Ansys Icepak電子器件關(guān)鍵熱仿真流程及案例 
莎益博利用Ansys Icepak協(xié)助工業(yè)客戶處理了各式各樣的散熱設(shè)計(jì)問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器機(jī)房/機(jī)柜等，都是Ansys Icepak可以計(jì)算的范圍。
6338 3 6
仿真客 ??? 2年前
芯片PCB板級(jí)熱仿真怎么做？從小米環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)說起 
不光是汽車行業(yè)，這幾年芯片計(jì)算能力需求的飛速發(fā)展和對(duì)可靠性要求的日益提升，越來越需要高速PCB板以及大功率PCB板，這對(duì)前期的設(shè)計(jì)提出更高的要求，需要仿真加以驗(yàn)證，甚至是需要熱電耦合仿真或者結(jié)構(gòu)熱耦合仿真。對(duì)于PCB板級(jí)熱仿真，Icepak可以導(dǎo)入精確的布線，并通過metal fraction計(jì)算局部的導(dǎo)熱系數(shù)，這樣更好的得到一個(gè)貼合實(shí)際的結(jié)果。
3389
上海安世亞太 ??? 4年前
熱仿真技術(shù)進(jìn)階！Ansys Icepak 系列專題線上培訓(xùn)（共3講） 
電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預(yù)測(cè)芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續(xù)為更多電氣、結(jié)構(gòu)、熱和半導(dǎo)體/芯片級(jí)熱工程用戶提供技術(shù)支持。
2710 2 1
技術(shù)鄰公告 ??? 12月前
ANSYS Icepak封裝級(jí)電子散熱仿真解決方案 
ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具 Icepak提供完整的熱仿真流程/能力 可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場(chǎng)分析 ANSYS ICEPAK的專業(yè)之處 快速建模功能：ANSYS Icepak
3411 4 3
Cruise ??? 3年前
熱分析與仿真 | Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì) 
免費(fèi)報(bào)名：點(diǎn)擊立即報(bào)名 8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級(jí)多物理場(chǎng)熱設(shè)計(jì)方案講師簡(jiǎn)介：張理想 | Ansys 主任應(yīng)用工程師主題簡(jiǎn)介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級(jí)熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導(dǎo)入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機(jī)在瞬態(tài)工況下的溫度預(yù)測(cè)與熱點(diǎn)定位。
262
Ansys中國(guó) ??? 3天前
Ansys 案例研究 | 瞬態(tài)熱力耦合分析—PCB 組件上的熱應(yīng)力生成 
8.在 PCB 板孔位處添加固定支撐。 9.對(duì)模型進(jìn)行網(wǎng)格劃分并運(yùn)行瞬態(tài)結(jié)構(gòu)仿真，輸出應(yīng)力結(jié)果云圖，該圖顯示了應(yīng)力隨時(shí)間的變化情況。 總結(jié)本次分析成功執(zhí)行了 PCB 組件的瞬態(tài)熱-順序耦合仿真。通過將瞬態(tài)熱分析得到的溫度時(shí)程作為載荷，輸入至瞬態(tài)結(jié)構(gòu)分析中，直接觀察并獲得了關(guān)鍵元器件的熱應(yīng)力隨時(shí)間變化的響應(yīng)。
2893 1
JXKJ ??? 4月前
基于ANSYS的PCB電磁兼容仿真案例 
圖1-1 電磁輻射干擾1.1 仿真思路 設(shè)備系統(tǒng)的EMS性能涉及因素比較多，包括機(jī)殼屏蔽性能、場(chǎng)線耦合、系統(tǒng)接地、電路板設(shè)計(jì)合理性等，因素繁多且比較復(fù)雜，本案例只從PCB單板的角度分析PCB的EMS設(shè)計(jì)狀態(tài)，提出PCB的抗輻射優(yōu)化方法，有利于整機(jī)系統(tǒng)的EMS性能提升，該案例基于ANSYS SIwave，進(jìn)行關(guān)鍵PCB電路的感應(yīng)電壓分析，指定外界電磁輻射能量以及輻射方向，計(jì)算關(guān)注電路節(jié)點(diǎn)上的感應(yīng)電壓頻域輻值大小
