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帖子 實(shí)例分享 I Sigrity電容模型應(yīng)用與管理指導(dǎo)
描述電路,來(lái)定義多階SPICE模型,當(dāng)然多階SPICE一般很難自己定義,還是建議拿到廠商提供的SPICE導(dǎo)入。
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圖元TOPBRAIN ??? 4年前
實(shí)例分享 I Sigrity電容模型應(yīng)用與管理指導(dǎo)
帖子 飽和磁性材料的DC-DC轉(zhuǎn)換器的3D EM和電路協(xié)同仿真CST
3D 模型使用CST 微波工作室(CST MWS) 和組件(通常采用 SPICE 格式)與電路原理圖 CST Design Studio 內(nèi)的 3D 模型連接。這種方法提供了準(zhǔn)確的系統(tǒng)響應(yīng),但無(wú)法使用 SPICE 正確建模場(chǎng)分布。特別是,模擬只能使用 3D 電感器模型建模的電感器的磁場(chǎng)分布。此外,當(dāng) DCDC 轉(zhuǎn)換器的輸出電流增加時(shí),電感處的電流也會(huì)增加。
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智誠(chéng)科技ICT ??? 1年前
飽和磁性材料的DC-DC轉(zhuǎn)換器的3D EM和電路協(xié)同仿真CST
帖子 Lumerical案例 | INTERCONNECT和photonic Verilog-A緊湊模型的說(shuō)明和應(yīng)用
Ansys Lumerical photonic Verilog-A: 由于該平臺(tái)通過(guò)SPICE求解器對(duì)整個(gè)電路進(jìn)行求解,因此對(duì)于希望建模electro-photonic電路且對(duì)SPICE求解器比對(duì)INTERCONNECT求解器更熟悉的IC設(shè)計(jì)人員而言,這是一個(gè)理想的選擇。該平臺(tái)同樣非常適合需要與其他供應(yīng)商提供的Verilog-A緊湊模型相結(jié)合的electro-photonic電路設(shè)計(jì)。
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摩爾芯創(chuàng) ??? 27天前
Lumerical案例 | INTERCONNECT和photonic Verilog-A緊湊模型的說(shuō)明和應(yīng)用
帖子 電子專(zhuān)業(yè)用得最多的幾款軟件!
Multisim提煉了SPICE仿真的復(fù)雜內(nèi)容,這樣工程師無(wú)需懂得深入的SPICE技術(shù)就可以很快地進(jìn)行捕獲、仿真和分析新的設(shè)計(jì),這也使其更適合電子學(xué)教育。通過(guò)Multisim和虛擬儀器技術(shù),PCB設(shè)計(jì)工程師和電子學(xué)教育工作者可以完成從理論到原理圖捕獲與仿真再到原型設(shè)計(jì)和測(cè)試這樣一個(gè)完整的綜合設(shè)計(jì)流程。
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凡億PCB ??? 4年前
電子專(zhuān)業(yè)用得最多的幾款軟件!
帖子 技術(shù)分享丨淺談SiP系列-常用軟件工具篇(上)
XtractIM能夠生成標(biāo)準(zhǔn)的IBIS格式和SPICE子電路格式的封裝模型。提取出的模型可以是各引腳或各網(wǎng)絡(luò)的RLC網(wǎng)表,可以是帶耦合參數(shù)的矩陣,也可以是Pi/T型SPICE子電路。XtractIM生成的模型可以用來(lái)評(píng)估封裝模型電性能的好壞,也可用于系統(tǒng)級(jí)的SI和PI的仿真。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
技術(shù)分享丨淺談SiP系列-常用軟件工具篇(上)
帖子 五分鐘看完SiP設(shè)計(jì)EDA流程
XtractIM能夠生成標(biāo)準(zhǔn)的IBIS格式和SPICE子電路格式的封裝模型。提取出的模型可以是各引腳或各網(wǎng)絡(luò)的RLC網(wǎng)表,可以是帶耦合參數(shù)的矩陣,也可以是Pi/T型SPICE子電路。XtractIM生成的模型可以用來(lái)評(píng)估封裝模型電性能的好壞,也可用于系統(tǒng)級(jí)的SI和PI的仿真。 ◆ XcitePI 是以芯片為中心的仿真和模型提取工具,可以用來(lái)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)和高速I(mǎi)/O。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
五分鐘看完SiP設(shè)計(jì)EDA流程
帖子 使用 COMSOL 模擬聲-結(jié)構(gòu)的相互作用
為了將 SPICE 網(wǎng)絡(luò)耦合到基于 FEM 的壓力聲學(xué)模型里,將電子管入口上方的平均壓力用作電路接口中接收器出口處的電壓源,并且在壓力聲學(xué)模型中將電流應(yīng)用于 SPICE 的輸出端,換能器模型作為內(nèi)向法向加速度應(yīng)用于管的入口。
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仿真客 ??? 2年前
使用 COMSOL 模擬聲-結(jié)構(gòu)的相互作用
