全球仿真大會 | 「Connect with Expert專家面對面」首度登場！
會議基本信息
會議名稱： Ansys 2025全球仿真大會-中國站
會議時間： 2025年9月11日-12日中午12:30（9月10日現場簽到）
會議地點： 蘇州太湖
參會方式： 線下參會（本次大會不設線上直播）
報名費用： 收費，1,800元/人
9月11-12日，Ansys 2025全球仿真大會（Simulation World China）將在蘇州太湖隆重舉辦。本屆大會將有140個演講主題，其中89個來自客戶案例分享，陣容強大敬請期待。為進一步加深交流、強化實操互動，大會首次推出「Connect with Expert專家面對面」特別環節！
這是由Ansys技術專家團隊精心策劃、面向當前技術前沿成果和行業熱點應用，傾力打造的開放式交流平臺，與現場專家面對面，溝通交流特定領域的技術問題，并手把手技術實操。
「Connect with Expert專家面對面」現場將開放結構、流體、電磁、半導體、光學、新興技術六大技術專區，這將是一場沉浸式技術對話，千萬別錯過！
請大家鎖定大會首日中午/傍晚3個專屬時段，關注你所屬的技術方向，Ansys專家團隊將與你零距離互動、案例展示、答疑解惑，全面了解仿真在各行業中的最新應用與實戰經驗。
結構
在仿真的工程應用中，如何提高模擬精度并得到更符合實際且有工程價值的仿真結果，往往是困擾著每個工程師的難題...
而求出結果并不是仿真的終點。對于設計變更的指導和最優參數組合的探尋才是更廣闊的星辰大海。例如，LS-DYNA求解器結合optiSLang的參數優化流程，即可助力工程師快速定位最優設計方案。
同時，Ansys結構軟件在NVH領域的不斷更新迭代，提供了日益完善的端到端全面解決方案，推動下一代智能電動汽車向著更平穩、更安靜、更舒適的駕乘體驗邁進。
話題
1. 使用 Ansys Mechanical 獲得精確的應力分析數值結果
2. 如何利用 optiSLang 對 LS-DYNA 分析進行參數優化
3. 基于Ansys仿真平臺的電機振動噪音設計和優化
時段
9月11日 12:30-13:30
9月11日 17:00-18:00
9月11日 18:00-19:00
現場形式
- 視頻展示、現場講解/Demo演示、問答環節
流體
電池熱失控熱蔓延是新能源汽車和儲能系統面臨的一個重要挑戰。Fluent不斷升級迭代熱失控模型和多種參數擬合方式，通過仿真手段優化電池熱防護系統設計，提高安全標準。
Rapid-Octree網格劃分基于八叉樹結構，具備自動化程度高、并行效率極高、對復雜CAD幾何高度容忍等特點。它可快速生成高質量多面體網格，適用于復雜工程問題的快速前處理與仿真準備。
對于DEM 離散元分析來說，分析結果的準確度更加依賴于顆粒力學行為參數的輸入，但這些材料參數很多時候無法直接獲取，借助于optiSLang與Rocky聯合分析，可以建立一個通用的Rocky 材料參數標定流程，提升分析精度。
話題
1. 電池熱失控仿真案例演示
2. Rapid Octree網格劃分案例演示
3. 基于optiSLang的Rocky材料參數標定流程演示
時段
9月11日 12:30-13:30
9月11日 17:00-18:00
9月11日 18:00-19:00
現場形式
- 視頻展示、現場講解/Demo演示、問答環節
電磁
創新仿真驅動的電子設計：從芯片到系統
Innovative Simulation-Driven Electronic Design: From Silicon to System
隨著 5G/6G、人工智能等技術的爆發式發展，電子系統正加速向高密度集成、跨域協同方向突破，從硅基芯片到復雜整機的設計復雜度呈指數級增長。傳統線性開發流程愈發難以應對迭代效率偏低、多物理場協同不暢等核心痛點，亟需技術革新。
作為行業領先的電磁仿真解決方案，Ansys AEDT 平臺將仿真深度融入設計全流程：通過 AI 技術加速參數優化，精準保障從芯片到系統的設計一致性，推動電子設計從 “經驗驅動” 全面邁向 “仿真驅動”，為下一代智能電子系統的創新突破筑牢技術根基。
本次活動中，Ansys 專家將聚焦前沿電磁仿真科技，深入解析 AI / 數據驅動的有線/無線通信仿真、大功率電子散熱、電氣化仿真等關鍵技術的實踐應用。誠邀您蒞臨參與，共探仿真技術賦能電子設計的前沿趨勢與落地路徑！
