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<p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;已有大佬做了基于cohesive+泰森多邊形(Voronoi)插件模擬晶粒之間的晶界開裂的視頻，這個視頻中晶粒模型主要是通過homtools插件建立的，cohesive單元的建立是通過Cohesive_generator_2D3D插件實現(xiàn)的。

基于HUANG晶體塑性板材沖壓成型模擬------案例十四案例教學(xué)如下1，分別建立板料半徑80mm的1/4圓環(huán)，厚度0.65，夾具和沖頭模型并裝配沖壓的模型2，分配材料屬性：板材采用晶體塑性本構(gòu)，夾具沖頭采用純彈性屬性，并且在沖壓過程形狀中形狀保持不變（約束成剛體）3，建立接觸條件，建立板料與上下夾具，以及沖頭的接觸接觸屬性的建立4，建立合適的約束條件，夾具完全固定

?基于HUANG晶體塑性模型的三點彎曲案例 案例教學(xué)如下 1，建立幾何模型：0.6*0.3*0.05（mm）的平板，半徑0.05，長度0.3的下壓棍和支撐并完成裝配 三點彎曲模型圖 2，分配材料屬性：分別賦予板材晶體屬性參數(shù)，棍子純彈性參數(shù)，并假設(shè)下壓輥和支撐的剛度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于平板，即變形過程中約束為剛體。

? 基于huang程序和Homtools插件實現(xiàn)考慮晶界的晶體塑性建模 案例說明 1，通過Homtools生成包含晶界和200個晶粒的晶體模型 2，根據(jù)材料腳本批量給每個晶粒分配不同的材料屬性，對于晶界采用兩種方式建模（a. 晶體塑性。

基于凌志matlab腳本實現(xiàn)拉伸壓縮，平面應(yīng)變壓縮過程中的織構(gòu)演化具體操作過程如下：一，在for文件中加入輸出內(nèi)容如下:代碼： FILE1='C:\Users\Desktop\VPSC\cp-huang-al\texture2\temp.dat' OPEN(91,FILE=FILE1,STATUS='UNKNOWN',ACCESS='APPEND')位置如圖

本文旨在將Huang編寫的UMAT改寫為VUMAT，并進(jìn)行對比驗證。

昨日展示了三維的對比情況，因此這里對比針對二維情況，考慮拉伸和剪切變形（即考慮不同的應(yīng)力狀態(tài)和單元類型）模型包含500個晶粒，60000個單元，使用平面應(yīng)變?nèi)?jié)點單元（CPE3）對比指標(biāo)：等效應(yīng)力分布，累計剪切應(yīng)變分布，滑移系統(tǒng)當(dāng)前強(qiáng)度分布結(jié)果如下（默認(rèn)左側(cè)為顯式結(jié)果，右側(cè)為對應(yīng)的隱式結(jié)果）：拉伸情況：等效應(yīng)力分布;累計剪切應(yīng)變分布:滑移系統(tǒng)當(dāng)前強(qiáng)度分布

基于產(chǎn)業(yè)實用性，透過模穴壓力感測信息擷取質(zhì)量特征是可有效并正確地反映厚件射出成型表面微縮痕變動趨勢，并可作為在線質(zhì)量監(jiān)測指針[7]。

基于作者提供的思路，可以嘗試使用huang程序＋udmgini子程序進(jìn)行類似的模擬，并與ebsd對比研究，這里簡單介紹思路和注意事項（1）模擬時需要指定xfem區(qū)域和允許裂紋擴(kuò)展（2）模擬時編寫程序把udmgini程序加入到huang原始晶體塑性和程序中（3）xfem是網(wǎng)格敏感的，使用全積分點，并保證裂紋萌生區(qū)域網(wǎng)格足夠細(xì)化（4）xfem和晶體塑性組合使用時容易造成數(shù)值的不穩(wěn)定性

作者的模型基于huang程序修改。對位錯密度模型感興趣的需要獲取程序的可以私聊我！！！

在GTN模型中通過使用包含應(yīng)變梯度效應(yīng)的應(yīng)變硬化，可以明顯提高GTN模型在微納尺度下模型的斷裂預(yù)測能力，并可以引入微觀內(nèi)變量更好的與微觀理論和實驗進(jìn)行對比分析，目前應(yīng)用最廣泛的方式是使用2004huang提出的基于機(jī)制的應(yīng)變梯度塑性（CMSG）的傳統(tǒng)理論，并與泰勒位錯模型相關(guān)聯(lián)，但不涉及高階應(yīng)力，因此不需要高階邊界條件，使得在通用商業(yè)求解器的實現(xiàn)成本大大降低。

，法向唯象的模型預(yù)測結(jié)果顯著高于位錯密度的模型，說明宏觀變形預(yù)測對硬化模型十分敏感，并進(jìn)一步比較兩種方法在織構(gòu)演化預(yù)測方面的差異，發(fā)現(xiàn)結(jié)果無明顯差異，因此可以認(rèn)為織構(gòu)演化對硬化模型不敏感對作者分析感興趣的可對huang程序進(jìn)行簡單修改，并根據(jù)對應(yīng)參數(shù)復(fù)現(xiàn)作者的研究結(jié)果

考慮孿晶效應(yīng)的本構(gòu)模型參考HCP材料多晶滑移系統(tǒng)與Miller指數(shù) (qq.com)，晶體塑性每日文章推薦（六） (qq.com)（4）位錯密度模型參考晶體塑性每日文章推薦（三） (qq.com)（5）疲勞模型參考晶體塑性每日文章推薦（五） (qq.com)，闞前華老師的《非線性 本構(gòu)關(guān)系在ABAQUS中的實現(xiàn)》（6）顯式模型參考晶體塑性每日文章推薦（五） (qq.com)，基于接口的

近日，東南大學(xué)科研團(tuán)隊報道了一種基于含犧牲鍵二環(huán)橋環(huán)烯的序列可控開環(huán)易位聚合方法（圖1C,D）。作為一類特殊結(jié)構(gòu)的二環(huán)橋環(huán)烯單體，其主環(huán)是一個按序列信息構(gòu)建好所有單體模塊的大環(huán)烯烴，次環(huán)則是一個在雙鍵的α,β'位上含有可犧牲基團(tuán)（基于硅-氧鍵的二叔丁基硅基）的3-取代環(huán)辛烯結(jié)構(gòu)，二者共用一個橋上雙鍵。