RedHawk-SC的案例
Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
內容簡介
本次Redhawk-SC 23R1更新發布會，大家可以了解到RedHawk-SC最新版本在一些basic flow和tool易用性上的enhancement，以及一些可以幫助大規模/超大規模design實現快速PI sign-off迭代的advanced flow，例如SigmaDvD，ROM，IR-ECO等等。
ANSYS RedHawk-SC多物理驗證解決方案獲得臺積電先進工藝技術認證 附Ansys Redh
ANSYS與臺積電合作認證ANSYS RedHawk-SC?對于臺積電行業領先的流程節點--包括N16、N12、N7、N6和N5--將與臺積電就其未來的工藝技術密切合作。該認證包括提取、電源完整性和可靠性、信號電遷移(EM)、熱可靠性分析和統計EM預算分析。RedHawk-SC提供了巨大的速度和容量，通過在ansys海景?-一個高度并行的數據庫，由大數據機器學習結構衍生，并為電子設計進行優化。
臺積電(TSMC)設計基礎設施管理司高級主管蘇克·李(Suk Lee)表示：“我們與Ansys的合作，已經解決了5G、AI和HPC等應用程序在硅設計方面的關鍵挑戰。”我們期待著與Ansys繼續合作，以幫助我們的共同客戶以高速和高容量的多物理σ設計解決方案來釋放他們對TSMC的工藝技術的創新，包括我們的5nm技術，這是目前世界上最先進的鑄造解決方案。
下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹
展開 案例分享—Ansys RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案/成功案例【6月26直播】
Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發展；是數字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業領導者，適用于低至 3nm 的工藝。
Ansys RedHawk-SC擁有最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，ROM 技術將復雜的系統模型簡化為一個更小的模型，同時保持其關鍵特征。通過這種技術，設計師可以在減少計算資源的同時對系統進行快速性能評估。例如 2.5D/3D 多芯片系統里，ROM 技術可以將大規模的芯片和封裝系統進行簡化，用較少的計算資源就能實現對電源完整性、熱完整性、信號完整性等多物理場特性的分析，大大提高了仿真效率，同時又能保證一定的精度，使得在處理十億級實例的大規模分析時也能在較短時間內完成。
6月26日，Ansys半導體事業部技術經理以『RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案和成功案例分享』為主題與大家交流溝通，歡迎半導體、電子方面工程師預約學習??
時間：6月26日（星期四），16：00-17：00
內容簡介：Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，通過其特有的物理和電學建模方式使得超大規模全芯片電源完整性可靠性仿真能夠實現快速分層分析，保留高精度的同時大幅降低計算成本，加快全芯片分析速度。
ROM技術的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優化設計方案，幫助設計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。
展開 Ansys RedHawk-SC多物理場簽核解決方案通過所有臺積電高級工藝技術認證
Ansys與臺積電合作，為Ansys? RedHawk-SC?的認證提供臺積電行業領先的工藝節點（包括N16、N12、N7、N6和N5），同時也將與臺積電在未來工藝技術上開展密切合作。該認證包括提取、電源完整性及可靠性、信號電遷移（EM）和熱可靠性分析以及統計EM預算分析。RedHawk-SC不僅可以提供超高速度與容量，還能通過在Ansys? SeaScape?上實施簽核算法來分析大規模設計，后者是一種源于大數據機器學習架構并針對電子設計進行優化的高度并行化數據庫。
臺積電設計基礎架構管理事業部高級總監Suk Lee表示：“我們與Ansys的合作解決了5G、AI和高性能計算等應用中芯片設計的關鍵難點。我們期待與Ansys繼續合作，通過臺積電工藝技術（包括目前全球最先進的5nm制程技術）提供的高速高容量多物理場簽核設計解決方案幫助雙方客戶推動其芯片技術的創新。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee表示：“我們與臺積電合作的廣度與深度體現了多物理場簽核方案在AI、5G、高性能計算、機器學習、網絡、汽車等許多應用領域的重要性和價值。RedHawk-SC能夠滿足對極端并行處理和強大計算容量日益增長的需求，跟上晶體管技術的發展步伐，并支持三維集成電路封裝技術的不斷普及。”
ANSYS系列直播錄播
ANSYS官方聯合技術鄰，為了配合ANSYS 2020 R1新品發布會，同時為了讓廣大用戶深入了解此次新版本功能，便于大家學到最新的仿真技術在前沿行業的應用，精心打造了30天網絡學習計劃。
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展開 
官方免費 | Ansys 超大規模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享
RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺，為16納米以下的設計保駕護航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平臺上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的，用于電子系統設計和仿真的大數據架構。SeaScape提供了可擴展核心、靈活的設計數據訪問、快速設計啟動、分布式計算和很多其它革命性的能力。
講師簡介：
姚欣，Ansys半導體事業部高工，畢業于北京大學微電子系SoC設計方法學方向。2012年加入Ansys公司后，負責支持大客戶芯片PI、可靠性分析的技術支持工作。
報名方式：
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展開 【Ansys線上直播回看】超大規模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享
RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺，為16納米以下的設計保駕護航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平臺上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的，用于電子系統設計和仿真的大數據架構。SeaScape提供了可擴展核心、靈活的設計數據訪問、快速設計啟動、分布式計算和很多其它革命性的能力。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
隆重向大家推出Ansys行業應用大講堂“仿真體系建設驅動數字創新”系列在線研討會；5月，我們還將迎來Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例系列專題網絡研討會。非常有幸邀請到多位高級工程師為系列專題助陣，歡迎積極報名參加并關注后續精彩內容！
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關于Simulation World
Simulation World是一場面向全球觀眾且為免費的在線虛擬盛會，將于2020年6月10日-11日舉行，屆時，來自Ansys，客戶和合作伙伴多名演講者將在此發表主題演講。內容涵蓋自動駕駛、電氣化、工業物聯網以及后疫情時代的數字化轉型等前沿趨勢探討，Ansys合作伙伴也將在其冠名的虛擬展廳中展示相關解決方案。立即掃碼報名！
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展開 下午直播 | Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
下午直播 | Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3DIC的熱及熱應力分析。本講座講為您帶來3DIC熱可靠性分析最新的功能更新及最新案例分享。
RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析
Ansys 23R1 新功能介紹
直 播 內 容 簡 介
為方便更好的學習使用和了解 RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第10場，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】
以下為本次直播詳情：
直播時間
2023 / 5/ 30 （明日/周二）16.00-17.00
直播內容
本次會議主要是介紹RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能，這次最新發布的
展開 Ansys多物理場解決方案榮獲三星3nm和4nm工藝技術認證
Ansys與三星Foundry合作為低功耗移動和高性能計算應用提供行業領先的電源完整性和電遷移簽核解決方案
主要亮點
Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Totem?電源完整性平臺獲得三星最先進的3nm和4nm工藝技術認證
經三星認證的Redhawk-SC和Totem將幫助客戶加快設計收斂
Ansys前沿的多物理場簽核解決方案獲得三星Foundry的先進3nm和4nm工藝技術認證。這有助于雙方客戶的設計滿足高級人工智能/機器學習、高性能計算（HPC）、網絡芯片以及低功耗5G和移動應用對關鍵電源、熱和可靠性的標準。
三星Foundry 3nm和4nm工藝技術對Ansys RedHawk-SC的認證包括電源網絡提取、電源完整性和可靠性、信號電遷移（EM）、自熱的熱可靠性分析、熱感知EM和基于統計EM預算。Redhawk-SC通過利用其底層Ansys? SeaScape?基礎架構的彈性計算、大數據分析和高容量來分析龐大復雜的3nm電源網絡設計，同樣，Totem也通過了晶體管級定制設計的認證。此外，Redhawk-SC和Totem的預測準確性也已通過三星Foundry廣泛測試的認證。
Ansys Redhawk-SC分析結果展示了汽車芯片上數千個實例的電壓下降的嚴重程度。
展開 Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術
利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對3D-IC進行熱完整性簽核
三星已與Ansys進行合作，對RedHawk-SC Electrothermal進行認證，該工具被用于對三星封裝技術的溫度分布進行仿真。此外，三星還利用Ansys Icepak解決方案驗證了RedHawk-SC Electrothermal的預測準確度，進行電子組件（包括強制風冷和散熱器）的熱分析。RedHawk-SC可驗證連接chiplet和interposer的整個配電網絡的電遷移（EM）可靠性和壓降（IR壓降）正確性。
三星電子代工設計技術團隊副總裁Sangyun Kim指出：“三星Foundry將異構集成視為半導體行業未來的關鍵技術。但它也帶來了許多新的挑戰和多物理場問題，我們需要對這些問題進行謹慎分析，才能實現系統的成功。Ansys是我們的重要合作伙伴，提供了經過驗證的仿真技術，我們的客戶可以將其用于熱管理和電源分析，以獲得更出色的性能和更高的可靠性。”
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee表示：“Ansys在電源管理和系統分析領域擁有深厚的專業知識和經驗，因此我們能夠與客戶交流探討關于芯片、封裝和系統級領域的問題。與三星的持續合作能夠確保我們處于硅工藝技術的前沿，并幫助我們的客戶充分利用三星的3D-IC技術。”
展開 
Ansys多物理場解決方案榮獲三星3nm和4nm工藝技術認證
Ansys與三星Foundry合作為低功耗移動和高性能計算應用提供行業領先的電源完整性和電遷移簽核解決方案
主要亮點
Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Totem?電源完整性平臺獲得三星最先進的3nm和4nm工藝技術認證
經三星認證的Redhawk-SC和Totem將幫助客戶加快設計收斂
Ansys前沿的多物理場簽核解決方案獲得三星Foundry的先進3nm和4nm工藝技術認證。這有助于雙方客戶的設計滿足高級人工智能/機器學習、高性能計算（HPC）、網絡芯片以及低功耗5G和移動應用對關鍵電源、熱和可靠性的標準。
三星Foundry 3nm和4nm工藝技術對Ansys RedHawk-SC的認證包括電源網絡提取、電源完整性和可靠性、信號電遷移（EM）、自熱的熱可靠性分析、熱感知EM和基于統計EM預算。Redhawk-SC通過利用其底層Ansys? SeaScape?基礎架構的彈性計算、大數據分析和高容量來分析龐大復雜的3nm電源網絡設計，同樣，Totem也通過了晶體管級定制設計的認證。此外，Redhawk-SC和Totem的預測準確性也已通過三星Foundry廣泛測試的認證。
Ansys Redhawk-SC分析結果展示了汽車芯片上數千個實例的電壓下降的嚴重程度。
展開 ANSYS電源完整性及可靠性簽核解決方案助力MELLANOX設計創新
在不到24小時內以經過生產驗證的精度運行3倍大的設計，ANSYS RedHawk-SC's彈性計算可擴展性能夠擴大設計容量，從而加速獲得結果并提高生產效率。RedHawk-SC的彈性可擴展性可免去此前所需的費用成本，助力Mellanox Technologies實現計算資源最大化利用，展平式地分析全芯片以獲得更好的精度。
Mellanox Technologies后端總監Anton Rozen表示：“RedHawk-SC可針對我們以太網和InfiniBand互聯解決方案的復雜設計提供更高容量、精確度和靈活的資源利用率，用于模塊和全芯片展平式簽核分析。通過并行運行和進一步了解全芯片環境下的設計，我們已將電源完整性檢查效率大幅提高了3倍。”
ANSYS副總裁兼總經理John Lee指出：“RedHawk-SC使用一流的計算科學求解高級FinFET設計中最復雜的多物理場問題。過去一年，7nm設計加速了RedHawk-SC在行業領先企業中的應用。我們很高興Mellanox Technologies這樣的行業領導者能利用RedHawk-SC的可操作性分析來加速其分析任務和重要設計決策，從而加速頂層運行、縮短工程變更指令（ECO）環路，并準確快速地解決ECO問題。”
展開 SiPearl采用Ansys電源簽核解決方案研發歐洲超級計算機芯片
Ansys行業領先的多物理場平臺將助力SiPearl實現歐洲全新前沿微處理器的功耗與可靠性目標
主要亮點
SiPearl正采用Ansys Redhawk-SC半導體軟件設計歐洲全新的百億億次級超級計算高能效微處理器，以滿足嚴格的低功耗目標
Ansys高預測精度多物理場仿真平臺可用于最大限度降低芯片功耗和確保運行可靠性
SiPearl將使用Ansys解決方案開發采用高級節點半導體技術的高性能計算芯片
作為面向百億億次級超級計算，歐洲處理器計劃（EPI）聯盟的一部分，SiPearl采用Ansys技術開發世界領先的高性能計算（HPC）微處理器系列。SiPearl將利用先進的Ansys RedHawk-SC?多物理場仿真平臺驗證半導體電源完整性，最大限度降低功耗，并加速其Rhea微處理器系列的研發。
Rhea微處理器系列憑借高性能、低功耗的優勢，將繼續維持歐洲在任務關鍵型半導體領域的技術主導地位。SiPearl將使用Ansys RedHawk-SC電源完整性與可靠性平臺完成Rhea開發的多物理場簽核工作。SiPearl的片上系統（SoC）將讓歐洲超級計算機實現每秒達到1萬億次的驚人算力。
SiPearl將采用Ansys Redhawk-SC開發兼具高性能及低功耗的Rhea微處理器系列
SiPearl首席執行官兼創始人Philippe Notton指出：“Ansys行業領先的仿真平臺將幫助我們確保實現微處理器的低功耗性能與可靠性。
展開 Ansys攜手臺積電推出面向3D-IC設計的熱分析解決方案
Ansys與臺積電還合作運用Ansys RedHawk-SC Electrothermal?開發了一種高容量層次化熱解決方案，以高保真結果分析完整的芯片-封裝-系統。最近，在2021年10月26日舉辦的臺積電2021開放創新平臺?（OIP）生態系統論壇上，發表了一篇關于該解決方案的Ansys論文，題為《高級3DIC系統的綜合分層熱解決方案》。
Ansys? Icepak?熱仿真顯示了芯片、其系統環境和冷卻氣流之間的熱流情況
臺積電與Ansys的深化合作進一步擴展了Ansys RedHawk系列產品的應用，將RedHawk-SC?用于TSMC-SoIC?技術的電遷移和壓降（EM/IR）簽核。TSMC-SoIC?技術是3DFabric系列中最綜合全面的芯片堆疊技術。
臺積電設計架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“我們與OIP生態系統合作伙伴密切合作，運用臺積電先進工藝和3DFabric技術在功耗、性能和面積方面實現的大幅改進，為新一代設計提供解決方案。此次與Ansys的合作為全芯片與封裝分析提供了熱解決方案流程，這對我們的客戶來說意義重大。”
Ansys Icepak是一款使用計算流體動力學（CFD）來仿真電子裝配的氣流、熱流、溫度和冷卻的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多芯片IC系統的多物理場電源完整性、信號完整性和熱方程的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC是一款用于半導體設計的電源完整性和可靠性分析工具，經臺積電認證，可對所有FinFET工藝節點（包括最新的4nm和3nm）進行簽核。
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