話題
1. 基于AI和數據處理技術驅動有線/無線仿真方法突破和更新：AI加速HFSS仿真優化/從芯片至系統的場景級無線通信/全鏈路EMC仿真
2. 從器件到系統的全鏈路熱仿真技術展望：芯片-封裝-協同協同熱仿真/功率器件的電熱協同仿真/基于ROM的系統熱仿真技術
3. 面向未來的高效電氣化仿真：Maxwell全自動化的建模和優化流程/基于測試+仿真數據的混合模型預測產品性能
時段
9月11日 12:30-13:30
9月11日 17:00-18:00
9月11日 18:00-19:00
現場形式
- 現場講解
半導體
2.5D/3DIC IR 及散熱sign-off分析對于芯片TO至關重要，也是3DIC設計最大的挑戰，本次活動Ansys專家將通過案例演示3DIC IR及chip centric散熱分析流程，以幫助后端及熱工程師更好的理解和克服3DIC 多物理場分析的相關難點和痛點。
話題
1. 3DIC IR及熱分析案例演示
時段
9月11日 17:30-18:30
現場形式
- 現場講解
光學
隨著 AI 和數據中心高速信號和大帶寬的爆發式需求增長，基于硅基光電子技術的光互連芯片的優勢逐漸體現，光模塊市場也從 800G, 1.6T 甚至 3.2T 等不斷演進。芯片設計需要準確的器件和系統級仿真能力，同時需要兼容代工廠工藝，確保流片成功。
高科技領域中，AVR進入“輕薄大視場”消費爆發期，預計2025-2028年AR/VR CAGR >25%，Metalens隨著Face ID Metalens量產，標志消費電子正式開啟“晶圓級光學”元年，完成“晶圓級量產”躍遷，兩者共同定義下一代光學硬件的“輕量化+集成化”范式。
新型光學產品設計需要先進的光學解決方案為其保駕護航，讓我們一起探討在AVR和metalens等領域，Ansys光學帶來的拓展仿真邊界的可能！
話題
1. 智能座艙虛擬評價
2. 硅光芯片設計演示
3. 鏈路級AVR & Metalens設計與仿真
時段
9月11日 12:30-13:30
9月11日 17:00-18:00
9月11日 18:00-19:00
現場形式
- VR頭戴、現場互動展示、方案講解
新興技術
Minerva是企業級仿真數據與流程管理(SPDM)，助力實現仿真數據集中管理、流程自動化與模型復用，加快產品開發效率。隨著AI在工程仿真中的興起，Minerva構建高質量、可追溯的數據基礎，支撐AI模型訓練與部署，推動仿真智能化轉型。平臺支持多種仿真工具與PLM系統集成，構建統一協同的工程環境，釋放仿真數據價值，驅動企業創新。
medini analyze是可覆蓋航空、汽車、軌交等安全關鍵行業的全流程安全分析工具，提供功能安全與可靠性工程的綜合解決方案。在支持傳統分析技術(FTA, FMEA, FMEDA, DFA, STPA等)基礎上，新推出了數字安全管理模塊(DSM)用于管理和監控各類安全工作產物(Work product)的生成與演進；網頁版的信息安全分析平臺Cyber Security SE，可支持引用內建的安全數據庫和分析引擎，進行威脅分析和風險評估(TARA)，威脅監控及相關流程管理。
AI是目前最熱的話題，Ansys TwinAI由尖端AI/ML技術提供支持，基于貝葉斯定理提供無與倫比的精度和速度，并釋放數字孿生的全部潛力。Ansys數字孿生方案充分結合物理傳感器和虛擬模型，將現實世界和數字化世界有機融合，實現整個產品生命周期的監測與洞察，幫助客戶實現產品的虛擬測試，預測性運維，性能優化等增值服務。
話題
1. Minerva的演示與應用
2. medini analyze的演示與應用
3. TwinAI的演示與應用
時段
9月11日 12:30-13:30
9月11日 17:00-18:00
9月11日 18:00-19:00
現場形式
- 現場講解
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線下大會席位有限，請您盡快報名獲得參會機會
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* 本次大會將對報名數據進行審核，請正確填寫企業郵箱等基本信息，以便成功報名。
更多議程內容及演講嘉賓陣容，敬請持續關注~
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