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ORNL正在與材料、計算和制造科學以及 3D 打印、人工智能和大數據合作，以推進反應堆堆芯設計。 ▲ 3D打印在核能發電方面的應用 ? 3D科學谷白皮書橡樹嶺國家實驗室的轉型挑戰反應堆計劃希望通過部署 3D 打印和人工智能來設計和生產反應堆核心技術，將核能帶入 21 世紀。

若有需要可使用 導引線(Guide Curve) 或 漸變(Biasing)，但本文之撒點皆不設置漸變(=None)及額外的導引線 -Region 2: 先使用 Tool工具欄 的 平面線建面(Planar Surface) 功能生成一曲面，再利用撒點、建立面上網格、合并建立側邊的表面網格，并使用 3D旋轉 (3D Rotate) 功能將表面網格復制到特征線交界處，如圖所示。

在傳統的SiP封裝系統中，任何芯片堆棧都可以稱為3D，因為在Z軸上功能和信號都有擴展，無論堆棧位于IC內部還是外部。 目前，3D芯片技術的類別包括：基于芯片堆疊的3D技術，基于有源TSV的3D技術，基于無源TSV的3D技術，以及基于芯片制造的3D技術。 筆者注意到，去年華為就曾被曝出“雙芯疊加”專利，這種方式可以讓14nm芯片經過優化后比肩7nm性能。

ORNL 還使用了難熔金屬電子束熔化技術，以及采用化學氣相滲透 3D 打印方法的粘合劑噴射，用于反應堆組件的3D打印。此外，ORNL還使用DED制造核反應堆堆芯?！饔糜诤司圩冊囼灧磻?em>堆的3D打印部件●在我國，研究人員正在使用粉末床熔融3D打印鋼聚變反應堆包殼部件。

在相同技術下，除了提高存儲密度、水平方向增加芯片數量以外，一種多層存儲（3D堆疊）技術被大量優化采用。堆疊封裝可以在更小的空間內提供更多的功能。堆疊封裝可以開發具有不同功能的多芯片封裝，或者將多個存儲芯片放在一個容量增加的封裝中。

晶圓需求主要來自3D堆疊元件，與2020年相較，晶圓總體成長為CAGA 8.5%。 其中包含FCBGA、扇出型、WLCSP和3D堆疊封裝，3D堆疊IC的目標是在未來五年中以24.8％的CAGR成長，其中HBM占48%、3D占27%，而3D NAND占82%。臺積電仍保持領先地位，其2019年占扇出型封裝市場69%市占率。

在晶圓代工廠領域，臺積電的3D封裝技術一馬當先，早在2008年底臺積電就成立導線與封裝技術整合部門，正式進軍封裝領域。據悉，臺積電的3D封裝工藝主要分為前端芯片堆疊SoIC技術和后端先進封裝CoWoS和InFO技術。 2018年4月臺積電首度對外界公布創新的SoIC技術。

3D-IC設計面臨的多物理場挑戰盡管3D-IC優勢突出，但其復雜的堆疊結構和密集的互連也引入了一系列多物理場挑戰——即多種物理現象相互交織、相互影響的問題，主要包括傳熱、電遷移、應力應變和熱膨脹。熱膨脹與應力翹曲3D-IC中使用了多種材料（硅、金屬、介質等），它們的熱膨脹系數不同。

由于打印過程不需要支撐結構，因此可以嵌套和堆疊零件以填充整個構建體積Multi Jet Fusion系統由可更換的構建單元組成，可以在MJF 3D打印機和單獨的后處理站之間移動，以實現快速冷卻和粉末去除。這種模塊化系統允許打印機和后處理站連續運行，同時構建單元循環通過，從而加快零件生產。

，可實現對其最新的3D-IC WoW堆疊技術進行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統的功耗、效率和性能。

由于打印過程不需要支撐結構，因此可以嵌套和堆疊零件以填充整個構建體積Multi Jet Fusion系統由可更換的構建單元組成，可以在MJF 3D打印機和單獨的后處理站之間移動，以實現快速冷卻和粉末去除。這種模塊化系統允許打印機和后處理站連續運行，同時構建單元循環通過，從而加快零件生產。

Co-EMIB 在兩個 3D 小芯片堆棧之間形成高密度互連的橋梁。橋本身是嵌入封裝有機基板中的一小塊硅。硅上的互連線的密度可以是有機襯底上的兩倍。 Co-EMIB 管芯還將高帶寬內存和 I/O 小芯片連接到“基礎塊”，這是堆疊其余部分的最大小芯片。 基礎tile使用英特爾的 3D 堆疊技術，稱為 Foveros，在其上堆疊計算和緩存小芯片。

近日一篇《華為又一項芯片堆疊封裝專利曝光》的文章刷屏芯片封裝工程師的朋友圈。它是一個避免使用TSV的3D封裝設計，吸引了我的芯片封裝設計精品課學習型仿真工程師的好奇和關注。眾所周知，TSV的制作工藝復雜，可靠性差，尤其是TSV first和TSV middle都需要在fab廠做，甚至會影響芯片器件可靠性，今天我們就來聊聊芯片堆疊封裝那些事。

在 3D IC 集成中，對于上下堆疊是同一種芯片，通常 TSV 就可以直接完成電氣互聯功能了，而堆疊上下如果是不同類型芯片，則需要通過 RDL 重布線層將上下層芯片的 IO 進行對準，從而完成電氣互聯。

存算一體就是把存儲和運算要放在一起，但是，存儲和運算放在一起面積會很大，可以把它們堆疊上去。在中國就有這類客戶在跟Cadence合作。再例如，比特幣礦機跟AI芯片很類似的，Cadence也在幫一些客戶做3D堆疊，把存儲盡量放在上面，運算放在下面。另外一類客戶是通訊客戶。通訊的熱點之一是帶寬要足夠，現在用得最多的是HBM，屬于2.5D。

然后，剪裁放入堆疊倉中，等待每個零件切片打印完成。 ●打印完成后，再將堆疊倉移入高溫高壓設備，完成切片壓縮。 ●最后進行噴砂或者化學方法，對無用的纖維布進行去除，即可得到最終的零件。

所以，Sakuu 正在開發一個平臺，該平臺可以 3D 打印固態電池并構建它們，以便所有層都能正確連接，而且您不需要處理薄薄的材料。為了做到這一點，他們開發了一種名為Kavian的多材料、多工藝 3D 打印平臺。它結合了用于更大區域的粘合劑噴射型工藝，然后是用于更精細細節的材料噴射。它可以在單層中制作一大堆材料，如陶瓷、玻璃、金屬和聚合物。最大的挑戰之一是材料兼容性。

該處理器就使用了Foveros的3D堆疊封裝技術和Co-EMIB連接技術。 Ponte Vecchio由使用3D和 2D技術連接的多個計算、緩存、I/O 和內存塊組成。資料來源：英特爾公司。 三星的3D封裝技術是X-Cube，其與英特爾的Foveros 3D堆疊技術路線大致相同。

首爾偉傲世生產的這種垂直堆疊式Micro-LED產品，可顯示特別清晰的圖像，尤其是其黑色畫面的表現。另外，使用這種垂直堆疊結構的Micro-LED，觀看者可以欣賞到任何方向都不會失真的清晰畫面。該公司將在德國的IFA2022展會上展示這項面向未來的垂直堆疊式Micro-LED創新技術，目前該方案可用于可制造100至200英寸的4K顯示屏。