如圖,在我做的切削仿真中,大的切屑能正常產(chǎn)生,但是沒有掉落的或者飛出脫離基體的小碎屑。
芯片會(huì)經(jīng)受終端客戶的各種機(jī)械類測(cè)試,例如落球,靜壓等測(cè)試作用在單體芯片上。或者集成在PVC卡上,塑料內(nèi)做整體產(chǎn)品的扭彎曲測(cè)試等。想問一下,獨(dú)立用Hyperworks的求解器,能否完成這些仿真,并做到比較好的精度。謝謝!
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