帖子 數(shù)字孿生 | 東芝利用仿真技術(shù)加速汽車(chē)半導(dǎo)體驗(yàn)證流程
該圖可在東芝開(kāi)關(guān)模式電源庫(kù)中找到,其描繪了有源鉗位 DC/DC 的 SPICE 模型 通過(guò)單獨(dú)評(píng)估電路,該模型可自動(dòng)從SPICE模型中生成VHDL-AMS模型。利用VHDL-AMS模型,工程師和設(shè)計(jì)人員可以將驗(yàn)證范圍限制在熱和EMI噪聲等基本參數(shù),從而簡(jiǎn)化驗(yàn)證流程。
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
數(shù)字孿生 | 東芝利用仿真技術(shù)加速汽車(chē)半導(dǎo)體驗(yàn)證流程
帖子 Ansys基于模型車(chē)載嵌入式軟件解決方案
符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)和Automotive SPICE流程 發(fā)布提供了《Ansys SCADE Handbook for efficient development for lS026262 and ASPICE》白皮書(shū),詳細(xì)敘述了基于 SCADE 的開(kāi)發(fā)流程與 ISO26262 標(biāo)準(zhǔn)以及 Automotive SPICE 過(guò)程要求的符合性。
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Cruise ??? 3年前
Ansys基于模型車(chē)載嵌入式軟件解決方案
帖子 仿真案例|SIwave瞬態(tài)分析的CPM模型
芯片功耗模型(CPM)是一種SPICE網(wǎng)表格式,包括芯片C4bump的PDN寄生和晶體管級(jí)電流源,這些電流源為每個(gè)bump重新生成電流,這對(duì)于封裝和PCB的PDN時(shí)域分析至關(guān)重要。 ANSYS SIwave提供了一個(gè)可以導(dǎo)入CPM模型的設(shè)計(jì)流程,并與ANSYS電路仿真器進(jìn)行聯(lián)合仿真,用于進(jìn)行PDN瞬態(tài)噪聲分析。
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上海安世亞太 ??? 4年前
仿真案例|SIwave瞬態(tài)分析的CPM模型
視頻 Ansys Twin Builder數(shù)字孿生解決方案與2020 R1新功能
Twin Builder具備Modelica、VHDL-AMS、SPICE、C/C++等多種建模語(yǔ)言與基于語(yǔ)言的模型庫(kù)用于建模、集成和仿真。以Ansys Twin Builder為基礎(chǔ)平臺(tái),結(jié)合Ansys多物理仿真產(chǎn)品,幫助用戶(hù)針對(duì)自身產(chǎn)品進(jìn)行數(shù)字孿生建設(shè)全周期內(nèi),進(jìn)行建模、驗(yàn)證與部署工作。
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Ansys中國(guó) ??? 6年前
Ansys Twin Builder數(shù)字孿生解決方案與2020 R1新功能
帖子 Ansys DDR Plus:效率提升5倍以上,開(kāi)啟SI仿真全自動(dòng)化時(shí)代
支持DDR3/4/5、LPDDR4(X)、LPDDR5(X)協(xié)議; 根據(jù)協(xié)議自動(dòng)識(shí)別出PCB設(shè)計(jì)中的DDR協(xié)議通道; 支持BGA和Wire-Bond的芯片封裝設(shè)計(jì); 提供用戶(hù)友好Web-Based的自動(dòng)化仿真設(shè)置頁(yè)面; 基于Ansys HFSS/SIwave自動(dòng)提取通道的S參數(shù); 自動(dòng)搭建Read、Write的Spice仿真鏈路,支持Nexxim 和 HSPICE求解器
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Ansys中國(guó) ??? 17天前
Ansys DDR Plus:效率提升5倍以上,開(kāi)啟SI仿真全自動(dòng)化時(shí)代
帖子 ANSYS Q3D軟件基礎(chǔ)應(yīng)用培訓(xùn)
maxwell的對(duì)比二、常用幾何操作演示三、求解器功能詳細(xì)介紹3.1、CG求解器3.2、ACRL求解器3.3、DCRL求解器3.4、Transition region的機(jī)理介紹四、電容矩陣簡(jiǎn)化4.1、矩陣簡(jiǎn)化Float at Infinity、Ground Net、Float Net介紹4.2、Join in Parallel;maxwell與spice
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上海笛佼信息科技有限公司 ??? 2年前
ANSYS Q3D軟件基礎(chǔ)應(yīng)用培訓(xùn)
帖子 ANSYS 5G行業(yè)研發(fā)與應(yīng)用解決方案
(2)Ansys解決方案 針對(duì)數(shù)字芯片電路進(jìn)行功耗分析以及功耗的優(yōu)化,幫助用戶(hù)在設(shè)計(jì)前期預(yù)測(cè)功耗問(wèn)題,降低成本,減少設(shè)計(jì)周期; 對(duì)芯片的layout版圖進(jìn)行整體的仿真驗(yàn)證,得到整個(gè)芯片的功耗和電源噪聲結(jié)果; Ansys優(yōu)勢(shì)在于大capacity,能夠計(jì)算傳統(tǒng)spice仿真解決不了的全芯片級(jí)仿真問(wèn)題。
