一、本期資料包含哪些內容？

1 5G行業概述

2 5G研發中面臨的仿真設計挑戰

· 數字/模擬/混合芯片設計

· 射頻前端芯片設計

· 芯片/封裝/系統一體化設計

· 單元天線設計

· 陣列天線設計

· 陣列天線和射頻前端的場路協同設計

· 便攜設備天線的仿真設計

· 天線SAR仿真

· 射頻連接器仿真

· 射頻介質濾波器仿真

· 射頻微波無源器件仿真

· 射頻有源器件版圖效應仿真

· 場景級電磁場仿真設計

· 射頻系統抗干擾仿真設計

· 電子設備的EMC仿真設計

· 電子設備的結構可靠性設計

· 電子設備的電熱耦合仿真

3 案例參考

· RFIC VCO尺寸優化分析

· 芯片/封裝一體化仿真

· 使用芯片CPM模型進行系統級性能優化分析

· 芯片/封裝/PCB的電熱分析

· 基站天線布局

· 自適應波束賦形

· 智能家居電磁干擾

· 5G室內場景仿真

· 5G室外仿真場景

· 手機天線的電熱耦合仿真

二、本期資料如何獲取？

掃碼關注“上海安世亞太”微信公眾號

后臺回復“JSL”

即可獲得完整版資料冊

資料將在1-3個工作日內

發送至您的郵箱