5844 3
萬有引力LYQ ??? 2年前
Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析 
銅排通電發(fā)熱溫升仿真分析Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析 在電子設(shè)備中，熱一般是由電產(chǎn)生的，電流通過導(dǎo)體，由于電阻產(chǎn)生發(fā)熱，發(fā)出的熱量導(dǎo)致導(dǎo)體溫度升高，而一般導(dǎo)體的電阻率跟溫度成正相關(guān)，即導(dǎo)體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發(fā)熱功率也會(huì)變大，如此循環(huán)直到達(dá)到平衡
2513 1
大龍貓?? ??? 4月前
基于參數(shù)優(yōu)化的 LED 驅(qū)動(dòng)電路 PCB 熱仿真分析 
?該方法基于熱傳導(dǎo)?熱輻射和熱對(duì)流原理,使用ANSYSICEPAK軟件,從PCB尺寸?過孔設(shè)置和材質(zhì)3個(gè)方面對(duì)參數(shù)進(jìn)行了熱仿真優(yōu)化實(shí)驗(yàn),分析了相同設(shè)計(jì)原理情況下,不同PCB布局和尺寸設(shè)計(jì)時(shí)熱仿真結(jié)果的差異性,并對(duì)參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了驅(qū)動(dòng)電路熱性能的改善,滿足了車規(guī)級(jí)溫度的仿真要求?
4995 3
仿真客 ??? 2年前
Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發(fā)器光子電路仿真——Icepak集成 
在這個(gè)例子中，Ansys Lumerical INTERCONNECT的光子集成電路(PIC)建模能力與Icepak強(qiáng)大的熱仿真能力相結(jié)合，用于仿真和設(shè)計(jì)波分復(fù)用(WDM)收發(fā)器，同時(shí)考慮封裝中其他區(qū)域（例如電子集成電路(EIC)、印刷電路板(PCB) 等）的發(fā)熱。
2809
摩爾芯創(chuàng) ??? 3月前
電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 
電子技術(shù)的發(fā)展、產(chǎn)品研制周期的縮短、產(chǎn)品性能要求的提高、激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)都迫使電子設(shè)備企業(yè)越來越大量地使用仿真方法進(jìn)行熱設(shè)計(jì)。ANSYS Icepak是一款專業(yè)電子產(chǎn)品熱分析軟件。它可以求解芯片級(jí)、封裝級(jí)、板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)等全范圍的電子散熱問題。
2552 2 2
IDAJ中國(guó) ??? 6年前
預(yù)告 | Ansys渠道合作伙伴5月活動(dòng)一覽 
Ansys Icepak正是應(yīng)對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具，Icepak提供了從芯片級(jí)、板級(jí)、模塊級(jí)到系統(tǒng)機(jī)箱級(jí)乃至外部環(huán)境級(jí)的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評(píng)估散熱方案（如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計(jì)。
1057
Ansys中國(guó) ??? 27天前
風(fēng)冷環(huán)控（強(qiáng)迫風(fēng)冷）機(jī)箱熱模擬計(jì)算案例（Icepak） 
，對(duì)PCB板各個(gè)鋪層的厚度、含銅率、材料等參數(shù)設(shè)定，獲得板子的切向及法向熱導(dǎo)率，設(shè)定更加的準(zhǔn)確精細(xì)。
3181 1 1
小河馬和草莓熊 ??? 12月前
從零開始學(xué)散熱——Ansys Icepak熱仿真基本教程 
加QQ群eCooling熱設(shè)計(jì)：534420352 參與問題討論和技術(shù)答疑講解熱仿真基本原理，演示Ansys Icepak的一些基本操作，并通過一個(gè)實(shí)例詳細(xì)講解建模方法，求解流程以及Icepak的后處理功能。
23455 11 13
陳繼良 ??? 7年前
ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創(chuàng)視頻教程 
