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技巧四：清除模型的小版本 簡單介紹兩種解決方法： 方法一：清除單個(gè)模型的所有小版本。 1.打開模型，點(diǎn)擊“文件”-“管理文件”-“刪除舊版本”。 方法二：清除工作目錄下所有模型的小版本。 1.啟動Creo軟件，選擇工作目錄。

其次，SEM觀察和數(shù)值模擬都表明，雖然斷口附近能夠看到微孔，但這些微孔尺寸較小、發(fā)展有限，并未達(dá)到主導(dǎo)斷裂的程度；真正推動失效的是剪切損傷的快速積累。再次，裂紋最先出現(xiàn)在沖頭刃口附近的對稱面區(qū)域，隨后沿著損傷最大的路徑向自由面擴(kuò)展，這與實(shí)驗(yàn)觀察到的撕裂形貌是吻合的。

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3 模型范圍 數(shù)值模擬的第一步首先要確定模型的范圍，即估算模型的尺寸，模型尺寸太小，會受到邊界效應(yīng)的影響，導(dǎo)致計(jì)算結(jié)果不準(zhǔn)確，模型尺寸太大，直接的影響是導(dǎo)致單元數(shù)目增加，計(jì)算時(shí)間增長，因此需要選擇合理的模型尺寸。

最后，由于AR眼鏡的尺寸需求，對應(yīng)芯片的尺寸也不能太大，這也限制了晶體管的數(shù)量，以及使用的工藝節(jié)點(diǎn)（需要使用特征尺寸更小的工藝以確保芯片尺寸不會過大，同時(shí)特征尺寸較小的工藝通常也能帶來較好的能效比）。

若穩(wěn)定時(shí)間增量步太大，則會導(dǎo)致模型的動能大于內(nèi)能，結(jié)果失真，而穩(wěn)定時(shí)間增量步太小則會導(dǎo)致需要計(jì)算的增量步數(shù)目過多，計(jì)算所花費(fèi)的時(shí)間過長。3.2面內(nèi)抗壓性能分析基于第 2.3 節(jié)所闡述的建模方法可以完成三點(diǎn)彎結(jié)構(gòu)的精細(xì)化建模。本節(jié)采用該精細(xì)模型對三點(diǎn)彎結(jié)構(gòu)的面內(nèi)抗壓性能進(jìn)行了數(shù)值模擬，并將所得結(jié)果與文獻(xiàn)結(jié)果進(jìn)行了對比。

在CAD中，如果標(biāo)注的文字和箭頭相對于圖形尺寸顯得太小，可以通過調(diào)整標(biāo)注樣式的全局比例來解決這個(gè)問題。以下是詳細(xì)的步驟指引： 1.首先，選擇圖中的標(biāo)注對象。 2.按下【Ctrl + 1】打開特性面板，這將顯示所選對象的屬性。 3.在特性面板中，查看標(biāo)注樣式的名稱。 4.在命令行中輸入【D】或【DIMSTYLE】，然后按回車鍵，打開標(biāo)注樣式管理器。

作者發(fā)現(xiàn)模型可以非常準(zhǔn)確的預(yù)測晶粒尺寸效應(yīng)：我認(rèn)為這篇文章的價(jià)值不只是“提出了一個(gè)更復(fù)雜的模型”，而是提供了一種很清楚的建模思路：晶界強(qiáng)化不一定只能通過經(jīng)驗(yàn)晶粒尺寸項(xiàng)來描述，也可以從滑移傳遞、位錯通量和局部障礙應(yīng)力出發(fā)，逐步把晶界的物理作用放進(jìn)晶體塑性框架中。

?網(wǎng)格線小段 (Segment)：Moldex3D會依所有組件的高度及位置將模型在Z方向上分成許多小段，而各段的網(wǎng)格層數(shù)則是再由Z網(wǎng)格尺寸計(jì)算得來。?組件 (Components)：此處列出了所有的IC組件，以及其材料群組、厚度、位置與層數(shù)(由上面的設(shè)定計(jì)算得來)。可以在下面確認(rèn)預(yù)測的實(shí)體網(wǎng)格數(shù)量。?基底平面(Base Plane)：產(chǎn)生基底平面，但要模型不存在基地平面才能使用。

