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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
可以使用 OpticStudio 安裝提供的“Laguerre beam”DLL 在 OpticStudio 中對此類模式進行建模:該模型的輸入是光束在徑向 (n) 和方位 (l) 方向上的順序、束腰 (wo) 和模式旋轉 (phi0)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 生產制造 | EDGECAM使用雙角銑刀輕松高效實現倒去毛刺
輕松高效倒去毛刺EDGECAM倒去毛刺這個工序看似簡單,卻直接影響產品的品質和加工效率。在機械加工中,倒和去毛刺這兩個工序基本是同時進行的,倒一般是為了便于零件的裝配,在零件的端部做出倒;去毛刺是指去除在零件棱邊所形成的刺狀物或飛邊。機械加工后的去毛刺/倒通常比較麻煩,金屬切削過程中常常伴隨毛刺的生成,即使是精加工也不可避免會有毛刺。
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??怂箍翟O計與仿真 ??? 1年前
生產制造 | EDGECAM使用雙角銑刀輕松高效實現倒角去毛刺
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
觀察上圖,我們可以看到輸入的偏振被轉為線偏振。假如我們將Jones Matrix當作x方向上的半玻板 (Areal = -1, Dreal = +1,其餘元素皆為0),這時輸出的偏振方向會與輸入時相反(例如輸入左旋偏振後會產生右旋偏振的結果)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 去毛刺更省時省力的方式方法大全!
第二種: 德國利瑪的全能的設備,去毛刺倒復合機,它可以去毛刺、倒 、表面拉絲 、金屬表面一次處理。 第三種: 去毛刺、倒的一些小工具,單件或小批量生產時可用得到。
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機械加工網 ??? 4年前
去毛刺更省時省力的方式方法大全!
帖子 氮化鎵外延用硅襯底問題研究
因此,我們認為,產生滑移線的主要原因在于硅片邊緣的機械損傷未完全去除,邊緣倒質量有待進一步提高。 本實驗中,我們采用的倒機為W-GM-4200型,采用R型砂輪22°對稱倒,倒去除量0.8 mm,其中粒度18.0 μm砂輪粗倒一圈去除0.5 mm、粒度11.0 μm砂輪精倒一圈去除0.2 mm。倒邊緣質量如圖3所示。
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半導體材料與工藝設備 ??? 4年前
氮化鎵外延用硅襯底問題研究
帖子 機械加工后的毛刺怎么處理?
圖1 端銑加工形成的毛刺一般而言 ,底邊切出切削方向毛刺與其它毛刺相比具有尺寸大、去除困難的特點。為此,本文以底邊切出切削方向毛刺作為主要研究對象開展研究。根據端銑中底邊切出切削方向毛刺尺寸和形態的不同,又可將其分為如下三種:I型毛刺(尺寸較大,去除困難,去除費用較高),II型毛刺(尺寸較小,可以不去除去除容易)和III型毛刺即負毛刺(如圖2所示)。
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機械設計師 ??? 4年前
機械加工后的毛刺怎么處理?
帖子 塑膠件的結構設計:倒
下圖中,原始設計的分型面在小圓角處,帶小圓角的分型面不方便加工以及后續省模困難,優化后設計,應把分型面圓角去除。另外,任何型腔和型芯鋼材相遇以在零件中形成孔或其他特征時,都會存在上述問題,設計時應加以注意。
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結構攻城獅 ??? 3年前
塑膠件的結構設計:倒角篇
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
確保錫球與基板 (Substrate)、晶 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 基于Optilayer的T6/R4分光鏡優化設計
圖1 基本設置膜層的初始設計可以簡單設計為單層膜,中心波長為500nm,入射為22.5°,設計好后加載至內存。目標函數入射為22.5°,初始波長為450nm,終止波長為600nm,控制點128個,按對數分布,所有控制點的s光和p光的透射率設置為75%,容差1%。
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旋算仿真工作室 ??? 1年前
基于Optilayer的T6/R4分光鏡優化設計
帖子 基于批處理的ANSYS網格處理技術
對于一些常見的特征操作,如去除小孔、劃分washer網格和優化倒網格,ANSYS還可以通過特征探測的功能實現批量處理,操作流程如下圖所示: 上海安世亞太 李桂花
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安世亞太 ??? 3年前
基于批處理的ANSYS網格處理技術
帖子 技術評論 | 風洞內傳聲器陣列互譜矩陣的去噪
CCD使用一個迭代提取算法,每次迭代都會重新分組,計算速度快,且適當調整非主對線元素以克服DD方法的一些缺陷。CCD方法比DD方法能夠更好地去除CSM主對線噪聲,并且CCD能夠<strong>自動調整參數</strong>,無需用戶自己設置參數。
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HBK聲學與振動 ??? 2年前
技術評論 | 風洞內傳聲器陣列互譜矩陣的去噪
帖子 Hypermesh二次開發之批量選擇相同面
,這也沒錯,確實,但我還是想吐槽一下,因為我經常會遇到幾何修改會造成保存的時候軟件奔潰,然后修了好久的幾何功虧一簣,還有就是我去除圓角/倒去除不掉的,去除掉導致模型破面的……等等,一系列在我看來很輕易就能搞定的問題 如果有選擇,我會在scdm中搞完幾何之后再用hm去畫網格,或者scdm搞完幾何直接ansys/abaqus畫網格,但就事論事,公司用啥我用啥,想各個軟件來回倒騰,也確實并非易事
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清風徐來asd ??? 2年前
Hypermesh二次開發之批量選擇相同面
帖子 沖裁加工怎么做到雙面無毛刺?本文給你揭曉!
