不知火舞的被虐|伊人天伊人天天综合网|博洛尼亚天气|任你懆这里只有精品4|久久美日韩精品久久|掌中之物漫画免费阅读观看|0丨d老妇

RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場(chǎng)Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第10場(chǎng)，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】 以下為本次直播詳情： 直播時(shí)間

Redhawk-SC Electrothermal?多物理場(chǎng)電源完整性與3D-IC熱完整性平臺(tái)均通過認(rèn)證，可與三星Foundry X-Cube技術(shù)共同用于3D封裝 Ansys? Icepak?被用于驗(yàn)證RedHawk-SC Electrothermal的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度 Ansys宣布Ansys RedHawk電源完整性和熱驗(yàn)證平臺(tái)已通過三星

HBM接口信號(hào)完整性分析 HBM CPS電源完整性分析 HBM SSN分析 高速Serdes信號(hào)完整性分析4、3D IC熱及可靠性分析3D IC熱及結(jié)構(gòu)可靠性分析。RedHawk-SC-Electrothermal結(jié)合Icepak及Ansys Mechanical 可以準(zhǔn)確的幫助客戶仿真3D IC散熱及熱應(yīng)力帶來的挑戰(zhàn)。

我們與Ansys RedHawk-SC和Totem分析工具的最新協(xié)作，不僅有助于我們的客戶從N2技術(shù)顯著的功耗和性能改進(jìn)中獲得巨大優(yōu)勢(shì)，同時(shí)確保預(yù)測(cè)性準(zhǔn)確的電源和熱簽核，從而實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)的長(zhǎng)期可靠性。”

講師：王曉東 | Ansys主任應(yīng)用工程師 負(fù)責(zé)RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等產(chǎn)品的售前和售后技術(shù)支持，專注于Multi-physics，2.5D/3DIC 電源完整性分析，熱分析，以及應(yīng)力分析等聯(lián)合仿真解決方案領(lǐng)域。

Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎(chǔ)架構(gòu)而構(gòu)建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度，包括用于電源完整性和信號(hào)完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。

Ansys進(jìn)一步深化與臺(tái)積電的合作，為先進(jìn)應(yīng)用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案主要亮點(diǎn)Ansys? Redhawk-SC?與Ansys? Totem?電源完整性平臺(tái)榮獲臺(tái)積電最新N3E和N4P工藝技術(shù)認(rèn)證此次認(rèn)證能夠助力客戶利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分發(fā)揮創(chuàng)新潛力Ansys

Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對(duì)3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對(duì)設(shè)計(jì)的幾何結(jié)構(gòu)和材料屬性進(jìn)行建模，仿真?zhèn)鳠徇^程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設(shè)計(jì)符合熱性能規(guī)范。 Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設(shè)計(jì)階段就發(fā)現(xiàn)并解決電遷移問題，避免反復(fù)流片試錯(cuò)。

新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實(shí)現(xiàn)集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號(hào)完整性的多物理場(chǎng)分析能力。

因此，設(shè)計(jì)中需要滿足電源完整性，從而提供可靠的信號(hào)完整性，使器件能夠在可接受的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，并最大限度地降低功耗。工程師使用各種軟件工具和物理測(cè)試來評(píng)估、修改和改進(jìn)電子系統(tǒng)中的電源輸送網(wǎng)絡(luò)（通常也稱為電源分配網(wǎng)絡(luò)）。電源完整性與信號(hào)完整性密切相關(guān)，而工程師通常會(huì)對(duì)兩者同時(shí)進(jìn)行分析。隨著電子系統(tǒng)變得更小、更復(fù)雜、電源要求更嚴(yán)格，以及頻率越高，電源完整性的重要性和挑戰(zhàn)也日益增加。

在小至3nm工藝的數(shù)字IP與SoC電源噪聲與可靠性簽核方面，Ansys RedHawk-SC處于行業(yè)領(lǐng)先地位，其強(qiáng)大的分析能力可迅速識(shí)別薄弱環(huán)節(jié)，便于開展假設(shè)場(chǎng)景探索，從而優(yōu)化功耗與性能。該軟件的云優(yōu)化架構(gòu)可提供完整芯片分析所需的速度和功能。