1.3模型網(wǎng)格的劃分 網(wǎng)格生成作為仿真計(jì)算中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其結(jié)果直接控制了后續(xù)計(jì)算過程的效率與精度。為了保證劃分結(jié)果的質(zhì)量，應(yīng)選擇合適的網(wǎng)格尺寸，防止太疏或太密的網(wǎng)格產(chǎn)生，在流量梯度較大的流動區(qū)域內(nèi)，應(yīng)當(dāng)盡量提高網(wǎng)格質(zhì)量（高細(xì)密度，較小的歪斜度）；至于梯度小的區(qū)域可以在保證精度的基礎(chǔ)上適當(dāng)較少網(wǎng)格數(shù)目。

翼展載荷是一個(gè)非常重要的參數(shù)，一個(gè)較大翼展的模型在相同速度下要比翼展小的模型掃過更多的空氣。在獲得同樣的空氣作用下，被掃過的空氣質(zhì)量越大，所需加速度就越小。模型尺寸可以用機(jī)翼面積來表示。

文獻(xiàn)二的研究使用同樣Voronoi鑲嵌方法構(gòu)建梯度納米晶結(jié)構(gòu)，使用的本構(gòu)模型如下：流動方程：硬化方程：修正對應(yīng)的參數(shù)為邊界條件余文獻(xiàn)一一致所不同的是作者關(guān)注了晶粒尺寸和初始取向?qū)ЯＷ冃芜^程中旋轉(zhuǎn)的影響，作者分析認(rèn)為，影響晶粒旋轉(zhuǎn)的更重要因素是晶體的初始取向而不是晶粒尺寸的大小感興趣的小伙伴可以參考原始文獻(xiàn)，對原始的

其預(yù)測能力在小尺寸構(gòu)件中的預(yù)測能力會明顯強(qiáng)于原始宏觀模型。

體素越小，網(wǎng)格越細(xì)致，單元數(shù)愈多，耗時(shí)越長，但是誤差也越小（這種情況不包括公因子，如果體素塊按公因子設(shè)定，就與原部件宏觀尺寸無偏差）向原部件逼近。遍歷單元數(shù)可由剛好包裹原部件的box的體積與體素塊的體積之商粗略計(jì)算得出。操作對象：單一part，不適用于殼模型。體素大小按尺寸定義。與上一個(gè)插件類似，計(jì)算效率不高。體素宏觀尺寸與原部件可能存在偏差。

網(wǎng)友評論 AI越來越牛了，將來用戶也許只需描述清楚物體的尺寸、特征和用途，AI就能把模型設(shè)計(jì)出來，然后連上3D打印機(jī)把模型打印出來便可使用…當(dāng)每個(gè)人都能輕易的制造物件時(shí)，行業(yè)應(yīng)用必將會成百上千倍的爆發(fā)。 這個(gè)能做3D模型，太贊了！機(jī)械設(shè)計(jì)師以后可能也會像程序猿一樣開始顫抖

下一步，生成面網(wǎng)格，面網(wǎng)格這里有[MaxSize]和[Minsize]兩種選擇，由于電腦內(nèi)存空間有限，計(jì)量選擇網(wǎng)格不要太小，又要保證其精準(zhǔn)度，于是網(wǎng)格最小的尺寸我將其設(shè)置成0.03m，最大尺寸設(shè)置成0.5m（其中還是有很多不嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牡胤剑墙?jīng)過多次實(shí)驗(yàn)，該組數(shù)據(jù)是保證我的電腦狀況正常的情況下的最好選擇）。然后等待生成即可（如圖7）。 4.

對于近壁面區(qū)域，建立一個(gè)長方體形狀的各方向?yàn)?.1倍機(jī)身尺寸offset的局部加密區(qū)，面網(wǎng)格尺寸設(shè)置為22mm。 以40°為特征角提取戰(zhàn)機(jī)模型的特征線，如果需要更加精細(xì)，可將此值設(shè)置得更小。