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Ansys 2022 R1版本電子產品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新』，本次會議將介紹以下內容： 使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯合icepak進行使用，Sherlock聯合optiSLang使用 Trace Mapping

在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。 掃碼報名

增強單元性能增強支持在一個基礎單元中使用大量增強結構，減少載荷映射所需的時間，改進了增強單元前處理性能。Sherlock-Icepak連接Sherlock支持導出EDB格式的電路板文件，該文件可以在AEDT電子桌面中使用。支持GDSII/EDB文件的導入能夠從ANSYS ECAD數據庫(*.def)文件中導入疊層、電路板輪廓信息。

最后再藉由ANSYS結構分析軟件輔助驗證Moldex3D數值準確性。圖三 Moldex3D對凹痕的模擬結果，與實驗結果一致雖已知添加纖維可增強PLA產品的結構，但何種混煉比率的材料才能達到最佳的強度，仍是未知。臺科大團隊發現Moldex3D能夠精準預測纖維配向，模擬結果也可透過Moldex3D FEA接口功能模塊輸出到ANSYS進行結構分析。

Ansys產品組成 Ansys為全世界用戶提供CAE仿真工具，集成化的設計環境，實現了結構、振動、熱、流體、電磁場、電路、系統、芯片等多域多物理場及其耦合仿真，滿足各個行業的仿真需求，幫助使用者提高設計效率和產品性能，降低成本。

不管多前沿、結構多復雜的產品設計，都能通過CAE仿真驗證并優化，因此，在射出成型領域，CAE射出仿真技術多被用于預測及改善產品成型不良。 CAE射出仿真技術從產品設計、模具結構、射出工藝等各方面來評估驗證，但因介入仿真分析的時間節點不同、客戶要求不同等原因，最終采用的「最優解」也各有差異。

不管多前沿、結構多復雜的產品設計，都能通過CAE仿真驗證并優化，因此，在射出成型領域，CAE射出仿真技術多被用于預測及改善產品成型不良。 CAE射出仿真技術從產品設計、模具結構、射出工藝等各方面來評估驗證，但因介入仿真分析的時間節點不同、客戶要求不同等原因，最終采用的「最優解」也各有差異。

CAE是什么？CAE指工程設計中的計算機輔助工程，指用計算機輔助求解分析復雜工程和產品的結構力學性能，以及優化結構性能等，把工程（生產）的各個環節有機地組織起來，其關鍵就是將有關的信息集成，使其產生并存在于工程（產品）的整個生命周期。而CAE軟件可作靜態結構分析，動態分析；研究線性、非線性問題；分析結構（固體）、流體、電磁等。如果工業軟件是皇冠，CAE則是皇冠上最亮的明珠。

為工程設計人員在產品設計過程中同步高效地開展結構的CAE仿真分析工作提供了有效的分析手段。關鍵詞：無網格技術;有限元技術;模態分析;靜態分析;動態分析;0 引言在新產品設計過程中，通常需要采用CAE有限元仿真技術對產品結構的剛度、強度及疲勞可靠性等進行分析計算，找出結構設計薄弱環節，提出結構改進方案，從而提高產品性能[1,2]。

Ansys Mechanical 拓撲優化仿真解決方案 2.輕量化結構設計案例分析講師：鄭偉巍 | Ansys 高級應用工程師鄭偉巍，Ansys高級應用工程師。畢業于哈爾濱工業大學熱力渦輪機專業，20年不同領域的結構有限元仿真應用經驗。目前負責Ansys結構產品技術支持工作，主要負責產品：Mechanical，Ncode，Motion。

引入分析工具，設計工程師能夠生成物理模型的虛擬結構，基于產品所處于的真實物理環境，對其進行CAE分析計算。引入分析工具可以使產品的復雜性得以提前驗證，同時也縮短設計周期。這比傳統上試錯原型的方法要快得多。 當前，很多機構已經對各類工程學科采用了模擬過程。傳統上，工程師分別使用流體、熱、結構或電子分析工具來設計產品的特定方面。

此外，Ansys 計算分析模塊包含了結構（線性、非線性）分析、流體動力學分析、電磁場分析等模塊，必要時還可進行多物理場耦合分析，能夠有效解決甬矽電子的電子封裝產品的可靠性、熱性能、電性能等問題。

5月29日，Ansys推出網絡研討會『汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析』，會議由Ansys應用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報名參會，了解更多詳情。

獲取Ansys電磁兼容性（EMC）仿真的最新動態，探索如何通過仿真確保產品滿足嚴格的EMC標準；分析EMC仿真流程化的重要性，討論如何將理論轉化為實際工程流程，實現高效可靠的產品開發。了解Ansys Icepak在電子散熱設計方面的最新進展，探索如何利用仿真優化熱管理策略；通過案例分享，深入學習Ansys Icepak的應用，掌握電子系統散熱設計的先進方法。

CAE 仿真可用于分析和優化產品（例如機器和消費品）的機械行為，從而減少對物理測試的需求并提高產品質量。例如，CAE 仿真可用于評估增材制造等新制造工藝的性能，并預測磨損和疲勞對機械系統的影響。 消費品：消費品行業越來越多地采用 CAE 來設計和優化范圍廣泛的產品，從電子產品和電器到玩具和服裝。

PKPM-CAE還實現了多種建模軟件和分析軟件的集成，提供豐富的外部軟件接口，可導入PKPM/YJK的結構設計模型，ABAQUS/ANSYS的有限元計算模型，同時正在擴展STL、IGS、OBJ、IFC等通用幾何模型接口。 PKPM-CAE目前已發布PKPM-CAE通用仿真和PKPM-CAE建筑仿真兩大模塊。

本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產品界面分層的可靠性風險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應用；CZM測試方法和參數獲取介紹。