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上海笛佼信息科技有限公司 ??? 2年前
ANSYS 5G行業(yè)研發(fā)與應(yīng)用解決方案
帖子 是否需要對(duì)IC開(kāi)展電磁仿真?Ansys有話(huà)說(shuō)~
它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)家使用?要求設(shè)計(jì)人員同樣也要成為另一款仿真器的專(zhuān)家是否要求過(guò)高?設(shè)計(jì)周期不斷縮短,芯片設(shè)計(jì)人員不能再默默排隊(duì)等候?qū)iT(mén)負(fù)責(zé)核心的電磁仿真專(zhuān)家組進(jìn)行電磁提取。 為了滿(mǎn)足電路設(shè)計(jì)人員的需求,Ansys研發(fā)了RaptorH。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
是否需要對(duì)IC開(kāi)展電磁仿真?Ansys有話(huà)說(shuō)~
帖子 Twin-Builder—系統(tǒng)級(jí)多物理域數(shù)字孿生平臺(tái)
具備Modelica、VHDL-AMS、SPICE、C/C++等多種建模語(yǔ)言與模型庫(kù);具備與不同專(zhuān)業(yè)學(xué)科設(shè)計(jì)與分析軟件的接口,可實(shí)現(xiàn)多物理域系統(tǒng)聯(lián)合仿真;具備結(jié)構(gòu)、流體、電磁、熱等3D有限元模型降階功能,建立降階模型,用于與1D模型進(jìn)行快速聯(lián)合仿真;通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)放接口FMI與第三方工具進(jìn)行系統(tǒng)集成;可實(shí)現(xiàn)與嵌入式軟件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)ANSYS SCADE集成。
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經(jīng)緯恒潤(rùn) ??? 2年前
Twin-Builder—系統(tǒng)級(jí)多物理域數(shù)字孿生平臺(tái)
帖子 CST—EMC(電磁兼容)仿真及分析工具
支持基于模型或電路元件的各種類(lèi)型,可進(jìn)行時(shí)域非線(xiàn)性電路和頻域路仿真,支持三維電磁場(chǎng)和電路的場(chǎng)路協(xié)同仿真,支持參數(shù)化SPICE、TOUCHSTONE、IBIS模型導(dǎo)入。 CST印制電路板工作室 用于對(duì)印制電路板的信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)以及電磁兼容性(EMC)分析。
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經(jīng)緯恒潤(rùn) ??? 2年前
CST—EMC(電磁兼容)仿真及分析工具
帖子 Ansys EMI 瞬態(tài)聯(lián)合仿真方法
Ansys Circuit,類(lèi)似SPICE的電路求解器,利用HFSS模型和真實(shí)的激勵(lì)模式進(jìn)行瞬態(tài)仿真。仿真結(jié)果在HFSS中進(jìn)行回饋,以計(jì)算最終電磁場(chǎng)。 圖7:STMicroelectronics中使用的ANSYS電磁干擾流在上述兩種工具中進(jìn)行的時(shí)域和頻域仿真都需要再現(xiàn)真實(shí)的電磁干擾場(chǎng)。
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上海安世亞太 ??? 4年前
Ansys EMI 瞬態(tài)聯(lián)合仿真方法
帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究
圖6 HBM 仿真報(bào)告[3] 如果用戶(hù)想提高SSN的仿真精度,傳統(tǒng)的IBIS模型由于對(duì)信號(hào)電源之間的耦合描述不夠精確,所以無(wú)法滿(mǎn)足SSN的要求,而Spice模型對(duì)DDR并行系統(tǒng)而言,仿真效率極低。
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Ansys中國(guó) ??? 4年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究
帖子 電源仿真軟件深度剖析與實(shí)用指南
它能支持開(kāi)關(guān)器件高階非線(xiàn)性行為模型,還有開(kāi)關(guān)器件SPICE模型,運(yùn)行速度快,建模能力也很牛。像那種要算很長(zhǎng)時(shí)間的復(fù)雜模擬任務(wù),用它就特別合適。我之前做電力電子變換器仿真項(xiàng)目的時(shí)候,PSIM運(yùn)算效率高,幫了大忙。 Matlab/Simulink: Simulink是基于MATLAB平臺(tái)的多域模擬和模型設(shè)計(jì)軟件。
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用戶(hù)_71665 ??? 1年前
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