該拓撲的D3和D4在使用650V碳化硅二極管時,可以極大地降低換流回路上IGBT5和IGBT6的開通損耗,實現提升效率降低PUE值的目標。圖4和圖5的Vienna整流拓撲是由瑞士聯邦技術學院Johann W. Kolar教授于1994年提出的一個優秀的三電平PWM整流器拓撲,其具有所需的開關器件少,單個功率器件所承受的最大電壓為輸出電壓的一半,無需設置驅動死區時間,無輸出電壓橋臂直通問題等優點。
SiC MOSFET芯片面積比IGBT小很多,譬如100A 1200V的SiC MOSFET芯片大小大約是IGBT與續流二級管之和的五分之一。因此,在電機驅動應用中,SiC MOSFET的價值能夠得到很好的體現,其中包括650V SiC MOSFET。在耐高壓方面,1200V以上高壓的SiC高速器件,可以通過提高系統的開關頻率來提高系統性能,提高系統功率密度。
650V/1200V(10A/20A)SiC JBS二極管已獲批量應用;1200V/25A、1700V/15A SiC MOSFET以及4.5kV/6.5kV/10kV(50A/100A)SiC PiN二極管已經流片成功,可以進行產業化推廣;實現10kV SiC MOSFET晶體管以及 10kV SiC JBS二極管樣品開發工作。