2024年3月13日 —隨著低碳與循環(huán)經(jīng)濟(jì)成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)，塑料產(chǎn)業(yè)正面臨嶄新競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代。相對(duì)于傳統(tǒng)金屬材料，塑料更能靈活應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)需求，包括輕量化、節(jié)能環(huán)保、低制造成本、設(shè)計(jì)靈活性和性能標(biāo)準(zhǔn)。Moldex3D 2024為此應(yīng)運(yùn)而生，致力提供先進(jìn)模擬解決方案，讓各種復(fù)雜制程都能輕松掌握，搭配Moldiverse的云平臺(tái)服務(wù)，從設(shè)計(jì)端開(kāi)始優(yōu)化生產(chǎn)流程，成為創(chuàng)新和效率的必備工具。

Moldex3D 2024的重要更新及亮點(diǎn)如下：

 

持續(xù)精進(jìn)模流效能，達(dá)成節(jié)能減碳目標(biāo)

妥善使用模流軟件，就能在進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，找出潛在設(shè)計(jì)問(wèn)題與最優(yōu)化的解決方案，實(shí)現(xiàn)低制造成本、設(shè)計(jì)靈活、輕量化和安全性提高等四大優(yōu)勢(shì)。Moldex3D 2024壓縮成型模塊仿真三維壓縮成型制程，透過(guò)強(qiáng)化模溫分析和模塊移動(dòng)功能，提升了模溫模擬的精確性，使制程更為合理。

Moldex3D樹脂轉(zhuǎn)注成型模塊透過(guò)充填與熟化分析，讓使用者更容易評(píng)估并選擇合適的生產(chǎn)條件，同時(shí)提供智能化的精靈工具和后處理器，更支持完整RTM模型前處理，在Moldex3D Studio中就可以完成RTM建模，協(xié)助早期缺陷診斷和設(shè)計(jì)修改。除此之外，Moldex3D還引入模型比較功能、多組別比較報(bào)告功能和結(jié)果顯示列表，以優(yōu)化結(jié)果輸出，節(jié)省檔案儲(chǔ)存空間，并提供更卓越的操作體驗(yàn)。

 

解決電子封灌制程挑戰(zhàn)，提升IC封裝質(zhì)量與效能

進(jìn)入AI智慧化強(qiáng)勢(shì)發(fā)展的時(shí)代，IC封裝走向高可靠性與高性能兩種方向，各有不一樣的設(shè)計(jì)與制造需求，為了滿足嚴(yán)格的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，使用模流分析能夠快速解決生產(chǎn)缺陷、加速上市時(shí)程。

Moldex3D 2024持續(xù)提升IC封裝仿真功能，除了基本的流動(dòng)充填與硬化過(guò)程模擬外，新增的打線接合(Wire Bonding)進(jìn)一步擴(kuò)展了應(yīng)用范圍，不僅有助于提升產(chǎn)品質(zhì)量，有效預(yù)防潛在缺陷，還能透過(guò)模擬優(yōu)化實(shí)現(xiàn)優(yōu)化設(shè)計(jì)，進(jìn)而縮減制造成本和周期。

此外，今年更推出業(yè)界首創(chuàng)的電子灌封制程仿真功能，利用方便的建模工具及設(shè)定接口來(lái)重現(xiàn)多樣的制程設(shè)計(jì)，提供使用者更真實(shí)且詳細(xì)的點(diǎn)膠頭路徑及給料的可視化，并利用完整的物理模型來(lái)仿真表面張力引發(fā)現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)更完善的電子灌封仿真。

 

助力塑料部件設(shè)計(jì)，提升質(zhì)量與效能

隨著科技發(fā)展與需求演進(jìn)，塑料制品有了更多創(chuàng)新應(yīng)用，除了滿足舒適性和美觀性，還需具備功能性和安全性。Moldex3D 2024強(qiáng)化大型部件的仿真精準(zhǔn)度與速度，協(xié)助用戶在設(shè)計(jì)諸如保險(xiǎn)桿等產(chǎn)品時(shí)能更有效率的獲取最佳生產(chǎn)參數(shù)，提高質(zhì)量并加快產(chǎn)量，更新增Dual Nakamura模型，讓翹曲的模擬能更符合現(xiàn)實(shí)狀況，還能將翹曲變形結(jié)果導(dǎo)出為STEP模型，讓用戶可以考慮翹曲的程度來(lái)判斷需要對(duì)模具進(jìn)行補(bǔ)償調(diào)整，有效排除產(chǎn)品變型的影響。

Moldex3D 2024也持續(xù)增強(qiáng)塑料部件在外觀上的結(jié)果洞察，優(yōu)化縫合線計(jì)算效能，并支持雙線性各向同性硬化模型，強(qiáng)化射出成型與發(fā)泡成型的縮痕預(yù)測(cè)效能，并考慮滯留空氣的影響，讓各種缺陷無(wú)所遁形，在設(shè)計(jì)時(shí)間就能達(dá)成標(biāo)準(zhǔn)，減少因模具和返工而產(chǎn)生的大量時(shí)間和成本。

 

全方位塑料成型支持云服務(wù)，引領(lǐng)數(shù)字轉(zhuǎn)型新潮流

除了地端的進(jìn)步，Moldex3D 2024持續(xù)精進(jìn)在塑料成型上的各項(xiàng)支持服務(wù)。Moldex3D iSLM數(shù)據(jù)管理平臺(tái)推出個(gè)人用的Personal Mode以及跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作的Server Mode，提供更彈性的使用模式，更新增IC相關(guān)的數(shù)據(jù)信息整理，優(yōu)化模型比較功能與支持更多種CAD檔，支持碳排計(jì)算功能，協(xié)助用戶面對(duì)最嚴(yán)格的碳排標(biāo)準(zhǔn)。

Moldex3D 2024也帶來(lái)更多創(chuàng)新成型云端平臺(tái)Moldiverse的服務(wù)，使用MHC材料云、iMolding Hub及University等三項(xiàng)服務(wù)，在彈指間就可快速進(jìn)行各種有關(guān)塑料材料的評(píng)估與挑選、取得與建立廠內(nèi)的機(jī)臺(tái)數(shù)據(jù)庫(kù)，并隨時(shí)隨地獲取最新的塑料產(chǎn)業(yè)信息與精選研討會(huì)，高度彈性與便利性的服務(wù)，在設(shè)計(jì)端就能驗(yàn)證產(chǎn)品性能，擴(kuò)大Moldex3D的支持范圍。

關(guān)于科盛科技(Moldex3D)

科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立于1995年，以提供塑料射出成型業(yè)界專業(yè)的模具設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案為己任，陸續(xù)開(kāi)發(fā)出Moldex與Moldex3D系列軟件。科盛科技秉持著貼近客戶、提供專業(yè)在地化的服務(wù)精神，積極擴(kuò)展全球銷售與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，成為全世界最專業(yè)的CAE模流分析軟件供貨商，解決用戶在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上的障礙，協(xié)助排除設(shè)計(jì)問(wèn)題，優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)程，提高產(chǎn)品投資報(bào)酬率。如需獲得更多科盛科技相關(guān)的信息，請(qǐng)參閱Moldex3D官網(wǎng)。