解耦效應
關注創建者：往復隨安 創建時間：2019-01-21
解耦效應的實例教程
應用錯誤的頻率、極化或耦合平面構型會增加 天線之間的意外耦合，因此分析真實空間中的電磁帶隙結構非常重要……
分析電磁帶隙的解耦效應
“RF 模塊”和COMSOL Multiphysics 可用于分析電磁帶隙結構的解耦效應。首先，我們應模擬沒有帶隙的天線，為基于帶隙結構的天線性能提供基線。EBG 通常置于天線陣列之間，但為了簡單起見，此例中僅包含兩個天線。天線由金屬條制成，金屬條由同軸電纜饋電，位于介電基板和接地平面上方。雖然這些天線元件并非完全典型，但它們能夠突出顯示與電磁帶隙結構之間的隔離效果。
EBG 模型的幾何結構。
運行了只含天線的模型之后，下一步便是添加 EBG。此結構由狀似小型金屬蘑菇的物體組成，其中心為 1.85 GHz 的帶隙。其中一排“蘑菇”位于天線之間。請注意，我們使用 S21 來描述連接到同軸電纜兩端的兩個端口之間的耦合量，為了便于對 S21 的變化進行可視化，我們在靠近帶隙的頻率范圍內運行模型。觀察這個 S 參數有助于我們確定接收天線與受激勵的源天線之間的隔離度。
查看 EBG 仿真結果
首先，我們來看兩個天線之間的耦合頻率響應結果。如下所示，添加 EBG 后，S21 測得的隔離度明顯有所提升。雖然帶隙（2.2 GHz）與分析（1.85 GHz）獲得的頻率不一致，但很可能是因為僅用了一行電磁帶隙結構。
包含與不包含 EBG 的天線之間的耦合頻率響應。
增加 EBG 后，頻帶的某些區域中的耦合實際上變得更強，解耦帶寬的寬度也不如預期。解耦的中心頻率和帶寬取決于相對于極化的耦合平面構型以及 EBG 元件的數量——這就造成了此示例中的效果，添加 EBG 并不總能提升隔離度。
天線周圍的電場具有（上）和沒有（下）電磁帶隙結構。
展開 其將材料加工硬化效應、應變率效應和溫度效應解耦，方程形式比較簡單，便于工程應用。J-C模型已內置在很多大型商業有限元軟件如Abaqus中，在材料加工、汽車耐撞性檢驗、高鐵安全性測試、鳥撞飛機模擬等領域中得到了廣泛應用，為材料和結構設計提供了寶貴的技術參數和參考信息。但是，數值模擬的預測能力很大程度上依耐于模型參數的準確性，因此必須對材料J-C模型參數進行細致地實驗標定。
方程(1)和(2)右邊三項分別代表加工硬化效應、應變率效應和溫度效應對流動應力或斷裂應變的影響。式中A、B、C、n、m以及D1- D5均為模型參數。
圖 1 Johnson-Cook模型應用實例
南京智能制造研究院正致力于建設全面的Johnson-Cook材料數據庫，目前已擁有上千種不同牌號的數據，如有需要請聯系洽談。
圖2 Johnson-Cook材料數據示例
展開 其將材料加工硬化效應、應變率效應和溫度效應解耦，方程形式比較簡單，便于工程應用。J-C模型已內置在很多大型商業有限元軟件如Abaqus中，在材料加工、汽車耐撞性檢驗、高鐵安全性測試、鳥撞飛機模擬等領域中得到了廣泛應用，為材料和結構設計提供了寶貴的技術參數和參考信息。但是，數值模擬的預測能力很大程度上依耐于模型參數的準確性，因此必須對材料J-C模型參數進行細致地實驗標定。
方程(1)和(2)右邊三項分別代表加工硬化效應、應變率效應和溫度效應對流動應力或斷裂應變的影響。式中A、B、C、n、m以及D1- D5均為模型參數。
圖 1 Johnson-Cook模型應用實例
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圖2 Johnson-Cook材料數據示例
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方程(1)和(2)右邊三項分別代表加工硬化效應、應變率效應和溫度效應對流動應力或斷裂應變的影響。式中A、B、C、n、m以及D1- D5均為模型參數。
圖 1 Johnson-Cook模型應用實例
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方程(1)和(2)右邊三項分別代表加工硬化效應、應變率效應和溫度效應對流動應力或斷裂應變的影響。式中A、B、C、n、m以及D1- D5均為模型參數。
圖 1 Johnson-Cook模型應用實例
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J-C模型通過上述簡單表達式將材料加工硬化效應、應變率效應和溫度效應解耦，因此非常便于工程應用。J-C模型已內置在Abaqus中，可以直接調用，為材料和結構設計提供了寶貴的技術參數和參考信息。但是，數值模擬的預測能力很大程度上依耐于模型參數的準確性，因此有必要對材料J-C模型參數進行反向確定。
2. 問題描述
圖1為一端固定，另一端單向拉伸的開孔金屬平板。
其將材料加工硬化效應、應變率效應和溫度效應解耦，方程形式比較簡單，便于工程應用。J-C模型已內置在很多大型商業有限元軟件如Abaqus中，在材料加工、汽車耐撞性檢驗、高鐵安全性測試、鳥撞飛機模擬等領域中得到了廣泛應用，為材料和結構設計提供了寶貴的技術參數和參考信息。但是，數值模擬的預測能力很大程度上依耐于模型參數的準確性，因此必須對材料J-C模型參數進行細致地實驗標定。
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應用錯誤的頻率、極化或耦合平面構型會增加 天線之間的意外耦合，因此分析真實空間中的電磁帶隙結構非常重要……
分析電磁帶隙的解耦效應
“RF 模塊”和COMSOL Multiphysics 可用于分析電磁帶隙結構的解耦效應。首先，我們應模擬沒有帶隙的天線，為基于帶隙結構的天線性能提供基線。EBG 通常置于天線陣列之間，但為了簡單起見，此例中僅包含兩個天線。
