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? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + HPC 2.15 電子設(shè)備的EMC仿真設(shè)計(jì)? 設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)- 5G電子設(shè)備的形式多樣，數(shù)量眾多，全頻帶覆蓋，電磁環(huán)境急劇惡化。

圖4采用迭代器求解器的反射面天線 表2 求解效率對比 改進(jìn)的HPC性能 針對網(wǎng)格融合求解器進(jìn)行了加速優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)3D組件陣列的多節(jié)點(diǎn)分布矩陣快速組裝和場恢復(fù)，同時(shí)提升了分布矩陣求解性能。對于超大陣列迭代求解器同樣進(jìn)行了提升，其有效降低了迭代次數(shù)，大大提升了求解速度，為陣列天線設(shè)計(jì)人員提供了有力的設(shè)計(jì)工具。

創(chuàng)新的關(guān)鍵是充分發(fā)揮高性能計(jì)算（HPC）能力的優(yōu)勢，例如，HFSS在1999年開發(fā)出一種共享內(nèi)存多線程直接求解器，能顯著加速仿真；下一個(gè)重大的求解器進(jìn)步，是2007年推出的首個(gè)迭代求解器。迭代求解器對于RAM受限的復(fù)雜設(shè)計(jì)非常適用；2009年，域分解方法（DDM）支持HFSS求解器可跨多個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)使用，以使用更多內(nèi)核來加快速度并獲得更多的內(nèi)存容量。

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除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計(jì)算（HPC）許可的每臺機(jī)器上運(yùn)用多個(gè)CPU來快速完成仿真。

HFSS可自動根據(jù)用戶指定的幾何模型，材料屬性以及求解頻段來生成最適合，最有效和最準(zhǔn)確的網(wǎng)格進(jìn)行求解，以保證求解的精度。求解較為苛刻的高頻仿真問題時(shí)，所有的HFSS求解器可配置高性能計(jì)算（HPC）技術(shù)，如區(qū)域分解法和分布式求解，高性能計(jì)算可減少計(jì)算時(shí)間，有效利用計(jì)算機(jī)資源來加速求解電大尺寸問題。

多年來，我們與高性能計(jì)算 (HPC) 合作伙伴攜手合作，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，深知均衡的硬件解決方案能夠最大程度地提高您在硬件和 Ansys 軟件方面的投資回報(bào)。換句話說，投資于能夠加速特定 Ansys 應(yīng)用的技術(shù)才是明智之舉。以下是關(guān)于如何選擇關(guān)鍵硬件技術(shù)以增強(qiáng) Ansys 仿真運(yùn)行的一些建議。選擇最適合模擬的處理器我們先來選擇合適的處理器。

主要亮點(diǎn) 1、Ansys HFSS HFSS 3D增強(qiáng)了布局設(shè)計(jì)中的元件放置– 改進(jìn)了工作流程，可在HFSS 3D布局設(shè)計(jì)中輕松放置元件，從而在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建極其復(fù)雜的裝配體。 HFSS對3D Component天線陣列的并行自適應(yīng)組件處理– 通過并行調(diào)整陣列的各個(gè)3D組件單元來加速有限陣列仿真。

利用 NVIDIA GPU，可將 Discovery 中的參數(shù)研究加速100倍以上 Ansys Cloud Burst Compute 功能可為 Ansys Mechanical? 結(jié)構(gòu)有限元分析軟件、Ansys Fluent? 流體仿真軟件和 Ansys HFSS? 高頻電磁仿真軟件提供按需提供的彈性靈活 HPC 能力人工智能Ansys 不斷利用 AI 增強(qiáng)技術(shù)深化其產(chǎn)品系列

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我們使用Mechanical、Fluent和HFSS中的豐富工具集來探索最佳設(shè)計(jì)，并且正在將Granta和Sherlock集成到我們的產(chǎn)品開發(fā)流程中，同時(shí)針對工業(yè)、商業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用中惡劣的振動和熱環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)?！?/div>