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三、軸對稱平面模型按3D顯示 軸對稱平面模型與對稱模型是類似的，也可以按 3D顯示，其實都是/ EXPAND命令操作，具體方法如下：PlotCtrls>Style>Symmetry Expansion>2D Axi-Symmnetric 彈出菜單中選擇一個擴展類型即可。

三、軸對稱平面模型按3D顯示 軸對稱平面模型與對稱模型是類似的，也可以按 3D顯示，其實都是/ EXPAND命令操作，具體方法如下：PlotCtrls>Style>Symmetry Expansion>2D Axi-Symmnetric 彈出菜單中選擇一個擴展類型即可。

注：確保每個組件的特征線皆是封閉曲線2.建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面以簡化生成組件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能將所選擇的封閉曲線生成基底平面。基底平面的建立能夠修改表面網格，以方便使用者后續在精靈中建立組件。

二、不含隔磁片的平面螺旋型線圈 本節將在ANSYS Maxwell的Magnetostatic靜磁場求解器的RZ軸對稱坐標系中，建立圖1(a)中不含隔磁片的平面螺旋型線圈的2D和3D模型。為了對比結果，2D和3D模型應設置相同大小的求解區域。 （一）不含隔磁片的平面螺旋型線圈2D模型 本節將對線圈采用兩種建模方式。

注：確保每個組件的特征線皆是封閉曲線2.建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面以簡化生成組件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能將所選擇的封閉曲線生成基底平面。基底平面的建立能夠修改表面網格，以方便使用者后續在精靈中建立組件。

測進澆口 (Side Gate)Moldex3D 可以在由 2D 布局生成 IC 封裝模型時，同時搭配由側邊進澆的 3D 澆口模型。對象的邊、撒點及網格監制都會自動處理，使得網格在進澆面上完全匹配 (澆口模型的進澆面需盡量貼其 2d 布局的外緣線且不重迭)

注：確保每個組件的特征線皆是封閉曲線2.建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面以簡化生成組件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能將所選擇的封閉曲線生成基底平面。基底平面的建立能夠修改表面網格，以方便使用者后續在精靈中建立組件。

注：確保每個組件的特征線皆是封閉曲線2.建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面以簡化生成組件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能將所選擇的封閉曲線生成基底平面。基底平面的建立能夠修改表面網格，以方便使用者后續在精靈中建立組件。

圖4 Abaqus無限元命名慣例例如，CIN3D8代表一個8節點線性實體無限元。2.2用于靜力分析的無限元的節點定義由于無限元具有方向性，因此無限元的節點定義方式相比于常規單元有一些特殊的要求。在Abaqus中，無限元的節點編號順序必須使得無限元的第一個單元面（對于平面單元為第一個單元邊）能夠與常規單元的單元面（或單元邊）連接。

以曲線繪制2D草圖在Studio建立新項目，選擇Solid網格與封裝制程以開啟后續對應的功能，接著建立2D草圖，點選匯入幾何以匯入IGS檔案，或使用工具頁簽繪制特征線，包含芯片、溢流區等組件。注：須確保每個組件的特征線皆是封閉曲線。2. 建立基底平面Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面，以簡化生成組件的流程。

概述：開發了適用于靜力通用、頻率分析和動力隱式（固定增量步長和自適應增量步長均可）的三維八節點線性UEL，即ABAQUS自帶的C3D8單元，該UEL考慮了B-BAR修正，避免體積鎖死。

對于Auto Hybrid模式的建模，點擊匯入幾何來匯入IC組件的2D配置(曲線)，再點擊封裝組件來呼叫精靈創建3D IC組件。

使用對稱模型生成功能建立三維模型，單元類型為一階縮減積分四面體單元(C3D8R)，同時使用增強沙漏控制選項。材料屬性包括Mullins效應、永久變形(用金屬塑性材料模型模擬)、超彈性(Yeoh材料模型)。Mullins效應是填充橡膠材料發生變形時產生的應力軟化現象。

約束Push的1、6自由度，在分析步中2自由度方向給定-19的位移；約束Base的全部自由度。6、橡膠采用CPS4R單元，離散剛體采用R2D2單元。圖6 網格劃分7、提交計算。

1 模型建立 計算分析將采用ABAQUS/Standard.1.1 部件斜板的幾何尺寸中，厚度遠小于其它方向，故選擇殼單元建立斜板部件,該板與整體1軸的夾角為30°。

建模、劃分網格及分析過程3.2.1 ABAQUS 進行前處理建立模型首先先繪制一個半徑為 152mm 的三維輪廓圖，然后進行拉伸 300mm 創建 一個具有平面殼體單元的三維變形體。

在圖2.1.3-2至圖2.1.3-4中，通過Abaqus/CAE顯示設置，僅顯示了有效網格單元，而移除了失效單元的相應顯示。

所以可以使用切割平面工具將2D配置由線段轉成由平面定義，那么在封裝組件精靈中即可用選擇平面來建立組件。 切割平面 (Trim Plane)在模型頁簽的封裝組件下拉選單中點擊切割平面，并選擇定義2D配置的所有線段。點擊Enter來確認后即會生成基底平面并用選擇的線段將之切割。

圖3　葉片位移云圖及應力云圖 2. 3　葉片裂紋擴展模型 葉片裂紋萌生及擴展通常發生于試件薄弱或者應力較大危險區域,基于圖3 葉片有限元應力分析基礎上,可以得知葉片根部區域受到的應力較大,因此Franc3D 軟件選取葉片的根部區域前緣、葉背和后緣區域作為葉片裂紋萌生位置,建立裂紋擴展初始模型,如圖4 所示,Franc3D 進行裂紋擴展所用到Paris 參數如表1 所示。