ANSYS SI的案例
誠聘英才 | Ansys招聘SI/PI/EMI高級應用工程師2名
在整個銷售過程中，領導/協助和執行所有的技術活動，如客戶會議、產品呈現、演示和評估
承擔Ansys SI/PI/EMI軟件的二次開發，以簡化客戶仿真工作流程，幫助SI/PI/EMI產品銷售
參與公司內部活動，以進一步增強SI/PI/EMI仿真解決方案、市場宣傳和專業能力成長
對Ansys SI/PI/EMI仿真軟件的使用進行入門和/或中級培訓
與Ansys總部研發及產品經理進行溝通，反饋客戶需求，提交軟件缺陷，了解產品狀態和開發計劃
崗位要求：
學歷：本科以上，專業：電子信息工程、計算機通信、通信工程
電子、信息或通訊專業碩士學位，具備3年以上高頻電磁場或高速電路設計仿真經驗，或本科5年以上相關經驗
熟悉半導體行業，有豐富的芯片封裝或PCB設計仿真經驗
了解高頻電磁場和信號時/頻域分析原理，熟悉IBIS/IBIS-AMI、S參數和SPICE模型語法，熟悉MIPI、DDRx、PCIE、USB等高速并行總線和高性能SERDES I/O技術。有使用示波器、TDR、VNA和頻譜分析儀將仿真結果與實驗室測量值進行關聯者優先
有Ansys相關軟件或其他商用CAE和EDA仿真軟件包的使用經驗，如ADS、HSPICE、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、Hyperlynx、Redhawk或其他SI/PI/EMI仿真工具
有軟件開發經驗，熟悉Python、VBS等腳本語言，能獨立完成特定功能的二次開發
耐心、沉穩，有良好的人際關系和溝通技巧。在與客戶的互動中表現出專業的形象和很強的商業頭腦，以及清晰地向客戶傳達情況和建議解決方案的能力。
具有流利的英語寫作和表達能力。
展開 工作機會 | Ansys招聘SI/PI/EMI高級應用工程師1名
Ansys中國現推出招聘崗位——
SI/PI/EMI高級應用工程師（1名）
，如果您是一名信號或電源完整性工程師，千萬別錯過此次機會！
閱讀下方內容了解崗位詳情，也歡迎大家積極關注并推薦合適人選！
崗位：Ansys中國SI/PI/EMI高級應用工程師
工作地點：
上海
主要職責：
運用專業的經驗和工程知識、客戶關系等技能，幫助客戶實現業務成功，從而體現仿真軟件的價值，幫助客戶使用Ansys軟件解決復雜的工程問題，在整個銷售過程中提供售前技術支持
分析客戶技術需求、要求和當前基礎設施、運營和業務流程的狀態，挖掘銷售機會
通過跨部門團隊的合作，為解決客戶復雜的業務問題，創建并展示最佳仿真解決方案
支持Ansys軟件銷售流程。
展開 誠聘英才 | Ansys招聘SI/PI/EMI高級應用工程師2名
Ansys中國現推出招聘崗位——SI/PI/EMI高級應用工程師（2名），如果您是一名信號或電源完整性工程師，千萬別錯過此次機會！閱讀下方內容了解崗位詳情，也歡迎大家積極關注并推薦合適人選！
崗位：Ansys中國SI/PI/EMI高級應用工程師
工作地點：
上海
主要職責：
運用專業的經驗和工程知識、客戶關系等技能，幫助客戶實現業務成功，從而體現仿真軟件的價值，幫助客戶使用Ansys軟件解決復雜的工程問題，在整個銷售過程中提供售前技術支持
分析客戶技術需求、要求和當前基礎設施、運營和業務流程的狀態，挖掘銷售機會
通過跨部門團隊的合作，為解決客戶復雜的業務問題，創建并展示最佳仿真解決方案
支持Ansys軟件銷售流程。
展開 電磁兼容專場 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
在近期發布的Ansys 2021 R1新版本中，進一步強化芯片封裝和PCB系統 (CPS)設計流程，為以高性能SoC和2.5D/3D封裝芯片為核心的智能電子設備的電源完整性、信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和精度；隨著最新的Ansys HFSS網格融合技術在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升；而平臺級電磁兼容電纜建模工具Ansys EMA3D Cable 也可生成包含所有電磁影響的電纜s參數模型。
Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會——Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新品發布即將開啟，歡迎大家報名！
Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
Ansys EMA3D Cable產品更新
Ansys Icepak 產品更新
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
【Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00-17:00
費用：免費
3月17日 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
簡介：了解Ansys 2021 R1版本SIPI和EMI的產品新功能，包括自動化PCB設計的DDR向導，支持Ansys Granta材料庫和差分信號時域串擾掃描等。隨著最新Ansys HFSS網格融合技術在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升。
展開 
【11月27-28日 深圳】ANSYS官方培訓—ANSYS SI/PI 高級培訓
ANSYS SI/PI 高級培訓
培訓背景
