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仿真技巧 |
Ansys
HFSS
3D
Layout
端口
設置
(上)
Ansys
HFSS
3D
Layout
中,
端口
類型按照外形劃分,主要有三種:Edge類型
端口
,同軸類型
端口
和Circuit
端口
。其中Edge類型
端口
主要用于走線和矩形焊盤位置的
端口
設置
;同軸類型
端口
主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的
端口
設置
;Circuit
端口
主要用于集總器件或者S參數(shù)模型的連接。
5042
安世亞太
??? 3年前
帖子
仿真技巧 |
Ansys
HFSS
3D
Layout
端口
設置
(下)
Ansys
HFSS
3D
Layout
中,
端口
類型按照外形劃分,主要有三種:Edge類型
端口
,同軸類型
端口
和Circuit
端口
。其中Edge類型
端口
主要用于走線和矩形焊盤位置的
端口
設置
;同軸類型
端口
主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的
端口
設置
;Circuit
端口
主要用于集總器件或者S參數(shù)模型的連接。
3594
安世亞太
??? 3年前
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仿真技巧 |
Ansys
HFSS
3D
Layout
中
設置
邊界條件的方法
1、空氣盒子與輻射邊界 1) 不同于
HFSS
,在
HFSS
3D
Layout
中,空氣盒子及其上的輻射邊界是默認存在的,不用專門添加。默認情況下不顯示空氣盒子,用戶可點擊菜單欄
設置
。
3644
安世亞太
??? 3年前
帖子
仿真應用 |
Ansys
HFSS
3D
Layout
中模型的導入和切割
Ansys
HFSS
3D
Layout
可以導入外部的PCB文件進行仿真,當整個模型比較復雜的時候,為了提高仿真效率,會對PCB進行切割,本文講述在
Ansys
HFSS
3D
Layout
中導入PCB及切割的方法。
4751
1
安世亞太
??? 3年前
帖子
HFSS
3D
Layout
:輕松實現(xiàn)從系統(tǒng)級求解芯片設計
此外,
HFSS
3D
Layout
支持設計自動化,便于充分利用現(xiàn)有的PCB產(chǎn)品設計,最大限度地減少返工和迭代。
HFSS
3D
Layout
能顯著節(jié)省時間與成本。如今,工程師僅需34個小時就能為PCB設計進行建模,該設計包含一個安裝在SODIMM板上的8個兩層倒裝芯片的BGA封裝,且該SODIMM板插入安裝在主板上的連接器上,總計64個網(wǎng)絡和128個
端口
。
3485
1
1
CAE聯(lián)盟新聞
??? 4年前
帖子
ANSYS
HFSS
2023 R1新功能
ANSYS
HFSS
2023 R1版本在工作流程、前處理和并行求解方面的進行了改善和提升,使電磁仿真功能更全面、流程更高效。本文將圍繞
HFSS
2023 R1版本新增的幾個核心性能和功能提升進行初步介紹。
Layout
組件工作流改進 支持在
HFSS
3D
Layout
快速布置對
HFSS
3D
中的組件,從而實現(xiàn)對復雜裝配體的支持。
3060
安世亞太
??? 3年前
帖子
基于
ANSYS
的PCB電磁兼容仿真案例
通過
HFSS
3D
Layout
仿真噪聲耦合場景,分析其S參數(shù)中的耦合系數(shù),通過分析近電場、近磁場、感應電流特征,確定噪聲耦合原理和解決方案。 2.2 詳細仿真流程與結果 1. 軟件與環(huán)境 本案例采用
HFSS
3D
Layout
2021 R2軟件完成整個仿真過程。 2.
5852
3
萬有引力LYQ
??? 2年前
帖子
附資料下載 |
ANSYS
HFSS
2022 新功能介紹
HFSS
3D
支持
layout
組件:
HFSS
3D
支持
layout
組件和層疊結構的三維組件,對行業(yè)協(xié)同分工是很有用,可以把部件作為封裝體直接使用,優(yōu)化了易用性和穩(wěn)定性 三、更全面 EMIT界面EMIT功能增強:在新版本中,可以導入經(jīng)典的EMIT庫和工程,完全融入電子桌面環(huán)境,對老用戶十分友好。
2455
上海安世亞太
??? 4年前
帖子
濾波器 | 仿真、優(yōu)化和基于測量的建模顯著加快設計進程
Ansys
HFSS
中的
3D
Component功能使設計人員能夠借助專利加密技術進行隱藏式離散建模 這一獨立的
3D
Component功能可以在任一模式(
3D
或
3D
Layout
)下使用,并可充當模型的“黑盒”,將組件內部設計和材料的細節(jié)隱藏起來。
3218
11
2
Ansys中國
??? 3年前
帖子
ANSYS
HFSS
2022 新功能介紹
HFSS
3D
支持
layout
組件:
HFSS
3D
支持
layout
組件和層疊結構的三維組件,對行業(yè)協(xié)同分工是很有用,可以把部件作為封裝體直接使用,優(yōu)化了易用性和穩(wěn)定性 更全面 EMIT界面 EMIT功能增強: 在新版本中,可以導入經(jīng)典的EMIT庫和工程,完全融入電子桌面環(huán)境,對老用戶十分友好。
