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熟悉散熱模組設計和制造流程，善于管理ODM/OEM。 先后曾在新能源汽車、電池行業、3C類電子產品等領域深耕多年，對于項目數據簡化，模型構建，芯片封裝處理，網格劃分與優化，仿真精度控制，結算結果的處理等方面均有豐富經驗和獨到見解。另外精通CAD 軟件如CREO、CATIA、SolidWorks、SolidEdge 等。多年來，在諸多電子行業積累了良好的口碑和大量的經驗。

對于通訊行業來說，隨著無線通信設備的不斷發展，要求封裝散熱性能更加出色以應對高密度、高功率的集成電路。對于汽車來說，電子產品的增多與功率密度的不斷增大，熱設計需考慮到材料改進、狹小車載空間風道的合理設計、散熱設備的設計與選型等。安世亞太特此面向汽車電子、通訊電子行業電路/電氣/結構/熱設計工程師及設計部門經理籌辦本次電子熱設計技術專題研討會。會上將著重于汽車、通訊行業的電子散熱內容。

本文由淺入深介紹了電子產品散熱仿真，結合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。電子產品熱管理是一門工程學科，其重點是高效管理電子設備及系統中的熱量。

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【培訓講師】 上海安世匯智流體技術專家【培訓時間】 2023年9月6日-9月8日【培訓費用】 4500元/人【培訓等級】 中 級【培訓地點】 上海安世匯智公司，上海市浦東新區平家橋路36號晶耀前灘5號樓9樓 【培訓特色】 —— 精品小班課，資深工程師授課 —— 項目經驗豐富，精準匹配行業 —— 理論與上機結合，教學質量有保障 —— 真實案例教學，貼合企業實際需求

日截止五、培訓1.培訓時間：2022年10月21日- 10月23日2.線下培訓地點：浙江省杭州市濱江區六和路307號中控科技園F座4033.線上培訓方式：培訓前提供線上培訓入口鏈接4.培訓內容：六、注意事項若受當地疫情影響，當天講師無法進行正常授課，我司有權將線上培訓往后推延，將另行通知。

同時，由于實驗測試僅能監控有限點位，而仿真軟件則可以監控產品內任意位置在任意時刻的物理量變化情況，因而可以更全面地了解產品的物理量變化情況，使設計更加高效便捷。四、關于Simdroid電子散熱模塊Simdroid電子散熱模塊是一款針對電子器件和設備的專用熱仿真軟件，由北京云道智造科技有限公司獨立開發，具有自主知識產權。

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我們之前講到過，可觸摸表面的溫度是體驗性熱設計目標，其溫度高 低通常并不影響電子產品功能，但影響體驗。因此，控制表面的溫度，實際上是在控制 體驗，溫度對應的體驗，就是燙感。之所以提出這個問題，是因為不同物體的表面，即使溫度相同，其燙感體驗也不相 同。也就是說，兩個表面不同的電子產品，即使溫度控制的完全一致，其溫度體驗卻可 能差別很大。

它內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，實現對電子產品的熱可靠性分析，可廣泛應用于通信設備、電子產品、半導體產品與設備、汽車、航空航天、數據中心等工業領域。伏圖-電子散熱模塊試用鏈接：<a href="https://www.simapps.com/v2/tool/electronic-cooling？

“汽車電子熱設計仿真技術專題分享會”如期而至，本次分享會圍繞熱測試技術、熱測試硬件設備解決方案、數字孿生解決方案、熱測試技術與測試方案和汽車電子熱設計仿真案例展開了深入的交流與探討。接下來，由小編帶您一起回顧本次活動的精彩內容。

相關系統散熱可以用下式估計需要的冷卻空氣： 式中: Q表示總的耗散功率(W)， CP表示空氣比熱(J/kg·K)， m表示質量流量(kg/s)， ΔT表示系統出口空氣與進口空氣的溫升(K)。

</p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;總而言之，Celsius Studio這款產品為電子散熱設計領域帶來了一股新風，有望成為未來電子散熱設計的首選工具。

關鍵詞：熱設計；電子散熱；自然散熱2024年7月18日，安世亞太大咖慧推出基于PERA SIM的電子產品（工業相機）熱設計免費線上培訓，通過本次課程，幫助工程師了解如何使用PERA SIM進行電子產品的方案熱設計以及產品熱設計驗證。精彩內容，不可錯過！

圖13 優化后溫度云圖 4 ，結束語 在當前汽車電子行業，產品設計周期短，產品電子集成度高且對產品整體輕量化、小型化已成趨勢，因此依托于傳統的經驗設計加后期實物測試的開發流程已經無法滿足新一代汽車電子產品的設計節奏，Icepak為工程師們提供了另外一種選擇，可以在成本、設計質量及產品性能之間追求相對的平衡，通過仿真分析快速地評估電子產品的發熱和散熱狀況，可以有的放矢地在多個變量參數之間選擇最為合適的設計方案

本次電子熱設計技術專題研討會將著重于汽車電子散熱行業的熱測試硬件、熱測試技術、熱仿真、熱設計的綜合解決方案，對封裝，PCB最先進的熱測試技術進行介紹和交流，尤其面向封裝級、板機、模組級、系統級別的熱設計仿真優化與多物理場進行詳細的介紹，以及對眾多汽車電子散熱設計中遇到的問題與解決方案進行分享。

1 前言 電子器件運作產生的故障、效能優劣與其工作溫度有著密不可分的關系，特別是今日電子產品功率更高，且精致及微小化，造成設計思路的難度與日俱增。