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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
不允許使用雙折射材料。膨脹 / 收縮在節中,我們將介紹如何考慮全像的膨脹和收縮。在加工時,全像材料可能會改其厚度。為了考慮厚度化的影響,我們首先將光柵向量分成兩個分量,K∥和K⊥,其中K⊥為垂直表面法,K∥與表面法平行。如果厚度從t到t'發生化,則可以透修改K∥計算出新的光柵向量,如方程式(4)。圖 4.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
因此,材料商以及鏡片製造商通常都會提供精度超小數點後兩位的折射率資料。然而除了單一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。單一波長方面我們通常會使用e (546.1nm),因為該波長更接近相對光度函數(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下,d (587.6 nm)的使用也是有可能的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
許多設計程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結中的傳播,而其他一些程僅使用純光追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時與我們聯繫,我們可以相地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
當達到發散點時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們該如此)。在這種情況下,使用高斯束腰光束項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長可確定樣品材料中的穿透深度。 在此示例中,我們將使用840 nm中心波長,60 nm FWHM光源,該光源透以下方式在空氣中提供5μm的軸向分辨率:這些光譜特性來自Superlum市售的超發光二極管,它具有生物成像的共同波長和足夠高的分辨率的帶寬。 我們將忽略準直光學,而是從入射光束進入干涉儀開始。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
LiDAR(光探測和測距)是一種感測器技術,可測量發射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業得越來越重要。在汽車行業之外,LiDAR用於移動設備,用於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
作者:Mark Nicholson譯者:Michael Cheng摘要:在Zemax OpticStudio中計算考慮偏振並薄膜的光追跡時,OpticStudio回報的反射、穿透以及相位資料是以 “ray” 以及 “field” 係數表示的。這些是什麼?他們有什麼不同?以及我該使用哪一個?
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光追跡的進階功能。在模擬的程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行模擬時會需要簡化後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
單個光學元件的表面形狀可以是球面或形(垂直和水準子午的光焦度不同)。光焦度通常僅在陣列的一個表面上,而第二個表面通常是平面的。在 OpticStudio 中對此設置進行建模的最簡單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範例,了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形體陣列組成,每個矩形體的前表面為平面,後表面為使用者自訂數目的重複曲面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
使用 OpticsBuilder,機工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼,同時利用 Zemax 光追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。在這種情況下,鏡頭邊緣可能會為雜散光提供路徑以污染圖像。 OpticsBuilder 不僅可以在透鏡之間創建擋板,而且還允許設計團隊了解抑制雜散光源的有效性。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學
由於此功能,Alvarez 焦在智慧型手機等纖薄用中非常有用。圖1. 傳統光學焦鏡頭(左)和Alvarez焦鏡頭(右)Alvarez 鏡組如何運行 要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理,我們該看看 Alvarez 鏡組。每個 Alvarez 透鏡都是一個自由曲面光學元件,只有一個對稱平面。 Fig 3.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計更的主導權,已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計,例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產品翹改良。對癥下藥,增加產品強度:流動平衡與結合問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析程中常以流動平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
視頻 Abaqus性動&噪音分析詳解(理論及實作)
課程介紹:性動及噪音都是工程上必須面對的問題,無論是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域,學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。課程從基礎理論出發,介紹振動與噪音的基本理論架,配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要點,適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前,能夠擷取透螺桿塑化從實體狀態到熔化的更真實熔化行為。章的教學課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus 模擬。基本上而言,為了執行 ScrewPlus,您必須經從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新網格、材料,然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10個觸摸感按鍵及兩式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上 對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 個觸摸感按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
Base Face 策略:如何定義起始面以決定全局網格走向。初探六面體網格生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 從微觀到宏觀橋梁的材料構模型,各行業仿真分析如何準確選擇?
因此,構模型的字面意思是“構成模型”或“組成模型”。構模型(Constitutive Model)是一種數學模型,用于描述材料如何響應不同的物理加載和應力條件。它是材料力學和結構分析領域的重要概念,幫助工程師和研究人員理解和預測材料的行為。這個名稱反映了構模型的基本概念,即它們是用來描述材料如何“構成”或“組成”其行為的數學模型。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 2年前
從微觀到宏觀橋梁的材料本構模型,各行業仿真分析如何準確選擇?
帖子 有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列42: 聲學分析(1)-有限元
聲音是可壓縮的,否則傳遞聲音就是無窮快,想象一個不可壓縮的剛性梁左側的會瞬間傳遞到右側。 1.3 聲學有限元的理論推導我們首先關注聲學有限元,因此下面著重介紹一下聲學有限元的計算方法,只不過我們換個角度,從結構有限元的角度理解它。1.3.1 強方程有限元都是對偏微分方程的求解,在有限元中偏微分方程也稱為強方程
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SnowWave02 ??? 2年前
有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列42: 聲學分析(1)-有限元
帖子 一期一會 | 什么是電磁學?
導體導電材料是允許電子自由流動的材料。金、銀、銅和鋁等金屬是有效的導體,因為它們有助于電子與原子核的耦。在某些材料中,電子仍然被束縛在原子核上,但只需少量能量就能耦。這些材料被稱為半導體,而上述行為是實現現代電子產品的晶體管背后的基本物理特性。超導體是指當冷卻到臨界溫度以下時,電阻為零并會排斥磁場(邁斯納效應)的材料
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Ansys中國 ??? 4月前
一期一會 | 什么是電磁學?
帖子 ABAQUS中沖擊動力學問題的求解方法
當物體的局部位置受到沖擊時,所產生的擾動會逐漸傳到未擾動的區域,這種現象稱為應力波的傳播。當載荷作用時間短、變化快,且受物體在加載方向的尺寸又足夠大時,這種應力波的傳播就顯得特別重要。
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CAEer吳皓 ??? 2年前
ABAQUS中沖擊動力學問題的求解方法
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