SK海力士進行整體組織重組的原因有很多,例如減少團隊負責人的數(shù)量。 首先,內(nèi)存半導體市場的惡化程度超出預期。目前,股市對SK海力士今年第四季度可能錄得超過1萬億韓元的營業(yè)虧損持悲觀看法。2012 年第三季度是 SK 海力士最后一次公布經(jīng)營虧損。由于預計10年來首次轉(zhuǎn)虧為盈,SK海力士進入應急管理體系。
此后,臺積電也宣布已簽訂High NA EUV設備采購合同,但三星電子和SK海力士方面對于設備采購合同的簽訂卻閉口不言。此次ASML的發(fā)布,實際上正式公開了韓國半導體廠商導入了High NA設備。但是三星電子和SK海力士方面表示,導入High NA EUV設備是“無法公開聲明的問題”。ASML現(xiàn)有的EUV設備客戶主要包括三星電子和SK海力士、英特爾、臺積電和Micro等。
因此,預計該項目將在SK海力士組建的龍仁產(chǎn)業(yè)集群內(nèi)進行建設。2022年出售的“M16工業(yè)氣體工廠事業(yè)整體”也位于利川SK海力士園區(qū)內(nèi)。SK Materials Airplus是SK株式會社的全資控股子公司。為 SK Hynixs(SK海力士)、 SK Siltron和 SK Specialty供應 GN2、CDA、氬氣和其他工業(yè)氣體,其最大客戶是SK海力士。
同時,SK海力士計劃使用最高功率的封裝解決方案來開發(fā)混合鍵合,以便將其應用于未來的HBM產(chǎn)品。 利用 SK 海力士的混合鍵合推進封裝技術 雖然SK海力士目前正在開發(fā)混合鍵合,以應用于其即將推出的高密度、高堆疊HBM產(chǎn)品,但該公司此前已在2022年成功為HBM2E采用混合鍵合堆疊八層,同時完成電氣測試并確保基本可靠性。