Ansys DDR Plus：效率提升5倍以上，開啟SI仿真全自動化時代 
Ansys DDR Plus——全自動化的DDR協議SI仿真軟件面向高速DDR設計的自動化SI仿真平臺，智能識別DDR協議通道，一鍵完成建模與仿真，顯著縮短DDR的Sign-off周期。
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Ansys中國 ??? 16天前
Ansys Mechanical 疲勞與斷裂新功能介紹 
14:25-15:05 Ansys SI/PI/EMC仿真解決方案及典型應用 15:05-15:45
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技術鄰公告 ??? 3年前
五分鐘看完SiP設計EDA流程 
以結構力學分析為主，涵蓋線性、非線性、靜力、動力、疲勞、斷裂、復合材料、優化設計、概率設計、熱及熱結構耦合、壓電等分析中幾乎所有的功能，全面集成于ANSYS新一代協同仿真環境ANSYS Workbench中。對于SiP封裝來說，其功能可覆蓋各類封裝產品，熱應力，熱循環，振動，Underfill流體分析等絕大多數熱力結合仿真項目。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
【Lumerical系列】無源器件-端面耦合器2丨十字型異質多芯波導 
因此，通過Ansys Lumerical MODE模塊中的FDE Solver仿真了絕熱型定向耦合器的有效折射率與構成定向耦合器的上下波導（下端波導為Si劈尖波導，上端波導為 劈尖波導）的有效折射率的差值，通過分析比較二者的折射率差值大小來確定絕熱型定向耦合器2根劈尖波導的形狀，以達到最優的模斑轉換效率。
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摩爾芯創 ??? 3月前
13場Ansys 2026 R1新功能系列研討會回放已開 
Ansys AEDT最新版本推出多項強大功能，顯著提升SI/PI分析效率與精度。適合人群：IC設計工程師、封裝工程師、信號完整性專家NO.2 Ansys HFSS高頻產品功能更新 核心價值：陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應用的新突破。全球工業界高頻電磁場仿真的金標準。
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技術鄰公告 ??? 1月前
網絡研討會 | 本周及下周直播活動預告 
手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略 掃描圖片立即報名時間：10月14日（星期二），16:00 - 17:00內容簡介：在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下，手機的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求，而單純增加硬件資源并不可取。
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Ansys中國 ??? 7月前
活動預告 | 10月Ansys官方網絡研討會一覽 
2019年加入Ansys，負責半導體和高科技行業的電熱力多物理解決方案的支持和研究工作。內容簡介： 在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下，手機的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求，而單純增加硬件資源并不可取。
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Ansys中國 ??? 7月前
3/30 Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實踐方案 
張偉 | Ansys高級應用工程師 在電磁電路仿真分析領域從業十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
2026 R1 | Ansys電磁仿真專題全面上線 
Ansys應用類系列網絡研討會——電磁仿真系列專題也已上線，聚焦電磁場、SI/PI、熱管理等關鍵方向，覆蓋電機、機器人電驅、變壓器、天線及機電設備等前沿應用場景。歡迎大家報名參會；同時，也可前往Ansys數字資源中心，隨時點播新功能專題場次內容，深入了解 Ansys 如何賦能電子系統設計。
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Ansys中國 ??? 16天前
報名 | Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實踐方案 
張偉 | Ansys高級應用工程師 在電磁電路仿真分析領域從業十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys 仿真技術賦能AI與數據中心高速光電互連（附免費參會名額） 
晶圓制造中的翹曲、CPO 封裝熱應力可靠性問題，以及服務器自身結構可靠性問題及運行產生的噪音等，都是行業亟待攻克的難題。</p><p>Ansys 憑借強大的工程仿真技術，為全鏈條提供保障。
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技術鄰公告 ??? 11月前
ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹 
適用人群：si工程師，layout工程師，EMC工程師，硬件設計工程師，硬件測試工程師ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-02-27 16:00SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優化非常關鍵的工作內容，ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級
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Ansys中國 ??? 6年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究 
圖3 Ansys CPS仿真協同圖 此流程中首先會通過Ansys-Apache產品仿真得到芯片的CPM，CSM，CTM分別用于PI/SI/熱分析，其次再利用Ansys的電磁、熱、結構等產品進行多物理場協同仿真。
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Ansys中國 ??? 4年前
Lumerical案例| 基于漸變折射率透鏡的邊緣耦合器 
圖3(a)互補錐形結構的電場演化；（b）yz平面在不同位置的模場分布；（c）互補錐結構長度 Lt 和硅倒錐尖寬度Wtip對耦合損耗的關系；（d）互補錐形結構內TE和TM模式的模場分布仿真驗證：多工具協同保障設計可靠性研究采用Ansys Lumerical軟件，分階段完成仿真優化：1、12D-FDTD仿真：優化GRIN透鏡，設置網格精度50nm×50nm×20nm，邊界為PML，光源為模式光源
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摩爾芯創 ??? 4月前
Ansys電子設計解決方案 | 產品介紹篇 
在 Ansys 各種電磁場仿真器協同分析的綜合環境下，用戶可以進行快速、高精度的電路分析和系統分析。用戶可以選擇使用最適合 SI 分析、RF 分析的接口及求解器功能。
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Cruise ??? 3年前
2025大賽優秀作品 | 基于Ansys平臺的大尺寸車載屏高速信號的仿真實踐 
隨著大屏顯示技術的不斷演進，大尺寸顯示屏不僅朝著高分辨率、高刷新率方向快速發展，且因屏幕尺寸持續增大，需要同時驅動的多顆 Display IC數量，這使得高速信號鏈路的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）問題日益突出。本論文基于Ansys仿真平臺，針對大尺寸屏的高速信號鏈路LVDS接口進行系統性仿真分析。
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Ansys中國 ??? 1月前
| Ansys 2025 全球仿真大會資料現已上線 
演講主題 演講人及公司 歡迎致辭 肖運輝Ansys高級技術經理 Ansys SI,PI,EMI,EMC仿真概覽及展望 Shankar Raman
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Ansys中國 ??? 7月前
報名開啟 | Ansys 新功能系列直播即將上線，全面解析新一代仿真能力 
求解器方面，加強了線性、非線性求解器；在接觸、材料本構、斷裂力學、復材建模、拓撲優化以及聲學分析等學科都有顯著增強；新增了材料去除等功能；同時，Ansys持續推進并行計算、GPU加速與 AI/ML 技術探索，為下一代工程仿真奠定基礎。
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Ansys中國 ??? 2月前
2025大賽優秀作品 | 基于Ansys的XDFOI晶圓級封裝工藝的翹曲模擬與實驗驗證 
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。
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Ansys中國 ??? 2月前
Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發器光子電路仿真——Icepak集成 
您可以創建不同的測試平臺仿真文件，以便根據需要提取結果。Ansys軟件試用，培訓，歡迎聯系摩爾芯創。
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摩爾芯創 ??? 3月前
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