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作者｜楊曉輝 出品｜汽車大觀4月9日，長安汽車X三星堆「上星了！55」尋寶樂園北京站活動在豐臺豐科萬達舉行。本次北京站活動是2022年長安汽車與三星堆博物館聯合推出的「上星了！55」尋寶樂園七城快閃活動之一。活動現場分為三大體驗區：「顏出必型·古蜀戴顏」涂鴉區、「智趣秀場·古蜀合拍」拍照打卡區、「鯨速捕捉·福利喚醒」盲盒娃娃區。

雙堆棧串聯 OLED 是兩層發光層，與單堆疊（Single Stack）方式相比，發光層是其兩倍，使用壽命是其四倍。目前，三星顯示正在量產的智能手機和IT產品（平板電腦、筆記本電腦）和汽車用OLED 都是單堆棧產品。三星顯示為應對IT用OLED市場的爆發，今年上半年開始開發雙堆棧串聯OLED。

ULVAC 的氣相沉積機很有可能安裝在“T8”（暫定名稱）的第一階段，這將是三星顯示器用于 IT 的第 8 代 OLED 生產線。在這里，將紅色（R）綠色（G）藍色（B）發光層堆疊在一層中的“單堆疊”型OLED計劃量產。據了解，T8一期線也計劃爭取一些空間，用于制作雙聯OLED，但雙聯OLED的量產將受限于T8一期線，月產能為15,000片（15K）基于第 8 代玻璃圓盤輸入的片材。

預計愛發科的全切及垂直蒸鍍機將生產將紅（R）綠（G）藍（B）OLED發光層堆疊為1層的“單堆棧（Single Stack）OLED產品”，并供應給三星電子和華碩等公司。采用Canon Tokki的半切和水平蒸鍍機將生產將RGB OLED發光層堆疊成兩層的“雙棧串聯（Two Stack Tandem）”OLED產品，并供應給蘋果。

三星與Ansys的合作證明電源和熱管理對于先進的并排（2.5D）和3D集成電路（3D-IC）系統的可靠性和性能的重要性。 3D-IC技術既能夠使眾多用于高性能計算、智能手機、網絡、人工智能和圖形處理的領先半導體產品成為可能，也可以幫助企業在其市場上實現競爭差異化。三星可提供一系列2.5D封裝選項（I-Cube和H-Cube），以及采用X-Cube技術的3D垂直堆疊。

據韓媒Thelec報道，業界9月5日消息，三星顯示最近表示將投資的IT產品用第8.5代(2200x2500mm)有機發光二極管(OLED)第一條產線，將主要生產將發光層堆成一層的“單堆棧”(Single Stack)OLED。據了解，三星顯示與日本Ulvac開發的第8.5代Full Cut·垂直蒸鍍機的設計概念(Design Concept)，從一開始就是單堆棧OLED。

崔社長暗示，三星顯示也將在汽車用OLED上應用將發光層堆疊成2層的“Two Stack Tandem”（雙堆棧串聯）結構。三星顯示至今為止只生產Single Stack產品。在汽車用OLED領域，LG顯示很早就量產了雙堆棧串聯式OLED，引領了市場。崔周善社長暗示，三星顯示也將在汽車用OLED上應用雙堆棧串聯結構崔周善社長表示：“比起競爭對手，三星顯示擁有強大的專利組合。

NCF是一種在芯片和芯片之間使用薄膜進行堆疊的方式。三星電子、SK海力士、美光半導體等DRAM廠商采用了NCF技術。SK海力士從第三代HBM-HBM2E開始采用這種方式。當初，三星電子等競爭廠商預測是成功采用MR-MUF方式是不可能的。但是SK海力士PKG開發部門通過日本NAMICS公司獲得材料供應，并成功開發。據傳，三星電子等主要DRAM廠商聽到上述消息后，均感到無比震驚。

五、拉伸一個三角星，注意添加錐度70度，這樣可以生成一個封閉三星堆。六、將三星進行陣列。七、將單個三星堆實體化。八、將實體化三星堆陣列。九、將紋理實體進行展平面組變形，得到折彎實體。十、得到最后曲面紋理。文章來源：小馬哥3D建模

