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莎益博利用Ansys Icepak協(xié)助工業(yè)客戶處理了各式各樣的散熱設(shè)計問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機系統(tǒng)、服務(wù)器機房/機柜等，都是Ansys Icepak可以計算的范圍。

不光是汽車行業(yè)，這幾年芯片計算能力需求的飛速發(fā)展和對可靠性要求的日益提升，越來越需要高速PCB板以及大功率PCB板，這對前期的設(shè)計提出更高的要求，需要仿真加以驗證，甚至是需要熱電耦合仿真或者結(jié)構(gòu)熱耦合仿真。對于PCB板級熱仿真，Icepak可以導(dǎo)入精確的布線，并通過metal fraction計算局部的導(dǎo)熱系數(shù)，這樣更好的得到一個貼合實際的結(jié)果。

電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產(chǎn)品設(shè)計，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預(yù)測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續(xù)為更多電氣、結(jié)構(gòu)、熱和半導(dǎo)體/芯片級熱工程用戶提供技術(shù)支持。

ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具 Icepak提供完整的熱仿真流程/能力 可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場分析 ANSYS ICEPAK的專業(yè)之處 快速建模功能：ANSYS Icepak

免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級多物理場熱設(shè)計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應(yīng)用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導(dǎo)入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態(tài)工況下的溫度預(yù)測與熱點定位。

目標(biāo)通過高保真建模仿真，系統(tǒng)觀察并量化印刷電路板（PCB）上關(guān)鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學(xué)響應(yīng)與應(yīng)力表現(xiàn)。方法闡述本研究采用瞬態(tài)熱-力順序耦合仿真方法。首先，基于元件的真實功耗曲線與環(huán)境邊界條件，進行高精度瞬態(tài)熱分析，獲取從啟動、負(fù)載變動到穩(wěn)態(tài)的全過程溫度場時序數(shù)據(jù)。隨后，將該瞬態(tài)溫度場作為體載荷映射至結(jié)構(gòu)模型，通過有限元分析求解其引發(fā)的熱應(yīng)力與應(yīng)變場。

PCB是電子設(shè)備當(dāng)中非常關(guān)鍵的部件之一，上面有著諸多元器件及芯片，電路工作狀態(tài)下會形成相應(yīng)的電磁能量輻射，是不可忽視的噪聲源，對整機系統(tǒng)的EMC性能，有著至關(guān)重要的作用，所以，利用仿真技術(shù)來進行PCB的電磁輻射性能仿真是非常有必要的。

?該方法基于熱傳導(dǎo)?熱輻射和熱對流原理,使用ANSYSICEPAK軟件,從PCB尺寸?過孔設(shè)置和材質(zhì)3個方面對參數(shù)進行了熱仿真優(yōu)化實驗,分析了相同設(shè)計原理情況下,不同PCB布局和尺寸設(shè)計時熱仿真結(jié)果的差異性,并對參數(shù)進行了優(yōu)化設(shè)計,實現(xiàn)了驅(qū)動電路熱性能的改善,滿足了車規(guī)級溫度的仿真要求?

銅排通電發(fā)熱溫升仿真分析Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析 在電子設(shè)備中，熱一般是由電產(chǎn)生的，電流通過導(dǎo)體，由于電阻產(chǎn)生發(fā)熱，發(fā)出的熱量導(dǎo)致導(dǎo)體溫度升高，而一般導(dǎo)體的電阻率跟溫度成正相關(guān)，即導(dǎo)體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發(fā)熱功率也會變大，如此循環(huán)直到達(dá)到平衡

在這個例子中，Ansys Lumerical INTERCONNECT的光子集成電路(PIC)建模能力與Icepak強大的熱仿真能力相結(jié)合，用于仿真和設(shè)計波分復(fù)用(WDM)收發(fā)器，同時考慮封裝中其他區(qū)域（例如電子集成電路(EIC)、印刷電路板(PCB) 等）的發(fā)熱。

Ansys Icepak正是應(yīng)對這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統(tǒng)機箱級乃至外部環(huán)境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計。

ANSYS Icepak是一款可進行實際工程應(yīng)用的專業(yè)電子設(shè)備熱仿真分析軟件，使用Icepak進行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產(chǎn)品因為熱設(shè)計不當(dāng)和熱失效的概率，提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，讓產(chǎn)品快速上市，為企業(yè)帶來經(jīng)濟效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進行環(huán)境級、板級和元器件級的熱分析。廣泛應(yīng)用于工業(yè)、航空航天、通訊、電器等領(lǐng)域。

，對PCB板各個鋪層的厚度、含銅率、材料等參數(shù)設(shè)定，獲得板子的切向及法向熱導(dǎo)率，設(shè)定更加的準(zhǔn)確精細(xì)。

本節(jié)我們在ANSYS HFSS 2023R1中模擬CISPR25汽車前照燈PCB電源回線遠(yuǎn)端接地的測試環(huán)境，將獲得整塊PCB的傳導(dǎo)發(fā)射（CE）對標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)現(xiàn)部分頻點超標(biāo)后，給出改善措施最終通過測試標(biāo)準(zhǔn)。 一、模型導(dǎo)入如下圖所示為汽車前照燈組價的示意圖，我們將抽取他們的PCB進行模擬仿真。

采用Ansys仿真平臺，能夠?qū)C器人用的電機、電機控制器、PCB板、電源、電池等，進行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性等多物理場的仿真分析和優(yōu)化，協(xié)助用戶設(shè)計出性價比高、性能穩(wěn)定的機器人。

/ 5/ 11 （今日）16.00-17.00直播內(nèi)容 本次會議將重點圍繞Ansys Minerva 2023 R1新功能進行介紹，包含平臺系統(tǒng)更好的對 Icepak和 Fluent仿真工具的支持，元數(shù)據(jù)提取日志的改善及業(yè)務(wù)流程管理相關(guān)功能的加強；最后，結(jié)合當(dāng)前國內(nèi)外仿真平臺用戶案例總結(jié)，對仿真平臺未來發(fā)展新趨勢進行展望

Ansys SIwave?：SIwave軟件專門用于PCB電磁仿真，為用戶提供了快速而強大的幾何結(jié)構(gòu)導(dǎo)入和信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁干擾（EMI）、阻抗和串?dāng)_建模方法。 Ansys Icepak?：PCB熱仿真和散熱設(shè)計的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其專為PCB仿真構(gòu)建的用戶界面中包含了業(yè)界領(lǐng)先的多物理場求解器。