ANSYS.Icepak
關注創建者：寒江蓑笠_8247 創建時間：2019-05-13
ANSYS.Icepak的視頻教程
從零開始學散熱——Ansys Icepak瞬態仿真
介紹使用Ansys Icepak進行瞬態仿真的知識。 同時對儲熱材料的特征和建模方式做簡介。 瞬態仿真在熱設計中用的不多，但隨著新能源汽車、快速充電器、智能手表等產品的興起，瞬態設計越來越廣泛，看到有許多朋友反饋Ansys Icepak瞬態仿真的一些問題。 這部分內容原本想加到 從零開始學散熱——實用Ansys Icepak教程中，結果因為那個課程節數太多加不了了，就單獨列出來了。
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從零開始學散熱——Ansys Icepak熱仿真基本教程
Icepak功能強大，但要精通并不容易，全面講解Ansys Icepak熱仿真軟件使用方法的課程請點擊：http://www.yqgqt.org.cn/college/video/c11492
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ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
適用人群：電子產品散熱設計的企業 Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結束】?直播時間：2020-02-28 16:00 目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。
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ANSYS.Icepak的實例教程
ANSYS Icepak 作為一款專門用于電子產品散熱分析的仿真軟件，集幾何建模、網格生成、求解和后處理于一體。在封裝、組件、板和系統級的熱分析領域獲得日益廣泛的關注。
ANSYS Icepak 的幾何建模包括自建模型和模型導入兩種方式，其中模型導入更為常用，即將CAD模型進行轉化處理后導入 ANSYS Icepak 軟件。本文主要介紹以 ANSYS SCDM 為基礎的 ANSYS Icepak 模型導入及其處理方式，
包括模型識別與模型轉化。
模型識別是指將 CAD 模型轉為 ANSYS Icepak 認可的三維模型，并進行適當的幾何處理，刪除產品上不影響散熱或發熱的零件整體或細節特征，以及一些不必要的圓角設計，可通過ANSYS SCDM 中 Workbench 選項卡內的 Identify Objects（識別對象）進行操作。
模型簡化是指將無法直接識別或需簡化處理的 CAD 模型進行操作，使它們能夠與ANSYS Icepak 對象幾何相容。ANSYS SCDM 中的 IcePak Simplify（仿真簡化）工具用于簡化主體，其中簡化類型分別為0級、1級、2級、3級。
展開 莎益博利用Ansys Icepak協助工業客戶處理了各式各樣的散熱設計問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機系統、服務器機房/機柜等，都是Ansys Icepak可以計算的范圍。
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常規所遇的熱仿真設計重點
幾何模型處理及導入(Ansys Spaceclaim)
熱及流理論計算
－導熱 (傳導熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)
－對流 (自然對流/強制對流，包含風扇處理)
－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應)
散熱常用模塊
－熱管
－風扇
－散熱器
Ansys Icepak方案可將上述因素全部納入仿真的范圍中。
特別是越來越多問題涉及到必須考慮電路圖Trace的影響，藉由真實電路圖可計算精確地覆銅率、導熱率及導電系數。導入的Trace模型包含過孔信息，可讓散熱通道的仿真更細致，結果更為精確。
ECAD的Trace走線/層數/厚度及過孔信息
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網格鋪設技術
對所有仿真技術人員來說，鋪設網格是一較大難點。
展開 電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產品設計，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續為更多電氣、結構、熱和半導體/芯片級熱工程用戶提供技術支持。
在Ansys 2025年度系列網絡研討會中，針對熱仿真也相應安排了3場圍繞Ansys Icepak的主題直播：Icepak 新功能、Icepak降階模型以及Icepak DC/AC電熱耦合解決方案。歡迎大家免費報名參會！
# 5月20日 | Ansys Icepak 2025 R1新功能更新
講師：朱少佳 | Ansys Icepak高級應用工程師
內容簡介：
Ansys Icepak 2025 R1的主要更新特征，包含如下幾大方面：1.增強的用戶體驗和工作流程；2. 增強的網格，求解和物理設置等；3.系統級熱完整性解決方案；4.PCB板上封裝工作流程增強。
# 8月5日 | AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案
講師：廉海潯 | Ansys應用工程師主管
內容簡介：
在電子設備行業中，隨著3DIC（三維集成電路）技術的快速發展，動態熱管理成為確保設備性能與可靠性的關鍵。為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。
該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。
展開 - Chip<->Package<->System
- ANSYS CPS（Chip-Package-System）聯合解決方案
CPS工作流程
分析結果
ANSYS Icepak–專注于電子熱設計
