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本貼以激光加熱為例，模擬高斯分布熱源勻速經過兩塊金屬體接縫處的場景。本例還適用于激光加熱，粒子轟擊加熱等以移動的高斯熱源加熱的場景。</strong></p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;本例使用激光功率500W，熱源移動速度10mm/s，焊接使用兩塊不銹鋼板。

主要思路就是：1.激光參數設置，2.設置方波函數，3.設置解析函數，4.設置脈沖激光熱源，5.建立幾何，6模型邊界條件，7.網格劃分和研究步驟設置 8.計算結果 最重要的就是周期脈沖函數設置，一般思路就是先利用comsol里面的矩形波函數，設置出單個脈沖周期；接著在解析函數里面調用矩形波函數，進行周期性拓展。然后利用 脈沖激光=激光高斯熱源×脈沖周期函數。

如果你有 傳熱模塊 或 CFD 模塊 ，可以在 COMSOL Multiphysics 案例庫中找到這個教程模型的穩態版本。 該散熱器由鋁制成，集成了大量用于冷卻的支柱，并安裝在由硅玻璃材料制成的芯片上。在模型設置中，散熱器位于一個矩形通道內，有一個氣流的入口和出口。芯片作為一個熱源，產生 1W 的熱量。

將多孔結構草圖模型導入到COMSOL內，建立孔隙部件。 在COMSOL內新建與原模型尺寸一致的矩形，并通過布爾操作和分割中的差集建立多孔結構部件。 再次導入原孔隙模型，并構建聯合體。

通過一組吸收介質中的輻射束接口來模擬準直輻射熱源(激光)，該接口可以模擬材料在激光波長下的半透明性以及介電界面處的反射。通過事件接口模擬脈沖熱源，通過表面對表面輻射接口模擬較長波長的紅外再輻射。這種建模方法適用于半導體加工領域或準直光入射到半透明材料的任何情況。 本文來自： COMSOL 博客

在 COMSOL Multiphysics 5.3 之前，生產井和注入井被繪制為嵌入地質構造中的圓柱體，并使用達西定律的入口和出口 邊界條件以及傳熱 的溫度和流出邊界條件在圓柱體表面定義質量和熱通量。 現在，井由單邊定義，新的井 特征和線熱源特征用于定義質量和熱通量。這兩個功能的設置如下圖所示。井特征(左)和 線熱源特征(右)的設置。

使用矩形或者很薄的長方體表征裂隙，可以設置裂隙的強度參數和根據破壞準則判斷破壞類型。不過，使用成百上千的矩形或者長方體的話，網格單元數量比較多，對計算機配置有較高的要求。COMSOL中比較容易生成離散裂隙網絡（DFN)，模型計算量會小一些。 下面幾幅圖是實驗室、現場水力壓裂裂縫擴展的效果展示圖。

將CAD中的Voronoi圖紙導入到COMSOL內，形成晶粒模型。 在COMSOL內通過矩形體素建立幾何，并與導入的晶粒結構進行差集布爾操作，形成晶界幾何模型。 再次導入CAD圖紙建立晶粒并與晶界形成聯合體。

例如，對于一個涉及傳熱的仿真，希望能夠調整熱源 Q_0 的大小，從而使得某一位置處的溫度T_probe 恒定在指定值 T_max，我們可以直接將這個全局約束添加進來即可。有些情況下，全局約束可能包含有對時間的微分項，也就是常說的常微分方程（ ODE），COMSOL同樣也支持自定義 ODE 作為全局約束。

均熱板冷凝端的Tmax越大，其熱源從蒸發端傳至冷凝 端的速度越快，從圖5中可以看出矩形和V形微槽道均熱 板的Tmax很接近，其遠遠大于圓弧U形，說明矩形與V形的熱傳遞速度相近大于圓弧U形；均熱板蒸發端的Tmin越小， 其冷流從冷凝端傳至蒸發端的速度越快，從圖6可以看出矩形和V形微槽道均熱板冷流的Tmin同樣很接近，遠小于U 形，也說明矩形與V形的熱傳遞速度相近且大于圓弧U 形。

然后在幾何中右鍵添加一個矩形，確定大小（寬度和高度），位置（有兩種選擇，一種是角，就是矩形左下角的坐標；一種是居中，就是中心點的坐標。軸對稱幾何會以（r,z）表示）。 遇到不規則多邊形，可以添加一個多邊形。多邊形的操作就是將每個拐點坐標輸入即可，以（r,z）表示。

通過對比三種通用有限元仿真軟件使用生死單元模擬激光熔覆，得到的結論是COMSOL的建模效率以及計算精度相較于其他兩種可以說是相去天淵。COMSOL模擬選用的物理場為固體力學和固體傳熱，傳熱物理場最主要的邊界是設置熱源，在視頻中的模型中，熱源為高斯面熱源，作用于計算域的上表面；固體力學物理場除了設置固定約束，只需在線彈性材料下添加活化并選擇熔覆層即可。

Qtot從半導體模塊進入傳熱模塊作為一般熱源。熱量的計算將基于這些輸入以及設置在電池內熱傳導和對流的邊界條件。為了耦合模塊，我們將從光學模塊獲得的Gtot作為電子和空穴的產生速率添加到半導體模塊中。此外，我們添加了由焦耳和SRH復合產生的總熱量稱為半。Qtot從半導體模塊進入傳熱模塊作為通用熱源。

然后使用 COMSOL Multiphysics 模擬這個彎曲的梁示例，并將結果與梁理論的解析解進行了比較。最后，我們探討了鈑金成形案例模型中殘余應力的重要性。我們看到，任何力學過程都會引起殘余應力，必須特別注意適當地釋放它們，或者至少要確保它們不會造成任何損傷。 本文內容來自 COMSOL 博客，

自然對流的求解相當復雜，可查看文章： 使用 COMSOL 模擬自然對流的不同方法 。因此，我們希望找到一個更簡單的替代方案。在傳熱模塊中，可以選擇使用當量對流熱導率特征。使用這個功能時，空氣的有效熱導率根據水平和垂直矩形空腔的關聯式而增加，如下圖所示。 對流特征和設置的等效電導率。

利用像 COMSOL Multiphysics 這樣的工具，我們可以充分研究這種現象，并更好地了解如何優化 RTA 配置來成功地進行半導體制造。 本文來自 ：COMSOL 博客

2、打開COMSOL新建模型選擇“二維”，并選擇合適的“物理場”。在模型開發器的 “幾何”上右擊選擇“導入”。找到先前保持的dxf文件構建選定對象。 3、選擇“幾何”菜單點擊“繪圖”-“矩形”，建立矩形實體。 4、選擇“幾何”菜單“布爾操作與分割”-“差集”。分別選擇矩形與導入的實體。構建選定對象。