從廣義上講，信號完整性指的是在高速產品中有互連線引起的所有問題，它主要研究互連線與數字信號的電壓電流波形相互作用時其電氣特性參數如何影響產品的性能。傳統的設計方法在制作的過程中沒有仿真軟件來考慮信號完整性問題，一次成功很難，降低了生產效率。只有在設計過程中融入信號完整性分析，才能做到產品在上市時間和性能方面占優勢。ANSYS HFSS 3D LAYOUT和ANSYS SIWAVE是專門針對板級SI/PI/EMC的仿真軟件。
本次課程適合有一定SI和PI理論基礎的學員。主要針對ANSYS SIwave和HFSS在信號完整性和電源完整性仿真的應用。學會使用SIwave進行PCB電源完整性分析，串擾分析和電磁敏感度分析技巧；學會使用HFSS對連接器和過孔等三維結構進行精確建模，學會使用HFSS 3D Layout進行封裝和PCB板上走線進行精確建模；因此，ANSYS公司特開辦“ANSYS SI/PI 高級培訓”。
培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
展開 原廠直播：ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網絡研討會，不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹，同時也包括最新的行業熱點解決方案，ANSYS將與各位深入探討行業熱點趨勢，諸如無人駕駛、PCB結構可靠性、天線設計、數字孿生等等。
在此系列網絡研討會結束后，ANSYS將官方抽取1名幸運者，TA將獲得華為最新發布的Mate 30 1臺！
本期研討會：《ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹》將于10月17日 20:00-21:00舉辦。
直播主題
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
日期/時間
2019年10月17日，20:00 – 21:00
課程受眾
ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal用戶群體
講師簡介
郭永生，電磁仿真專家，對信號完整性(SI)、 電源完整性(PI)、 電磁兼容性(EMC)、電熱仿真(Thermal)等問題有深入的研究和豐富的工程經驗。
展開 直播 | Ansys 板級SI/PI設計解決方案
4
月，Ansys官方及其渠道合作伙伴將推出多場線上活動，Ansys官方主辦的Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會仍在火熱進行中，合作伙伴也將推出6
場線上網絡研討會，第四
場報名鏈接已開放，歡迎大家報名，其他場次報名敬請期待。
4月21日 | 【Ansys*恩碩科技】Ansys 板級SI/PI設計解決方案
簡介：
高速PCB電路性能設計有哪些問題和難點？
如何挑選合適的仿真工具？
仿真軟件的使用流程？
通過本次網絡研討會您將會得到答案...
講師簡介：
賈鑫，現任武漢恩碩科技高級應用工程師。熟練應用ANSYS HFSS、Q3D和SIwave等電磁場及電路仿真軟件，負責ANSYS平臺SI&PI&EMC相關產品的解決方案和咨詢服務。
點擊報名：https://v.ansys.com.cn/Live/9988b7ae?
展開 Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹
Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹
內容簡介
Ansys 2023 R1版本電磁仿真軟件在信號和電源完整性領域繼續對已有功能進行提升，并開發全新算法和功能適應業界最新應用。
1.新的Layout Component輕松在HFSS 3D環境中與其他3D Component進行精準組裝，結合先進的Mesh Fusion網格融合技術，
多域并行求解復雜設計全耦合電磁問題。
2.多個功能改進提升DDR5和SERDES通道仿真精度和效率。
3.改善SIwave with HFSS Region的端口處理，提升高速PCB主板最佳實踐魯棒性。
4.在芯片封裝方面，SIwave CPA支持多Die，多參考回路VRM，以及全新的芯片后端封裝電磁模型流程。
5.新的DC to AC過渡區域求解器改善功率電子仿真精度。
展開 下午直播 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
01
主題/時間
Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
3月17日16：00
02
內容簡介
了解2021R1版本SIPI和EMI產品新功能，包括自動化PCB設計的DDR向導，支持Ansys Granta材料庫和差分信號時域串擾掃描等
附資料下載 | ANSYS SI/PI 2022 新功能介紹
Ansys 2022版本在信號完整性、電源完整性和電子散熱應用領域持續增強。
主要體現在SIwave AC求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數提取、TDR阻抗和串擾掃描等交流分析工具。HFSS Region功能進一步增強，在AEDT 3D Layout環境中可完全自動生成。
下面我們看看具體的更新內容：
文章篇幅有限
微信掃碼領取完整版
一、Slwave產品功能更新
材料修正功能增強
我們從ICEPACK熱仿真溫度分布結果直接反饋回來，與設計中的材料進行整合，然后修改材料的相關屬性。
SIwave HFSS Region功能更新
設計過程種參考不理想的區域，我們可以用HFSS Region進行定義，并使用HFSS 3Dlayout求解器進行高精度的求解。
層疊結構向導功能
層疊結構向導功能可以從后仿真的設計中直接提取出二維截面，然后進行相應的分析和探索。