這種的核心就是運用虛擬凸模與凹模對那部分的材料來沖裁,自身沖裁自身來生成塌,就是平壓工序的核心.
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模具社 ??? 3年前
沖裁加工怎么做到雙面無毛刺?本文給你揭曉!
帖子 車削和銑削加工: 定義、類型、操作步驟,區別及應用
&nbsp;倒銑削:</strong> 在工件上制作斜邊或倒。</p><p><strong>9.&nbsp;螺紋銑削:</strong> 使用沿工件移動的旋轉刀具生成螺紋。
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2103707493 ??? 1年前
車削和銑削加工: 定義、類型、操作步驟,區別及應用
帖子 硅片的制造工藝分享
圓邊就是對硅片邊緣進行倒加工的過程,也稱倒。圓邊后的硅片具有光滑的邊緣和較低的中心應力,可以有效地改善和提高硅片整體的機械強度和可加工性。(5)研磨、蝕刻、去疵、拋光.研磨是為了去除切割和輪磨后所造成的鋸痕、黏附的碎屑和污漬等,使硅片表面達到可進行進一步拋光處理的平整度。
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數控編程網 ??? 3年前
硅片的制造工藝分享
帖子 機械技術要求大全,機械人必備!
裝配前所有的管子應去除管端飛邊、毛刺并倒。用壓縮空氣或其他方法清楚管子內壁附著的雜物和浮銹。2. 裝配前,所有鋼管(包括預制成型管路)都要進行脫脂、酸洗、中和、水洗及防銹處理。3. 裝配時,對管夾、支座、法蘭及接頭等用螺紋連接固定的部位要擰緊,防止松動。4. 預制完成的管子焊接部位都要進行耐壓試驗。5.
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機械設計師 ??? 4年前
機械技術要求大全,機械人必備!
帖子 Ansys Workbench網格控制之——全局網格控制
Transition過渡 3.6 Span Angle Center跨度中心跨度中心只有在Size Function 關閉時方可使用。用來設定基于邊細化的曲度目標。控制網格在彎曲區域細分,直到單獨單元跨越這個,包含 Coarse(粗糙:60°~91°)、Medium(中等:24°~75°)、Fine(細化 12°~36°)三個選項可供選擇。
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Infiniteelements ??? 2年前
Ansys Workbench網格控制之——全局網格控制
帖子 清潔海洋幾何形狀從未如此簡單!
避免馬鞍鞍形工具可以檢測鞍形并在這些位置生成自定義直徑的球體。馬鞍型是多個表面相交并形成連續的凸和凹的頂點。換句話說,鞍形連接到四個或更多邊,并且這些表面的法線指向不同的方向。在這些處放置球體可以防止在這些位置生成網格并提高網格質量。該工具對于 V2S 網格劃分特別有用。將球體放置在鞍處以防止在該位置生成網格。
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Fidelity CFD ??? 2年前
清潔海洋幾何形狀從未如此簡單!
帖子 手把手教-電池包Icepak分析(附模型及分析流程)
1.1 幾何簡化一般需要對幾何體進行以下處理:a) 去除及倒圓角;b) 刪除電池包內各類緊固件、箱體加強筋并填充所有的螺紋孔、零部件安裝孔;c) 去除小錯位或小間隙(一般<0.5mm,也可在后續的網格gap中設置消除);d) 對不規則孔采用等效方孔或圓孔代替,后續轉化為Icepak可識別的opening對象;e) 對于薄板(一般<2mm),如箱體,采用面
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面條CAE ??? 2年前
手把手教-電池包Icepak分析(附模型及分析流程)
帖子 干貨分享:外圓車削技巧
在大型零件和重載斷續切削應用中,使用韌性CVD材質確保整體韌性 考慮使用高強度斷屑槽充分提高抗崩刃性能 關閉冷卻液可能有利于避免熱裂紋在精加工零件上加工出退刀槽使用盡可能大的刀尖半徑RE進行縱向車削和端面車削,由此可確保: 高強度切削刃,更高的可靠性 良好的表面質量 能夠使用高進給不要超過退刀槽寬度,將其作為去除毛刺的最后一道工序執行
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數控編程網 ??? 3年前
干貨分享:外圓車削技巧
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