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數字孿生成為未來工業發展的標桿，但是測量和仿真之間的精度問題始終制約著其前進的步伐! DIC技術作為該瓶頸的突破口，毋庸置疑地成為數字孿生技術發展的著力點。DIC技術可以進行全場光學測量，在被用于數字孿生技術的測量端時，這一技術特征優勢顯著。

3DIC 封裝即三維集成電路封裝，是一種將多個芯片或芯片層垂直堆疊，并通過硅通孔（TSV）等技術實現互連的先進半導體封裝技術。在半導體技術持續進步的當下，先進封裝（3DIC）技術憑借將多個芯片垂直堆疊，并借助硅通孔（TSV）達成垂直互聯的方式，已然成為提升芯片集成度與性能的關鍵路徑。

1 概述以DIC為主的視覺測量技術已經是結構物變形非接觸測量的首要選擇，而隨著測量對象的體量越來越大，DIC已經開始應用于現場的大型結構遠距離變形監測，如大型橋梁和建筑物[1, 2]，甚至觀測距離已經達到1km，位移測量精度已經達到2mm，但是其中的折光校正問題卻很少被提及，測量時間也只是短時間的，這其中有土木人員對折光的認識不充分的原因，也有視覺測量中遮光問題太過復雜的原因。

材料斷裂極限應變目前多采用數字圖像相關法（Digital Image Corre?lation,DIC）進行測量，其測量精度與試樣設計、散斑質量、加載及DIC拍攝速率均相關。在試驗過程中，應合理匹配加載速度與DIC圖像拍攝幀率，并在DIC結果后處理時按不同的DIC虛擬網格尺寸輸出試樣關鍵區域應變測量結果，為后續網格尺寸修正提供參考。

為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。

作為一個覆蓋從探索到簽核的統一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設計生產力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術的設計實現。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。

為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。

這是由Ansys技術專家團隊精心策劃、面向當前技術前沿成果和行業熱點應用，傾力打造的開放式交流平臺，與現場專家面對面，溝通交流特定領域的技術問題，并手把手技術實操。「Connect with Expert專家面對面」現場將開放結構、流體、電磁、半導體、光學、新興技術六大技術專區，這將是一場沉浸式技術對話，千萬別錯過！

早期采用RedHawk-SC進行基于die 的floorplan電源規劃 + 封裝互聯的分析，可以看到早期的電源策略問題，提前發現供電問題，從而實現修復/更改，從而以最少的設計努力減少供電風險。

三維嚴格矢量光刻成像模型主要針對3D集成電路（如3DNAND、3DIC堆疊）的三維圖形，需解決立體結構對光場傳播與偏振態的調制問題。局部坐標系以三維圖形的深度方向為Z軸，重點分析深度方向的偏振光能量分布與光刻膠顯影速率的關聯；全局坐標系將三維圖形的堆疊結構納入全視場分析，考慮“視場位置-深度方向”的耦合效應，可實現3D圖形全視場、全深度的高保真成像。

時間：2 月6日（星期五），14:00–15:00地點：線上直播講師簡介：賈琳 | 新思科技高級應用工程師20年數字設計經驗熟悉 P&R, signoff 和ECO, 3DIC signoff崔碩岳 | 新思科技技術支持經理原Ansys半導體事業部現新思科技簽核部技術經理，長期從事芯片物理設計仿真等工作，負責芯片電源完整性、可靠性、芯片時序與電源噪聲分析及簽核等相關產品的應用和支持工作

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2）真應力-應變曲線轉換壓縮跟剪切試驗需要結合DIC技術進行應變監測，測試前需在樣品表面制作散斑，穿孔試驗一般無需測試應變。各試驗樣品如下圖。DIC噴斑圖像采集方法可根據待測試件變形前后表面散斑圖像的相關性來確定試件位移及變形的全場測量。通過相關函數對子區周圍進行相關計算后得到各變形圖像下各子區位移，進而可求解得到全場位移場及應變場，即可求得真應變。

換句話說，傳統EDA工具基于以往的數據和計算結構，在多年的發展中已有很重的技術包袱，很難適配新軟硬件框架，在融合前沿技術優化效果方面非常受限，工具之間也存在不兼容、數據碎片化等問題，從而在使用時降低了效率。

小編通過請教武漢理工大學光纖傳感技術與網絡國家工程研究中心教授 ，武漢理工大學碩士生導師，武理加固檢測（武漢）有限公司創始人符晶華博士，深入地分析了目前光纖傳感器類型及特點，通過回顧國內外土木結構中光纖傳感系統相關應用，對光纖傳感技術應用于土木結構的發展前景進行相關的分析。

圖13 Ansys CPS Thermal 仿真流程 而對于Interposer等結構的熱分析，Ansys提供了全新的RedHawkSC-ET仿真平臺，通過3DIC模板，在該平臺可以直接導入3DIC各芯片的CTM，并結合封裝設計和PCB系統設計，進行CPS熱仿真得到芯片及Interposer的熱分布以及散熱能力，進而評估芯片的可靠性。

從下圖也可以發現，隨著高性能計算機系統變得更加復雜，特別是眾核架構采用后，在每一代世界性能最為強大的超級計算機上，應用的實際求解能力變得更加低效，即解決問題時間（time-to-solution）變得越來越長。如何設計能 匹配機器體系結構特征 的算法與性能優化技術，是大型稀疏線性方程組求解技術以及其他科學計算核心算法中當前亟待解決的關鍵問題。

為解決這一問題，臺積電與Ansys合作，使RedHawk-SC Electrothermal能夠提供準確的熱分析。此外，臺積電還與Ansys合作利用RedHawk-SC和Totem實現電源完整性和可靠性技術。總體而言，這些解決方案將幫助設計人員提高性能，提升電源效率，并確保最佳和可靠的設計。