SIXplorer功能更新
通過位置拼接定義使用放置半徑和角度定義支持復制、粘貼整個網格行以添加新定義，允許批量更新放置半徑和角度的值。
EMI Scanner功能更新
對規則檢查的改進，在各種規則中使用更合適的距離度量法對曲線軌跡進行正確處理。
CPA Solver求解器功能更新
容量非常大，對于幾千個或上萬個管腳都能提供很好的支持，并能夠生成相應的模型文件。
二、Q3D產品功能更新
新增了AC-RL和DC-RL均勻電流端接技術，主要應用于IGBT應用場景。
展開 【ANSYS線上直播回看】Ansys SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
『點擊觀看直播回放』
SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優化非常關鍵的工作內容，Ansys 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級、包括板級EMC仿真功能增強、GDS數據導入處理、新增傳輸線分析工具、多區域stackup建模功能、三維EMC仿真模型庫以及電路EMC仿真模型庫的升級等等，可以更加準確、高效的幫忙仿真工程師實現從芯片復雜封裝、板級及CPS系統、線纜機箱到整機系統的SI/PI/EMC仿真分析優化。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
近期發布的Ansys 2020 R1帶來全新升級的功能，首場新品發布已于2月25日成功舉辦，新一季為大家精心打造的Ansys“30天密集學習計劃”，將進一步了解Ansys前沿仿真技術和行業應用。
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
展開 
Ansys DDR Plus：效率提升5倍以上，開啟SI仿真全自動化時代
Ansys DDR Plus——全自動化的DDR協議SI仿真軟件
面向高速DDR設計的自動化SI仿真平臺，智能識別DDR協議通道，一鍵完成建模與仿真，顯著縮短DDR的Sign-off周期。
支持DDR3/4/5、LPDDR4(X)、LPDDR5(X)協議；
根據協議自動識別出PCB設計中的DDR協議通道；
支持BGA和Wire-Bond的芯片封裝設計；
提供用戶友好Web-Based的自動化仿真設置頁面；
基于Ansys HFSS/SIwave自動提取通道的S參數;
自動搭建Read、Write的Spice仿真鏈路，支持Nexxim 和 HSPICE求解器；
自動產生DDR仿真所需要的分析指標；
仿真結果后處理集成JEDEC規范的Sign-off標準；
在Ansys 近期推出的新功能及應用類系列網絡研討會中，也有SI相關主題，歡迎點擊報名觀看點播或線上參會！
展開 ANSYS最新活動——SI產品18新功能網絡培訓
SI產品18新功能介紹:時間：6月14日20:00--21:00 趕緊來報名吧：http://event.31huiyi.com/615699768
官方免費 | ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
直播簡介
SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優化非常關鍵的工作內容，ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級、包括板級EMC仿真功能增強、GDS數據導入處理、新增傳輸線分析工具、多區域stackup建模功能、三維EMC仿真模型庫以及電路EMC仿真模型庫的升級等等，可以更加準確、高效的幫忙仿真工程師實現從芯片復雜封裝、板級及CPS系統、線纜機箱到整機系統的SI/PI/EMC仿真分析優化。
適宜人群
si工程師、layout工程師、EMC工程師、硬件設計工程師、硬件測試工程師
時間安排
2020年2月27日 16：00
講師簡介
張偉
ANSYS高級應用工程師
在電磁電路仿真分析領域從業十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。2012年加入ANSYS公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統、連接器、線纜機箱及整機系統領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發與應用技術支持，精通包括HFSS\Siwave\ Q3D等ANSYS軟件的技術應用與培訓。
報名方式
掃描上方二維碼
或點擊報名：http://event.31huiyi.com/1825986407/index?c=jishulink
展開 ANSYS 2.5D/3D封裝SI/PI分析 -【上海】線下研討會
2020年1月9日 | 上海
2.5D/3D封裝SI/PI分析
簡介：2.5D/3D封裝工藝、高密度PCB和數字射頻混合電路極大的增加了智能電子設備的設計復雜度，精度和自動化程度成為影響仿真分析效率的關鍵因素。本次線下研討會將從SI、PI和EMI仿真精度和自動化角度出發，以高速并行總線、高速串行總線和射頻電路Desense仿真分析為內容，指導課程參與者進行完整的仿真操作，體驗ANSYS智能電子設計仿真方案的精準與高效。
會議信息
地點：上海市黃浦區南京西路128號永新廣場16樓
費用：500元/人
報名截止日期：2020年1月8日，17：00
報名方式
掃描下方二維碼
或點擊報名：http://event.31huiyi.com/1729755055/index?c=jishulink
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