在芯片級(jí)三維集成方面,需首先突破先進(jìn)工藝技術(shù)難題,讓企業(yè)“有米下炊”、有芯粒可用;芯粒技術(shù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation, EDA)等多方面技術(shù),所以要加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)性;此外,鼓勵(lì)企業(yè)和高校互動(dòng)交流,加強(qiáng)跨界人才的培養(yǎng),為芯粒技術(shù)培養(yǎng)更多新生力量。
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第三代半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)新孵化中心 ??? 3年前