ANSYS SI
關注創建者：CAE聯盟新聞 創建時間：2019-10-16
ANSYS SI的視頻教程
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
適用人群：ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal相關用戶群體 ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹 【已結束】 直播時間：2019-10-17 20:00 添加微信客服jishulink555，免費加入微信交流群~ ANSYS 2019R3是ANSYS在2019年Q3季度發布的最新版本軟件
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ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
適用人群：si工程師，layout工程師，EMC工程師，硬件設計工程師，硬件測試工程師 ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-02-27 16:00 SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優化非常關鍵的工作內容，ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級
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ANSYS SI的實例教程
在整個銷售過程中，領導/協助和執行所有的技術活動，如客戶會議、產品呈現、演示和評估
承擔Ansys SI/PI/EMI軟件的二次開發，以簡化客戶仿真工作流程，幫助SI/PI/EMI產品銷售
參與公司內部活動，以進一步增強SI/PI/EMI仿真解決方案、市場宣傳和專業能力成長
對Ansys SI/PI/EMI仿真軟件的使用進行入門和/或中級培訓
與Ansys總部研發及產品經理進行溝通，反饋客戶需求，提交軟件缺陷，了解產品狀態和開發計劃
崗位要求：
學歷：本科以上，專業：電子信息工程、計算機通信、通信工程
電子、信息或通訊專業碩士學位，具備3年以上高頻電磁場或高速電路設計仿真經驗，或本科5年以上相關經驗
熟悉半導體行業，有豐富的芯片封裝或PCB設計仿真經驗
了解高頻電磁場和信號時/頻域分析原理，熟悉IBIS/IBIS-AMI、S參數和SPICE模型語法，熟悉MIPI、DDRx、PCIE、USB等高速并行總線和高性能SERDES I/O技術。有使用示波器、TDR、VNA和頻譜分析儀將仿真結果與實驗室測量值進行關聯者優先
有Ansys相關軟件或其他商用CAE和EDA仿真軟件包的使用經驗，如ADS、HSPICE、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、Hyperlynx、Redhawk或其他SI/PI/EMI仿真工具
有軟件開發經驗，熟悉Python、VBS等腳本語言，能獨立完成特定功能的二次開發
耐心、沉穩，有良好的人際關系和溝通技巧。在與客戶的互動中表現出專業的形象和很強的商業頭腦，以及清晰地向客戶傳達情況和建議解決方案的能力。
具有流利的英語寫作和表達能力。
展開 Ansys中國現推出招聘崗位——
SI/PI/EMI高級應用工程師（1名）
，如果您是一名信號或電源完整性工程師，千萬別錯過此次機會！
閱讀下方內容了解崗位詳情，也歡迎大家積極關注并推薦合適人選！
崗位：Ansys中國SI/PI/EMI高級應用工程師
工作地點：
上海
主要職責：
運用專業的經驗和工程知識、客戶關系等技能，幫助客戶實現業務成功，從而體現仿真軟件的價值，幫助客戶使用Ansys軟件解決復雜的工程問題，在整個銷售過程中提供售前技術支持
分析客戶技術需求、要求和當前基礎設施、運營和業務流程的狀態，挖掘銷售機會
通過跨部門團隊的合作，為解決客戶復雜的業務問題，創建并展示最佳仿真解決方案
支持Ansys軟件銷售流程。
展開 Ansys中國現推出招聘崗位——SI/PI/EMI高級應用工程師（2名），如果您是一名信號或電源完整性工程師，千萬別錯過此次機會！閱讀下方內容了解崗位詳情，也歡迎大家積極關注并推薦合適人選！
崗位：Ansys中國SI/PI/EMI高級應用工程師
工作地點：
上海
主要職責：
運用專業的經驗和工程知識、客戶關系等技能，幫助客戶實現業務成功，從而體現仿真軟件的價值，幫助客戶使用Ansys軟件解決復雜的工程問題，在整個銷售過程中提供售前技術支持
分析客戶技術需求、要求和當前基礎設施、運營和業務流程的狀態，挖掘銷售機會
通過跨部門團隊的合作，為解決客戶復雜的業務問題，創建并展示最佳仿真解決方案
支持Ansys軟件銷售流程。
展開 在近期發布的Ansys 2021 R1新版本中，進一步強化芯片封裝和PCB系統 (CPS)設計流程，為以高性能SoC和2.5D/3D封裝芯片為核心的智能電子設備的電源完整性、信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和精度；隨著最新的Ansys HFSS網格融合技術在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升；而平臺級電磁兼容電纜建模工具Ansys EMA3D Cable 也可生成包含所有電磁影響的電纜s參數模型。
Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會——Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新品發布即將開啟，歡迎大家報名！
Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
Ansys EMA3D Cable產品更新
Ansys Icepak 產品更新
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
【Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00-17:00
費用：免費
3月17日 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
簡介：了解Ansys 2021 R1版本SIPI和EMI的產品新功能，包括自動化PCB設計的DDR向導，支持Ansys Granta材料庫和差分信號時域串擾掃描等。隨著最新Ansys HFSS網格融合技術在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升。
展開 ANSYS SI/PI 高級培訓
培訓背景
從廣義上講，信號完整性指的是在高速產品中有互連線引起的所有問題，它主要研究互連線與數字信號的電壓電流波形相互作用時其電氣特性參數如何影響產品的性能。傳統的設計方法在制作的過程中沒有仿真軟件來考慮信號完整性問題，一次成功很難，降低了生產效率。只有在設計過程中融入信號完整性分析，才能做到產品在上市時間和性能方面占優勢。ANSYS HFSS 3D LAYOUT和ANSYS SIWAVE是專門針對板級SI/PI/EMC的仿真軟件。
本次課程適合有一定SI和PI理論基礎的學員。主要針對ANSYS SIwave和HFSS在信號完整性和電源完整性仿真的應用。學會使用SIwave進行PCB電源完整性分析，串擾分析和電磁敏感度分析技巧；學會使用HFSS對連接器和過孔等三維結構進行精確建模，學會使用HFSS 3D Layout進行封裝和PCB板上走線進行精確建模；因此，ANSYS公司特開辦“ANSYS SI/PI 高級培訓”。
培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
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ANSYS SI的最新內容
作為一款面向高速DDR設計的全自動化SI仿真平臺，Ansys DDR Plus專注于DDR協議驗證場景，通過智能化和流程自動化，顯著縮短DDR的Sign-off周期。平臺支持DDR3/4/5、LPDDR4(X)、LPDDR5(X)等主流協議，可自動識別PCB設計中的DDR通道，并支持BGA與Wire-Bond等封裝形式，實現從建模到仿真的一站式流程打通。
SI,PI,EMI,EMC仿真概覽及展望
Shankar Raman
Ansys研發高級總監
產品更新與最佳實踐分享--高頻
羅輝
Ansys技術經理
基于Synmatrix和HFSS的多場景濾波器快速設計與仿真
吳迪斯
中興通訊股份有限公司 高級工程師
SI,PI,EMI,EMC仿真概覽及展望
Shankar Raman
Ansys研發高級總監
產品更新與最佳實踐分享--高頻
羅輝
Ansys技術經理
基于Synmatrix和HFSS的多場景濾波器快速設計與仿真
吳迪斯
中興通訊股份有限公司 高級工程師
SI,PI,EMI,EMC仿真概覽及展望
Shankar Raman
Ansys研發高級總監
09:10 - 09:25
產品更新與最佳實踐分享--高頻
羅輝
Ansys技術經理
09:25 - 09:40
基于Synmatrix和
電子設計仿真-高頻（地點：萬豪酒店萬豪宴會廳1）
時間
演講主題
演講人及公司
08:30 - 08:40
歡迎致辭
肖運輝
Ansys高級技術經理
08:40 - 09:10
Ansys
陳翀一 | 湖北江城實驗室 模擬仿真工程師
演講主題：基于3D互聯封裝的寄生參數抽取和SIPI仿真
技術分會場四：電子設計仿真-高頻
肖運輝 | Ansys高級技術經理
演講主題：歡迎致辭
Shankar Raman | Ansys研發高級總監
演講主題：Ansys
style="border-width: 1px; box-sizing: border-box;"><p class="ql-table-cell-inner" data-table-id="nuf12cmn7ob" data-row-id="owybrl80ug" data-col-id="11za06f1kbia" data-rowspan="1" data-colspan="1"><p> Ansys
"1" style="border-width: 1px; box-sizing: border-box;"><p class="ql-table-cell-inner" data-table-id="ouzmzyh8ux" data-row-id="xgs143s5wy" data-col-id="v1h8zokj5q" data-rowspan="1" data-colspan="1"><p>Ansys
演講主題：歡迎致辭
褚正浩 | Ansys 高級技術經理
演講主題：Ansys 芯片-封裝-系統協同仿真方案
廉海潯 | Ansys 高級應用工程師
演講主題：基于ROM的DTM仿真方案
徐志敏 | Ansys 主任應用工程師
演講主題：電/熱/力耦合仿真評估3DIC在高溫/形變下的SIPI性能
侯明剛 | Ansys 首席應用工程師
演講主題：Ansys
SI/PI/EMC仿真解決方案及典型應用
15:05-15:45
電子產品散熱相關產品介紹及典型應用