目前，三星顯示正在開發用于平板電腦、筆記本電腦、顯示器等IT產品的第八代OLED技術，都是瞄準蘋果產品市場。李忠壎代表展望，三星顯示在IT產品中屏幕最大的顯示器OLED將采用第八代QD-OLED技術，而屏幕較小的10~20吋平板電腦、筆記本電腦OLED將采用將發光層堆疊成兩層的“雙堆棧串聯（Two Stack Tandem）”方式的第八代RGB OLED技術。

圖片來源：英特爾 三星在2020年8月公布了自家的3D封裝技術“X-Cube”。據了解，X-Cube是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，三星在 7nm制程的測試過程中，成功利用 TSV 技術將SRAM 堆疊在邏輯芯片頂部，從而釋放了空間以將更多的內存封裝到更小的占位空間中。

三星顯示量產中的QD-OLED使用由藍色熒光材料和綠色磷光材料所組成的發光層。QD-OLED發光層由4層（Four Tandem）組成，包括3層藍色熒光材料和1層綠色磷光材料。用于 55 吋和 65 吋電視、34 吋顯示器的面板也是一樣的。 藍色熒光材料由于產品壽命而堆疊為3層，并采用綠色熒光材料來提高亮度。用磷光材料代替藍色熒光材料可以將藍色或綠色發光層減少一個。

需要注意的是，從顯示角度來看，OPD傳感器的設計有兩個主要部分要考慮：其一是顯示器內實現光準直，其二是OPD傳感器本身各層的堆疊設計。

繼LG顯示之后，三星顯示也將進入iPad OLED面板的生產階段，但良品率和制造成本等將給韓國兩家面板企業的業績帶來變數。這是蘋果首次量產iPad OLED，因此生產良品率尚不穩定。各面板廠商的優勢和環境也不同。三星顯示在LTPO TFT量產經驗上領先，LG顯示在將發光層堆疊成兩層的雙棧串聯(Two Stack Tandem)量產經驗相對較多。工廠折舊情況也是一個變數。

目前三星已經完成了3D堆疊SRAM的驗證，此外，三星也提供了一項差異化技術，ISC（集成堆疊電容），這一電容應用了已經在三星DRAM產品中獲得驗證的硅電容結構、材料和工藝，具有1100nF/mm2的電容密度，可以有效提高電源完整性。

所以這里又涉及到新的封裝概念，也就是芯片堆疊。顧名思義，芯片堆疊就是將兩顆芯片堆疊使用。雖然M1 Ultra是疊加組合使用，但是因為設備可容納芯片空間面積更大，所以是平面展開。如果設備容納芯片面積有限，多半就要用3D封裝，以節省芯片使用面積了。總的來說，芯片封裝的確是一項具有前瞻性的技術，目前臺積電、三星、中芯國際等等都在參與布局。

近期臺積電、三星、英特爾分別推出了基于各自工藝特色的晶圓級三維堆疊技術方案，例如臺積電的系統整合芯片（System on Integrated Chips, SoIC）技術、三星的拓展的立方體（eXtended-Cube, X-Cube）技術、英特爾的Foveros技術。中芯國際的先進封裝收入占比也在逐年提升，晶圓級三維堆疊技術處于研發攻關階段；長江存儲具備晶圓級三維堆疊技術的代工能力。

，加速RFIC半導體設計 Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術 全方位實時連接Ansys最新動態

它的 3D 芯片堆疊技術是 Foveros，它包括在有源硅中介層上堆疊芯片。嵌入式多芯片互連橋是其采用 55 微米凸塊間距的 2.5D 封裝解決方案。Foveros 和 EMIB 的結合誕生了 Co-EMIB，用于 Ponte Vecchio GPU。英特爾計劃為 Foveros Direct 采用混合鍵合技術。 臺積電緊隨其后的是 30.5億美元的資本支出。

“與目前的核反應堆不同，Thor Con反應堆在低壓下運行并使用液體燃料。公司稱：“液體燃料使工作溫度高得多，能獲得更高的效率，同時也實現了完全的被動安全（不需要人為操作，也不需要對電源進行干預以停止反應）”。 另一個分別取得類似進展的漂浮式核反應堆液體燃料概念是由韓國三星重工（SHI）和丹麥技術公司Seaborg Technologies帶頭提出的。