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RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第10場，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】 以下為本次直播詳情： 直播時間

Redhawk-SC Electrothermal?多物理場電源完整性與3D-IC熱完整性平臺均通過認證，可與三星Foundry X-Cube技術共同用于3D封裝 Ansys? Icepak?被用于驗證RedHawk-SC Electrothermal的預測準確度 Ansys宣布Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平臺已通過三星

因此，設計中需要滿足電源完整性，從而提供可靠的信號完整性，使器件能夠在可接受的溫度范圍內運行，并最大限度地降低功耗。工程師使用各種軟件工具和物理測試來評估、修改和改進電子系統中的電源輸送網絡（通常也稱為電源分配網絡）。電源完整性與信號完整性密切相關，而工程師通常會對兩者同時進行分析。隨著電子系統變得更小、更復雜、電源要求更嚴格，以及頻率越高，電源完整性的重要性和挑戰也日益增加。

講師：王曉東 | Ansys主任應用工程師 負責RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等產品的售前和售后技術支持，專注于Multi-physics，2.5D/3DIC 電源完整性分析，熱分析，以及應力分析等聯合仿真解決方案領域。

HBM接口信號完整性分析 HBM CPS電源完整性分析 HBM SSN分析 高速Serdes信號完整性分析4、3D IC熱及可靠性分析3D IC熱及結構可靠性分析。RedHawk-SC-Electrothermal結合Icepak及Ansys Mechanical 可以準確的幫助客戶仿真3D IC散熱及熱應力帶來的挑戰。

我們與Ansys RedHawk-SC和Totem分析工具的最新協作，不僅有助于我們的客戶從N2技術顯著的功耗和性能改進中獲得巨大優勢，同時確保預測性準確的電源和熱簽核，從而實現其設計的長期可靠性。”

近期熱門活動：半導體專場 | Ansys半導體產品線推出系列網絡研討會（共4場） 簡介：在Ansys 2023 R1 新版系列網絡研討會中，用戶將通過多場半導體主題相關活動：Redhawk-SC及Helic的功能更新，TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析和高性能門級功耗分析工具PowerArtist-SC的介紹等，了解 Ansys半導體系列產品新功能及應用，歡迎大家報名參會。

Ansys進一步深化與臺積電的合作，為先進應用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案主要亮點Ansys? Redhawk-SC?與Ansys? Totem?電源完整性平臺榮獲臺積電最新N3E和N4P工藝技術認證此次認證能夠助力客戶利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分發揮創新潛力Ansys

Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。

對于電源完整性，Ansys工具能夠生成各模塊的電源模型，對整個系統進行行為仿真，幫助設計人員克服多物理場耦合帶來的復雜性，確保信號完整性和電源完整性滿足要求。結語3D-IC技術正在重塑芯片集成的范式，以更小的物理尺寸帶來性能、功耗和靈活性的全面提升。然而，它的成功離不開對多物理場挑戰的深入理解和有效應對。

在小至3nm工藝的數字IP與SoC電源噪聲與可靠性簽核方面，Ansys RedHawk-SC處于行業領先地位，其強大的分析能力可迅速識別薄弱環節，便于開展假設場景探索，從而優化功耗與性能。該軟件的云優化架構可提供完整芯片分析所需的速度和功能。

在小至3nm工藝的數字IP與SoC電源噪聲與可靠性簽核方面，Ansys RedHawk-SC處于行業領先地位，其強大的分析能力可迅速識別薄弱環節，便于開展假設場景探索，從而優化功耗與性能。該軟件的云優化架構可提供完整芯片分析所需的速度和功能。

在小至3nm工藝的數字IP與SoC電源噪聲與可靠性簽核方面，Ansys RedHawk-SC處于行業領先地位，其強大的分析能力可迅速識別薄弱環節，便于開展假設場景探索，從而優化功耗與性能。該軟件的云優化架構可提供完整芯片分析所需的速度和功能。

基于新思科技 RedHawk?SC? 的數字電源完整性分析、新思科技 Totem? 的模擬電源完整性分析以及 HFSS?IC Pro 的電磁提取解決方案，新思科技與臺積公司在相關領域的合作已從 A16? 制程進一步擴展至 A14。

憑借Ansys電源完整性和信號完整性平臺的預測準確性，設計人員可避免揮霍的過度設計，從而提高邊緣AI、圖形處理和無線通信產品的性能。Ansys與IFS合作驗證了無縫的電子設計自動化（EDA）流程，可為雙方客戶提升生產力。 Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公認為數字和模擬設計中電源完整性簽核的行業標準。

例如 2.5D/3D 多芯片系統里，ROM 技術可以將大規模的芯片和封裝系統進行簡化，用較少的計算資源就能實現對電源完整性、熱完整性、信號完整性等多物理場特性的分析，大大提高了仿真效率，同時又能保證一定的精度，使得在處理十億級實例的大規模分析時也能在較短時間內完成。

在設計的中間階段和signoff階段，我們可以對整個大的2.5DIC系統進行電源完整性分析，以確保PDN設計滿足目標阻抗要求。

通過提供業界領先的仿真技術，Ansys工具能夠助您輕松應對上述挑戰——您可以輕松分析3D-IC的信號完整性、電源完整性和熱完整性，以確保您的設計符合所有要求的性能規范。

, SI) 、電源完整性（Power Integrity, PI）及可靠性優化。