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但是，熱成型鋼板電阻點焊的焊點強度是有限的。研究表明，焊點周邊的塑性環(huán)是應(yīng)力集中區(qū)域，是點焊結(jié)構(gòu)強度和疲勞強度的破壞區(qū)，也是點焊結(jié)構(gòu)疲勞壽命的起裂點[3-4]。圖6（a）是熱成形鋼點焊金相圖，中間區(qū)域是焊點內(nèi)核，白色邊界外偏黑的區(qū)域是塑性環(huán)。

比如，焊縫不能高出墊片的厚度，否則安裝的時候，可想而知，螺母落不到底部，擰不緊就起不到固定作用。高出的焊縫打磨掉即可。再比如，墊片是不是會跟支架分離，導致兩者之間有空隙、不貼實。所以，這個間隙會有要求，一般不超過5道。另外還有焊絲的選擇、焊點的長度、焊角高度、墊片允許的熔化量，等等問題，這些又該怎么確定呢？這個跟應(yīng)力、強度、尺寸、壽命的計算有關(guān)。

原計劃是1D和焊點這部分總共寫3期，結(jié)果沒剎住車，一不小心就寫了7期。所以，把縫焊和粘膠合并為一期介紹，方老師只揀要緊的講。注：本文所有焊點都使用了Altair OptiStruct求解器模板。 粘膠粘膠的創(chuàng)建比較簡單，所以先介紹它。

2、奧氏體不銹鋼： 典型牌號如/Cr18Ni9,/Cr18Ni9T1無磁性,耐蝕性能良好,溫強度及高溫抗氧化性能好,塑性好,沖擊韌性好,且無缺口效應(yīng),焊接性優(yōu)良,因而廣泛使用。這種鋼一般強度不高,屈服強度低,且不能通過熱處理強化,但冷壓,加工后,可使抗拉強度高,且改善其彈性,但其在高溫下冷拉獲得的強度易化。不宜用于承受高載荷。

2.4焊接檢驗焊接完畢48h后，對焊縫進行拍片和著色無損檢測。本工藝采用雙弧氬弧焊打底，氬弧焊填充蓋面，焊縫拍片和著色無損檢測均合格，進行彎曲試驗、抗拉強度試驗、晶間腐蝕試驗均達到規(guī)定指標。2.5焊后處理經(jīng)無損檢測和強度試驗后對焊縫及近縫區(qū)做酸洗、鈍化處理。

2、奧氏體不銹鋼： 典型牌號如/Cr18Ni9,/Cr18Ni9T1無磁性,耐蝕性能良好,溫強度及高溫抗氧化性能好,塑性好,沖擊韌性好,且無缺口效應(yīng),焊接性優(yōu)良,因而廣泛使用。這種鋼一般強度不高,屈服強度低,且不能通過熱處理強化,但冷壓,加工后,可使抗拉強度高,且改善其彈性,但其在高溫下冷拉獲得的強度易化。不宜用于承受高載荷。

對于分段分析和局部零件分析，ANSYS提供了多種方法建立焊點、焊縫和鉚接。 （1）焊點：通過連接兩個點直接創(chuàng)建焊點，而且焊點可以獨立于網(wǎng)格； （2）焊縫：通過選擇焊縫的邊線，直接設(shè)置焊縫上焊點的間距或焊點數(shù)生成焊縫。

(a)最大應(yīng)力在PCB板位置(b)最大應(yīng)力在焊點位置圖2-13 芯片中最大應(yīng)力處焊球的應(yīng)力呈現(xiàn)區(qū)域性分布，如果該應(yīng)力超過焊球強度，將導致相應(yīng)整片區(qū)域出現(xiàn)損壞，不會僅僅出現(xiàn)單點損壞。螺釘安裝力矩對應(yīng)力影響很小，最大安裝力矩下，應(yīng)力極值不超過各個結(jié)構(gòu)件的屈服應(yīng)力。

優(yōu)點（與點焊相比較）：　　一次同電可以同時焊接多個焊點，不僅生產(chǎn)率高，而且沒有分流影響。　　電流密集于凸點，與點焊相比，焊接電流分布更集中，故可用較小電流進行焊接，并能可靠地形成較小的熔核。　　凸點的位置準確，尺寸一致，各點的強度比較均勻。　　電極的磨損量比點焊小，因而大大降低了電極的保養(yǎng)和維修費用。　　

而焊接速度快，氧化時間就短，所產(chǎn)生的非金屬氧化物較少且僅限于表層，很容易在隨后的擠壓過程中被擠出焊縫，焊縫中也不會有過多非金屬氧化物殘留，焊縫強度高。

17、相互焊接的兩個焊件中，當只有一個焊件帶坡口時(如單面V形)，引出線箭頭是指向帶坡口的焊件舉例歐美焊接符號舉例4.5------表示焊點直徑【3】------根據(jù)圖示說明，表示此項為CC項或者SC項6-------表示此處為第六CC項或者SC項BETWEEN①AND②------表示①件和②件倆點之間的焊點

焊縫完全環(huán)繞管道的周長。焊接后，去除焊道，磨掉尖銳的角落和邊緣，研磨所有表面。通常，焊接后，焊縫附近的性能約為整個金屬強度的 40%。因此，為了賦予強度，框架經(jīng)過熱處理 - 回火。熱處理后，框架上覆蓋有保護性底漆。

它消除了幾何體簡化和網(wǎng)格化，實現(xiàn)自動裝配體的連接，包括焊點、焊縫、螺栓連接以及多種虛擬連接，如襯套、銷等，大大縮短了結(jié)構(gòu)的分析周期。支持強度、模態(tài)、疲勞、熱分析，因此，采用 SimSolid 開展拖拽裝置設(shè)計分析，高效且結(jié)果可靠，幫助工程師快速實現(xiàn)方案迭代和決策。

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與標準回流焊機理一樣，每次更改都為優(yōu)化焊點質(zhì)量提供了不同的機會。對于所探索的器件結(jié)構(gòu)，在平均入射功率密度為16W/cm2的情況下，從1.5秒開始觀察到焊料的回流，3秒時，可改善焊縫形狀和金屬間化合物形成，最終可提高焊點質(zhì)量。暴露5秒后，開始觀察到撓性電路的機械故障和屈曲。圖5顯示了光子焊接設(shè)備的內(nèi)部。該設(shè)備（圖6）配有批量傳送裝置。

反之，焊縫過窄、焊腳尺寸過小，母材與焊縫可能熔合不良，引起應(yīng)力集中，同時還使焊縫易產(chǎn)生咬邊、裂紋等焊接缺陷，影響接頭強度。因此正確確定焊縫尺寸是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。

SimSolid 主要是通過設(shè)置部件之間的間隙和穿透容差實現(xiàn)裝配體的連接，可實現(xiàn)焊點/焊縫的批量連接，同時新版本增加了多種虛擬連接(襯套、接頭、銷等)， 其對底盤系統(tǒng)或者工程系統(tǒng)的連接有很好的效果。3.2 確定論證方案本案例選取汽車底盤控制臂和后保險杠作為研究對象，進行分析精度和工作效率的可行性論證，并與廣泛應(yīng)用的有限元軟件 Abaqus 進行了對比。

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