2648
安世亞太
??? 4年前
帖子
如何選擇合適的電磁場仿真算法
在
HFSS
,Momentum和EMX比較一文中,我用基于矩量法的SIwave和基于有限元分析的
HFSS
3D
Layout
對同一封裝結構進行仿真,耗時分別為20分鐘和8小時40分鐘,得到的結果在3GHz以下的范圍接近。可見選擇合適的算法對效率的影響。
3150
10
2
仿真客
??? 3年前
帖子
Ansys
高頻電磁應用領域及案例(中篇)
MIMO相關系數(shù)計算:MIMO天線系統(tǒng)中的相關性系數(shù),可以在
HFSS
中的MIMO工具箱中計算結果。 全模型裝配-ECAD+MCAD 網(wǎng)格裝配:
HFSS
3D
layout
中可以實現(xiàn)PCB模型與結構CAD模型整體網(wǎng)格裝配技術。
2627
1
Cruise
??? 3年前
帖子
用對了版本電磁
3D
仿真速度可提升10倍
下面另一個例子,可以讓大家更直觀地了解當今電磁仿真技術的真實水平,
HFSS
用以下資源求解了一個大型PCB模塊的完整
3D
模型: 8個兩層倒裝芯片的BGA封裝 64個信號 128個
端口
全部插入單獨主板上的連接器 借助
HFSS
DMM技術,僅需34小時就完成了這個大規(guī)模問題的求解。
2619
1
Ansys中國
??? 4年前
帖子
30年間高頻電磁仿真創(chuàng)新歷程
自適應網(wǎng)格劃分的成功難度較大,但經(jīng)過20多年的反復精研,
HFSS
已經(jīng)能夠確保網(wǎng)格劃分的準確性。 電磁仿真的另一項重大創(chuàng)新是超限元法,該方法在
HFSS
推出的首個版本就已采用。它提供了一種通過
端口
向計算域注入和從計算域吸收波導和/或傳輸線模式的精確方法。
3390
Ansys中國
??? 4年前
帖子
Ansys
HFSS
3D
基礎培訓
,教學質量有保障 —— 真實案例教學,貼合企業(yè)實際需求 —— 設立分級課程,循序漸進培養(yǎng)仿真能力 —— 安世亞太官方培訓證書,豐富職業(yè)履歷【培訓日程】 第一天上午:
Ansys
HFSS
3D
基本介紹基本操作演示第一天下午:邊界與仿真空間介紹天線邊界處理示例封閉導體邊界處理示例第二天上午:FEM后處理介紹
2031
上海安世亞太
??? 3年前
帖子
Ansys
EMI 瞬態(tài)聯(lián)合仿真方法
仿真的基本參數(shù)包括結構周圍的包圍盒類型和尺寸、
端口
類型、寬帶S參數(shù)建模的掃頻、網(wǎng)格
設置
和收斂準則。 圖8:
HFSS
3D
結構仿真
HFSS
S參數(shù)模型鏈接在電路環(huán)境內部,并在原理圖中實例化(圖9)。請注意,默認情況下,S參數(shù)模型會在類似SPICE的模型中自動轉換。
端口
激勵由IBIS格式的驅動程序
設置
,使用偽隨機位序列(PRBS)來再現(xiàn)真實的用例。
2266
1
1
上海安世亞太
??? 4年前
帖子
Ansys
2026全年公開培訓課程重磅啟動!
4/16, 上海 AEDT Icepak電熱多物理場耦合仿真 AEDT Icepak、
HFSS
、
HFSS
3D
layout
、Q
3D
、Maxwell 4/21, 上海 車載Camera光學仿真培訓 Speos 4/
2655
Ansys中國
??? 3月前
帖子
2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于
Ansys
多物理場聯(lián)合的新形態(tài)高速鏈路設計
使用工具Circuit/Mechanical/Maxwell/optiSLang/
HFSS
/
HFSS
3D
Layout
最終成果 利用
Ansys
HFSS
/
HFSS
3D
Layout
/Maxwell等工具:①逐步對線纜彎折工況下的電性能與可靠性邊界進行優(yōu)化,保證了SI與可靠性雙贏;②針對鏈路中的復雜連接器也利用
1327
Ansys中國
??? 1月前
帖子
Ansys
HFSS
整車天線布局與輻射近場仿真應用
1、直接在該項目工作區(qū)建天線模型; 2、可導入天線CAD模型,方法同上頁車體模型導入方法; 3、如在其他
HFSS
項目中的天線,可直接拷貝過來; 4、將其他
HFSS
項目中的天線做成
3D
Component,并導入到該項目中; 5、直接在該項目中激勵源
設置
鏈接天線項目或其他輻射源數(shù)據(jù); 該項目采用方法4,導入天線
3D
3960
1
仿真客
??? 2年前
帖子
Ansys
SI/PI 2023 R1新功能介紹
1.新的
Layout
Component輕松在
HFSS
3D
環(huán)境中與其他
3D
Component進行精準組裝,結合先進的Mesh Fusion網(wǎng)格融合技術, 多域并行求解復雜設計全耦合電磁問題。 2.多個功能改進提升DDR5和SERDES通道仿真精度和效率。
1870
技術鄰公告
??? 3年前
20條/頁
1
2
3
4
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