)化”的數(shù)字孿生解決方案。
數(shù)據(jù)層集成
工藝仿真與質(zhì)量數(shù)據(jù)的無(wú)縫對(duì)接
PLM系統(tǒng)橋接
eMMA通過(guò)PLM接口（如Teamcenter）獲取Simufact的焊接仿真數(shù)據(jù)，包括焊接變形場(chǎng)預(yù)測(cè)、殘余應(yīng)力分布及熱影響區(qū)范圍
在工業(yè)制造中，三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)構(gòu)建了貫穿“測(cè)量-分析-反饋-優(yōu)化”的覆蓋產(chǎn)品全生命周期的質(zhì)量閉環(huán)，將精準(zhǔn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為持續(xù)改進(jìn)的生產(chǎn)力，成為了智能制造的神經(jīng)中樞。
數(shù)據(jù)采集：從手寫(xiě)記錄到秒級(jí)數(shù)字化的自動(dòng)化測(cè)量
傳統(tǒng)質(zhì)量檢測(cè)依賴(lài)“眼力+手記”，效率低下。而三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的自動(dòng)化、高精度、高速度的數(shù)據(jù)采集邏輯，讓數(shù)據(jù)更精準(zhǔn)，更讓質(zhì)量檢測(cè)更高效，適配了現(xiàn)代智能制造的快節(jié)奏需求
三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)不僅是高精度要求的方案，更是解決復(fù)雜孔系、深孔小孔、異形孔測(cè)量難題的終極利器，為產(chǎn)品質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化提供堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐。將CMM融入孔徑檢測(cè)體系，是邁向精密制造與智能質(zhì)量管控的關(guān)鍵一步。
研究背景
金屬粘結(jié)劑噴射（Binder Jetting，BJ）是增材制造領(lǐng)域的革命性技術(shù)，能夠以低成本、高效率生產(chǎn)復(fù)雜金屬零件，廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療器械和汽車(chē)制造等領(lǐng)域。其核心原理是通過(guò)噴頭將粘結(jié)劑液滴精準(zhǔn)噴射到金屬粉末床中，逐層粘接粉末并最終燒結(jié)成型。然而，這一過(guò)程中，粘結(jié)劑在粉末床中的滲透行為直接決定了零件的致密度、表面精度和力學(xué)性能。
近期，河北工業(yè)大學(xué)聯(lián)合?？怂箍倒I(yè)軟件技術(shù)團(tuán)隊(duì)在金屬
從而支撐預(yù)測(cè)性維護(hù)、質(zhì)量檢測(cè)、工藝優(yōu)化等任務(wù)。</li></ul><p class="ql-align-justify"><strong>2.
HPDC工藝優(yōu)化與成本降低11個(gè)月前
Malte Leonhard和Florian Wirth，F(xiàn)low Science Deutschland GmbH
本文案例由 FLOW-3D CAST 的長(zhǎng)期用戶(hù) Project Engineering GmbH 提供。通過(guò)對(duì)比兩種不同的鑄件設(shè)計(jì)方案，在開(kāi)發(fā)階段分析充填過(guò)程，并借助 FLOW-3D CAST 優(yōu)化鑄造參數(shù)，提供全方位支持，從而實(shí)現(xiàn)壓鑄工藝的最佳實(shí)踐，并帶來(lái)顯著的經(jīng)濟(jì)效益
<p><strong>一、行業(yè)難點(diǎn)</strong></p><p>在電子元件制造行業(yè)中，時(shí)常會(huì)出現(xiàn)因焊接質(zhì)量不穩(wěn)定導(dǎo)致高廢品率、生產(chǎn)周期延長(zhǎng)及設(shè)備利用率不足等情況，影響了生產(chǎn)成本和客戶(hù)滿意度。</p><p>頻繁的質(zhì)量問(wèn)題和停機(jī)檢測(cè)，使得<strong>交付周期延長(zhǎng)，進(jìn)一步影響市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司急需提升焊接質(zhì)量與生產(chǎn)效率的方案。 </strong></p><p><img src="https:
