電子產品結構設計
關注創建者：少杰 創建時間：2019-12-06
電子產品結構設計的視頻教程
十分鐘快速進行電子產品結構設計方案評估
十分鐘快速進行電子產品結構設計方案評估 適用人群：從事電子產品力學、熱學分析的結構、仿真工程師，涉及仿真分析的在校學生。 十分鐘快速進行電子產品結構設計方案評估【已結束】 直播時間：2020-10-22 19:30 SimSolid試用案例競賽正在進行中，報名即有福利，提交試用案例最高獎勵5000元。
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Ansys電子產品-結構CAE分析
應用 Ansys Workbench 進行電子產品的結構CAE分析，源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計算，金屬彈片 CAE分析，FPC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應力分析，Flotherm XT與Ansys熱固耦合等
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creo/proe機械設計產品結構設計曲面造型設計從入門到精通設計視頻教程
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電子產品結構設計的實例教程
在開篇之前，先分享給大家一本書，希望對大家產品設計有一定的設計啟發。下載鏈接，請見文后小編留言！
關于電子產品整機結構設計，你知道多少?電子產品的設計通常包括電路設計和結構設計。電路設計就是根據產品的功能要求和技術條件，確定總體方案并設計原理框圖，并在此基礎上進行必要的計算和試驗，最終確定詳細電路設計圖紙并選定元器件及其參數。結構設計則是根據電路設計提供的資料和數據，結合電子產品的性能要求、技術條件等，合理布置元器件、使之組成部件或電路單元，同時進行機械設計和防護設計，將各零部件或電路單元互連，最后給出齊套的技術圖紙。
設計和制造電子產品，除滿足工作性能的要求外，還必須滿足加工制造的要求，電路性能指標的實現，要通過具體的產品結構體現出來。電子產品是隨著電子技術的發展而發展的，其結構和構成形式也隨之發生變化。初期的電子產品功能比較簡單，設計考慮的主要問題是電路設計。到 20 世紀 40 年代后，隨著電子產品功能越來越多，出現了將復雜產品分為若干部件、樹立結構級別的先進想法;為防止氣候影響，研制出密封外殼;為防止機械過載而研制出減振器，產品結構功能進一步完善，此時，結構設計才正式成為電子產品設計的內容。隨后，由于產品向高集成度和小型化方向發展，尤其是出于軍用電子技術的發展和野戰的需要，散熱、抗電磁干擾、防潮、防霉菌、防鹽霧開始成為結構設計中必須考慮的內容，結構設計的內容也因此逐步豐富起來。目前，結構設計在電子產品的設計中占有較大的比重，直接關系到電子產品的性能和技術指標(條件)的實現。
電子產品的整機結構是指電子產品中由工程材料按合理的方式進行連接，能夠安裝電子元器件及機械零部件，使產品成為一個整體的基礎結構。這種結構包括機箱機架和機柜結構、分機插箱、底座和積木盒結構、導向定位裝置、面板、指示和操控裝置等。
展開 一、電子產品整機結構設計簡介
電子產品的設計通常包括電路設計和結構設計。
電路設計就是根據產品的功能要求和技術條件，確定總體方案并設計原理框圖，并在此基礎上進行必要的計算和試驗，最終確定詳細電路設計圖紙并選定元器件及其參數。
圖： 整機結構設計流程
視頻來源：站酷Kujiral
熟識汽車電子產品的生產工藝及流程以及PCB Layout，熟練使用PROTEL、DXP等軟件工具；
2. 熟悉汽車電子產品的結構設計和電子產品的生產流程工藝；
3. 具備良好的分析、解決技術問題的能力；
4. 善于溝通，良好的團隊協作能力；
5. 汽車電子設計相關崗位3年以上工作經歷；
6. 電子工程等相關專業，本科及以上學歷；
4、產品開發工程師 1人
崗位職責：
1.作為項目組中設計工作協調負責人，確保產品設計工作按要求完成；
2.負責牽頭編制和完善DFMEA、主導產品失效模式的分析和問題解決、確定相關材料和工藝、制訂產品技術條件和試驗大綱；產品設計輸出技術文件在發放前驗證、評審、確認。
3.參與產品試制，并解決試制/生產過程中與產品結構、材料等設計有關的問題，必要時組織進行設計更改。
4.參與對供應商的設計技術評審，并負責發布項目外購件技術要求；向供應商提供技術支持；
5.為銷售及售后服務提供技術支持；
6.利用各種機會，獲取市場、競爭對手等相關信息；對獲得的競爭對手產品，進行詳細分析，了解競爭對手的產品特點及成本，從而優化產品設計，相應更新本公司的產品平臺，保持、提升相關產品的市場競爭力，促進業務發展和增長。
任職要求：
1.熟悉產品開發工作，與銷售一起了解客戶需求，對客戶需求進行技術支持：
2.熟悉成新產品設計的流程及總布置工作。
展開 首先了解以下什么叫做IP（INGRESS PROTECTION）防護等級系統是由IEC（INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION）所起草，將電器依其防塵防濕氣之特性加以分級。
防護等級多以IP后跟隨兩個數字來表述，數字用來明確防護的等級。
第一位數字表明設備抗微塵的范圍，或者是人們在密封環境中免受危害的程度。代表防止固體異物進入的等級，最高級別是6；
第二位數字表明設備防水的程度。代表防止進水的等級，最高級別是8
IP后第一位數字防塵等級
數字
防護范圍
說明
0
無防護
對外界的人或物無特殊的防護
1
防止直徑大于50mm的固體外物侵入
防止人體（如手掌）因意外而接觸到電器內部的零件，防止較大尺寸（直徑大于50mm）的外物侵入
2
防止直徑大于12.5mm的固體外物侵入
防止人的手指接觸到電器內部的零件，防止中等尺寸（直徑大于12.5mm）的外物侵入
3
防止直徑大于2.5mm的固體外物侵入
防止直徑或厚度大于2.5mm的工具、電線及類似的小型外物侵入而接觸到電器內部的零件
4
防止直徑大于1.0mm的固體外物侵入
防止直徑或厚度大于1.0mm的工具、電線及類似的小型外物侵入而接觸到電器內部的零件
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對于5G設備，比如5G智能手機、網絡環節的片上系統（SoCs）、射頻集成電路（RFIC）等，在有溫度和功耗限制的環境下，需要具備強大的數據處理能力，其可靠性設計是必須重點考慮的一個方面，尤其需要從芯片、封裝、系統多層次考慮其熱可靠性以及結構可靠性。
本文將重點討論電子產品結構可靠性設計方面的典型問題及其仿真解決思路。
01
電子產品對結構可靠性的要求
據美國空軍航空電子整體研究項目（US Air Force Avionics Integrity Program）發現，電子產品失效主要是由溫度、振動、潮濕和粉塵引起。5G電子產品的性能和指標要求就更加苛刻，拿最典型的終端產品——手機來說，其5G功能工作在更高的頻段，物理尺寸更加緊湊，電磁損耗更集中，其性能卻更容易受到溫度的影響，以及受到長時間外部使用環境的影響，因此，其具有更高的結構可靠性要求。
對于電子產品結構可靠性分析來說，可以從部件、系統兩個維度進行分析；當然，電子產品可靠性也是一個復雜的多物理場分析過程。比如5G芯片設備，先進封裝技術是保障5G芯片設備發揮極限性能，且低功耗要求的關鍵技術，高可靠性的封裝就是5G芯片設備能長時間安全運行的保證。
時下先進的2.5D IC / 3D IC封裝技術，包括通過硅通孔（TSV），管芯和晶片堆疊，系統封裝（SiP），層疊封裝（PoP），高級晶圓級封裝（WLP），將成為5G芯片封裝設計的主流選擇。短互連路徑由于提高了I / O速度，堆疊芯片之間的TSV實現更高的性能。
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本文原刊登于Ansys.com：《Boost Your Ansys Workflow: 5 Tips for Faster, More Accurate Structural Checks》
編輯整理：邱成宇 | Ansys 高級應用工程師
在結構工程中，精度和效率是必須滿足的目標。由于項目變得越來越復雜，能夠在確保符合行業標準的同時簡化工作流程，對于取得成功的結果非常關鍵。
本文將介紹使用
今日16:00，Ansys官方『Ansys 結構輕量化優化設計解決方案及案例分析』介紹Ansys Mechanical拓撲優化仿真解決方案，以及輕量化結構設計的工程案例分析，感興趣的下滑預約學習??
時間：5月12日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
1. Ansys Mechanical 拓撲優化仿真解決方案
2.輕量化結構設計案例分析
講師：
構成光學系統最基礎的結構單元都離不開單透鏡、膠合透鏡以及各種形式反射棱鏡的組合。所有的光學系統進行初始設計階段都必然要從該類結構單元設計為起點。其中透鏡單元中最基礎的則是單透鏡、雙膠合透鏡以及由單透鏡和雙膠合透鏡組成的單透鏡—雙膠合透鏡或雙膠合透鏡—單透鏡組合等幾種常見的結構形式。在選擇“系統結構單元初始設計”的菜單后出現的小窗體內有一個書簽式選項選擇上述五種透鏡的設計選項，如圖1所示。
OCAD：反射棱鏡的初始結構設計16天前
構成光學系統最基礎的結構單元都離不開單透鏡、膠合透鏡以及各種形式反射棱鏡的組合。所有的光學系統進行初始設計階段都必然要從該類結構單元設計為起點。其中透鏡單元中最基礎的則是單透鏡、雙膠合透鏡以及由單透鏡和雙膠合透鏡組成的單透鏡—雙膠合透鏡或雙膠合透鏡—單透鏡組合等幾種常見的結構形式。在選擇“系統結構單元初始設計”的菜單后出現的小窗體內有一個書簽式選項選擇上述五種透鏡的設計選項，如圖1所示。
授課時間
2026/5/19（二）-5/20（三）
AM 9:00-PM 16:00
授課地點
上海市嘉定區南翔銀翔路819號中暨大廈18樓1805室
課程講師
訊技光電工程團隊及資深顧問
課程費用
4800RMB/1人次
(課程包含課程材料費、開票稅金、午餐費)
課程簡介
雙高斯照相物鏡屬于中等視場及中等相對孔徑的典型照相物鏡，其結構形式如圖1所示。
由于雙高斯照相物鏡結構的對稱性，原則上所有橫向像差都能自動補償，因此在設計思路上只著眼于縱向像差的平衡設計。為此在設計過程中首先從設計其半部系統入手，然后再經過鏡像處理形成雙高斯照相物鏡的全系統。雙高斯照相物鏡的半部系統在其系統光欄后只包括一個雙膠合透鏡和一片單透鏡組成
由于雙高斯照相物鏡結構的對稱性，原則上所有橫向像差都能自動補償，因此在設計思路上只著眼于縱向像差的平衡設計。為此在設計過程中首先從設計其半部系統入手，然后再經過鏡像處理形成雙高斯照相物鏡的全系統。雙高斯照相物鏡的半部系統在其系統光欄后只包括一個雙膠合透鏡和一片單透鏡組成，如圖2。
該類型鏡頭結構簡單
鍍層作為電子產品的“隱形鎧甲”，不僅關乎外觀質感，更直接影響產品的性能、可靠性和使用壽命。隨著通信、新能源汽車等領域的快速發展，對電子產品鍍層質量的要求日益嚴格。本文將系統解析電子產品領域鍍層電鍍均勻性的評價標準體系與關鍵技術。
一、鍍層類型與應用場景
1、電子產品鍍層，按材料可分為三類：
2、從應用場景看，需求差異顯著：
二、三大國際標準體系的均勻性評價規范
打入式斷續變焦光學系統的固定組就是一般定焦系統的物鏡，需要獨立矯正像差。活動組一般由正負兩組透鏡組成。在變焦過程中一般遵循系統相對孔徑不變原則。在分配活動組兩組透鏡的焦距時有兩種求解方法，一種是根據前活動組位置及后組位置先求出光線M1M2，很容易得到兩組份焦距值；
A) 會聚光路中打入型變焦系統設計
本文原刊登于Ansys.com：《Simulation Enables SiC Module Designs at STMicroelectronics》
作者： Christophe Bianchi | Ansys首席技術專家
編輯整理：張偉偉 | Ansys 高級應用工程師
“我們在Mechanical中完成了這一分析，它是一款值得信賴的求解器，對于我們在開發過程中了解SiC MOSFET
