本人從事芯片傳感器設(shè)計，集成在手機、智能卡等各種產(chǎn)品上面。

芯片會經(jīng)受終端客戶的各種機械類測試，例如落球，靜壓等測試作用在單體芯片上。或者集成在PVC卡上，塑料內(nèi)做整體產(chǎn)品的扭彎曲測試等。

想問一下，獨立用Hyperworks的求解器，能否完成這些仿真，并做到比較好的精度。謝謝！