在小至3nm工藝的數(shù)字IP與SoC電源噪聲與可靠性簽核方面，Ansys RedHawk-SC處于行業(yè)領(lǐng)先地位，其強(qiáng)大的分析能力可迅速識(shí)別薄弱環(huán)節(jié)，便于開展假設(shè)場(chǎng)景探索，從而優(yōu)化功耗與性能。該軟件的云優(yōu)化架構(gòu)可提供完整芯片分析所需的速度和功能。

RedHawk-SC Electrothermal中全新的熱分析方法只需占用以往一半的內(nèi)存，即可更高效地處理復(fù)雜的設(shè)計(jì)。Ansys? PowerArtist?進(jìn)行了RTL功耗預(yù)測(cè)分析特性更新，可實(shí)現(xiàn)全新水平的性能和預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性。新版本RedHawk-SC的數(shù)據(jù)庫規(guī)模縮小30%，瞬態(tài)仿真求解速度提升了兩倍，工程師能夠更高效地解決復(fù)雜的設(shè)計(jì)問題。

近期熱門活動(dòng)：半導(dǎo)體專場(chǎng) | Ansys半導(dǎo)體產(chǎn)品線推出系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)（共4場(chǎng)） 簡(jiǎn)介：在Ansys 2023 R1 新版系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，用戶將通過多場(chǎng)半導(dǎo)體主題相關(guān)活動(dòng)：Redhawk-SC及Helic的功能更新，TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析和高性能門級(jí)功耗分析工具PowerArtist-SC的介紹等，了解 Ansys半導(dǎo)體系列產(chǎn)品新功能及應(yīng)用，歡迎大家報(bào)名參會(huì)。

在小至3nm工藝的數(shù)字IP與SoC電源噪聲與可靠性簽核方面，Ansys RedHawk-SC處于行業(yè)領(lǐng)先地位，其強(qiáng)大的分析能力可迅速識(shí)別薄弱環(huán)節(jié)，便于開展假設(shè)場(chǎng)景探索，從而優(yōu)化功耗與性能。該軟件的云優(yōu)化架構(gòu)可提供完整芯片分析所需的速度和功能。

RedHawk-SC Electrothermal中全新的熱分析方法只需占用以往一半的內(nèi)存，即可更高效地處理復(fù)雜的設(shè)計(jì)。Ansys? PowerArtist?進(jìn)行了RTL功耗預(yù)測(cè)分析特性更新，可實(shí)現(xiàn)全新水平的性能和預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性。新版本RedHawk-SC的數(shù)據(jù)庫規(guī)模縮小30%，瞬態(tài)仿真求解速度提升了兩倍，工程師能夠更高效地解決復(fù)雜的設(shè)計(jì)問題。

憑借Ansys電源完整性和信號(hào)完整性平臺(tái)的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性，設(shè)計(jì)人員可避免揮霍的過度設(shè)計(jì)，從而提高邊緣AI、圖形處理和無線通信產(chǎn)品的性能。Ansys與IFS合作驗(yàn)證了無縫的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，可為雙方客戶提升生產(chǎn)力。 Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公認(rèn)為數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)中電源完整性簽核的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

供電網(wǎng)絡(luò)和熱管理系統(tǒng)必須進(jìn)行整體分析，因?yàn)殡姎庑阅軙?huì)影響熱分布，而散熱會(huì)影響連續(xù)反饋回路中的電氣性能。這種相互依賴性，對(duì)于AI工作負(fù)載中使用的神經(jīng)處理單元（NPU）尤為關(guān)鍵，NPU可能在不同計(jì)算階段經(jīng)歷巨大的功耗波動(dòng)。同樣，芯片之間的高帶寬、低功耗接口需要進(jìn)行詳細(xì)的電磁分析，以確保信號(hào)完整性，同時(shí)在日益嚴(yán)格的功率限制下運(yùn)行，而隨著芯片到芯片通信速度的提高，這一挑戰(zhàn)也變得更加復(fù)雜。

通過提供業(yè)界領(lǐng)先的仿真技術(shù)，Ansys工具能夠助您輕松應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)——您可以輕松分析3D-IC的信號(hào)完整性、電源完整性和熱完整性，以確保您的設(shè)計(jì)符合所有要求的性能規(guī)范。