Icepak提供全尺度（從芯片級別直到環境級別）的電子散熱設計仿真能力。
ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具
Icepak提供完整的熱仿真流程/能力
可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場分析
ANSYS ICEPAK的專業之處
快速建模功能：ANSYS Icepak擁有一系列“Object”，借助于它們，用戶可以快速建立常見的電子器件。
ECAD & MCAD 數據導入：ANSYS Icepak可以導入各種格式的ECAD和MCAD數據格式
貼體網格自動劃分Fluent求解器：
- ANSYS Icepak可以自動劃分高質量的貼體網格，而非一般電子散熱仿真工具非常粗糙的階梯型網格。網格算法靈活多變，可根據具體問題選擇最為合適的方法。Icepak網格技術在沒有損失求解精度的情況下使得模擬速度大大加快！
- ANSYS Icepak使用全球CFD市場占有率最高的ANSYS FLUENT求解器。
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Ansys Icepak 恒溫監控設置辦法
Ansys Icepak進行恒溫監控計算時，可使用單個溫度控制點對一個或多個熱源器件進行控制。通過Icepak自身的宏功能，從Macros→Modeling→ Source/Fan Thermostat 調用此宏。
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單個溫度監控點控制多個熱源
如下設置。當監控點U8的溫度低于24C時，器件U8、U10及U12啟動工作，熱耗為其本身的原始值；當監控點U8的溫度高于25C時，器件U8、U10及U12停止工作，熱耗為零。
監控過程如下。當時間落在約30s時，監控點U8的溫度超過了25C，此時器件U8、U10及U12均停止工作，熱耗為零；且該時間節點下的風機仍持續運作，使得器件U8、U10及U12溫度迅速降低。
當時間落在約34s時，監控點U8的溫度低于了24C，此時器件U8、U10及U12啟動工作；于此循環。
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8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案
講師簡介：
張理想 | Ansys 主任應用工程師
主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。
本次專題不僅串聯起流體與熱學的多物理場實時交互，更展示了Ansys Discovery與Icepak等工具之間的無縫融合，歡迎大家報名參會。
劉杰明 | Ansys 高級應用工程師
南京航空航天大學工學碩士。擁有多年工程仿真經驗，現從事仿真技術應用與技術支持工作，面向電子高科技、汽車、家電等行業，專注結構/流體/熱多物理場耦合仿真應用。
對于這些載荷，我們可以在設計流程的早期階段通過以下工具進行調查和設計：
用于機械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件
用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件
用于電機和致動器的Ansys Maxwell軟件
對于熱管理，可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進行仿真。
研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協同工作流，幫助工程師在生產加工早期完成電、熱、力及可靠性風險評估，還將結合行業前沿議題與企業實踐案例，在高速電子創新浪潮中實現從PCB、封裝到系統級的全流程優化。歡迎了解更多詳情報名參會。
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8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案
講師簡介：
張理想 | Ansys 主任應用工程師
主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。
科普時刻 | 什么是跌落測試？17天前
多物理場仿真
在仿真領域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應用耦合。這樣，便可以評估跌落產生的載荷和變形如何影響產品的性能和可靠性。
《從零開始學散熱II：不止于熱》黑白圖片 購買鏈接_熱設計-技術鄰
3—從零開始學散熱——實用Flotherm熱仿真培訓教程
從零開始學散熱——實用Flotherm熱仿真培訓教程視頻教程_培訓課程-技術鄰 (jishulink.com)
4—從零開始學散熱——實用Ansys Icepak熱仿真教程
從零開始學散熱——實用Ansys Icepak熱仿真教程視頻教程_培訓課程-技術鄰 (
本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎的用戶（無基礎用戶可先學習2月份發布的Ansys Icepak入門課程），課程目標是構建Ansys Icepak詳細PCB走線模型，學習如何導入ECAD文件進入Icepak并進行仿真的方法，熟悉網格劃分、仿真設置及求解和后處理的基本操作。通過此次課程的學習，你將加深Ansys Icepak的理解，掌握詳細PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。
工程師可以使用仿真解決方案，如Ansys Fluent軟件、Ansys Icepak電子冷卻仿真軟件 和Ansys Thermal Desktop熱建模軟件，來修改布局和設備規范，以實現最佳熱管理，避免代價高昂的試錯過程以及為達到冷卻效果進行額外投資。仿真解決方案還可以解決數據中心產生的聲學和噪聲影響，從而盡量減少對所在社區的干擾。
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