如何利用HEATSINK對(duì)象進(jìn)行異形散熱片的構(gòu)建如何利用板或塊等模型進(jìn)行異形散熱片構(gòu)建大模型如何用對(duì)稱模進(jìn)行仿真ICEPAK教程—參數(shù)化優(yōu)化設(shè)計(jì)篇如何利用參數(shù)化控制對(duì)散熱片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)如何利用參數(shù)化控制對(duì)散熱片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)-2如何利用參數(shù)式優(yōu)化進(jìn)行多模型交換式仿真如何重新打開參數(shù)優(yōu)化Trials如何進(jìn)行多材料模型優(yōu)化設(shè)計(jì)?ICEPAK教程—瞬態(tài)模型的應(yīng)用與分析篇
1056
南京青松熱設(shè)計(jì)工作室 ??? 5年前
基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究 
ANSYS Icepak是一款可進(jìn)行實(shí)際工程應(yīng)用的專業(yè)電子設(shè)備熱仿真分析軟件，使用Icepak進(jìn)行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產(chǎn)品因?yàn)?em>熱設(shè)計(jì)不當(dāng)和熱失效的概率，提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，讓產(chǎn)品快速上市，為企業(yè)帶來經(jīng)濟(jì)效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進(jìn)行環(huán)境級(jí)、板級(jí)和元器件級(jí)的熱分析。廣泛應(yīng)用于工業(yè)、航空航天、通訊、電器等領(lǐng)域。
3344 1
寶怡 ??? 2年前
車燈仿真專題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車前照燈PCB傳導(dǎo)輻射仿真分析 
本節(jié)我們?cè)?em>ANSYS HFSS 2023R1中模擬CISPR25汽車前照燈PCB電源回線遠(yuǎn)端接地的測(cè)試環(huán)境，將獲得整塊PCB的傳導(dǎo)發(fā)射（CE）對(duì)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)現(xiàn)部分頻點(diǎn)超標(biāo)后，給出改善措施最終通過測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 一、模型導(dǎo)入如下圖所示為汽車前照燈組價(jià)的示意圖，我們將抽取他們的PCB進(jìn)行模擬仿真。
4099
仿真客 ??? 2年前
Ansys Icepak熱仿真軟件——網(wǎng)格劃分教程 
Icepak功能強(qiáng)大，但要精通并不容易，全面講解Ansys Icepak熱仿真軟件使用方法的課程請(qǐng)點(diǎn)擊：http://www.yqgqt.org.cn/college/video/c11492
4008 19
陳繼良 ??? 7年前
Icepak和SIwave電熱耦合仿真 
-通過測(cè)試驗(yàn)證，在自然和風(fēng)冷散熱下尋找一種精度非常高的手段勢(shì)在必行 -在進(jìn)行仿真工具精度的驗(yàn)證之前，需要對(duì)影響精度的三大條件做基礎(chǔ)研究 -影響電熱仿真的三大基本條件分別是材料的熱導(dǎo)率，基礎(chǔ)電阻率以及實(shí)際加工銅厚 PCB的熱量來源 -開關(guān)/線性電源模塊 -PCB銅皮 -PCB上安裝的芯片 測(cè)試板設(shè)置 測(cè)試板按照
2937 11 7
Cruise ??? 3年前
2026 R1 | Ansys電磁仿真專題全面上線 
采用Ansys仿真平臺(tái)，能夠?qū)C(jī)器人用的電機(jī)、電機(jī)控制器、PCB板、電源、電池等，進(jìn)行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性等多物理場(chǎng)的仿真分析和優(yōu)化，協(xié)助用戶設(shè)計(jì)出性價(jià)比高、性能穩(wěn)定的機(jī)器人。
1549
Ansys中國(guó) ??? 16天前
20條/頁(yè) 
33 跳至頁(yè)
技術(shù)鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項(xiàng)目客服
- 培訓(xùn)客服
- 平臺(tái)客服
TOP
