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本月推出6場(chǎng)Ansys直播，涉及Speos、LS-DYNA、zemax、電源芯片、光子集成等，以下為直播場(chǎng)次列表。

概述在光子學(xué)中，將信號(hào)耦合到芯片是一項(xiàng)獨(dú)特的挑戰(zhàn)，需要精確對(duì)準(zhǔn)和復(fù)雜的封裝。鑒于耦合性能對(duì)芯片的功能至關(guān)重要，因此這種設(shè)計(jì)因?yàn)楫a(chǎn)量損失、過(guò)度設(shè)計(jì)和額外的加工/封裝費(fèi)用占技術(shù)成本的很大一部分也就不足為奇了。隨著行業(yè)趨勢(shì)朝著 3D 集成電路內(nèi)共封裝光學(xué)器件的方向發(fā)展，開(kāi)發(fā)工作流程以準(zhǔn)確模擬可靠性并做出經(jīng)濟(jì)可行的設(shè)計(jì)決策變得勢(shì)在必行。

目前日本已在硅光子導(dǎo)入全光網(wǎng)絡(luò)這部分積極布局。 硅光子如何開(kāi)啟摩爾定律新篇章？能導(dǎo)入哪些應(yīng)用領(lǐng)域？ 摩爾定律預(yù)測(cè)，相同尺寸芯片中能容納的晶體管數(shù)量，因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)推進(jìn)，每18~24個(gè)月會(huì)增加一倍。但由于芯片是電信號(hào)，傳輸會(huì)有信號(hào)損失的問(wèn)題，即使單位面積晶體管數(shù)量漸增，仍無(wú)法避免電耗損的問(wèn)題。

Ansys與GF合作推出解決方案，助力增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心、光網(wǎng)絡(luò)、超級(jí)計(jì)算、光纖、5G連接、航空航天與國(guó)防應(yīng)用的光子設(shè)計(jì)能力。 針對(duì)采用Ansys行業(yè)領(lǐng)先的光子仿真工具的定制組件設(shè)計(jì)，Ansys和GF推出了創(chuàng)新性硅光子（SiPh）芯片設(shè)計(jì)工作流程。

Ansys與GF合作推出解決方案，助力增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心、光網(wǎng)絡(luò)、超級(jí)計(jì)算、光纖、5G連接、航空航天與國(guó)防應(yīng)用的光子設(shè)計(jì)能力。 針對(duì)采用Ansys行業(yè)領(lǐng)先的光子仿真工具的定制組件設(shè)計(jì)，Ansys和GF推出了創(chuàng)新性硅光子（SiPh）芯片設(shè)計(jì)工作流程。

在同一半導(dǎo)體芯片上集成傳統(tǒng)的光子學(xué)和電子學(xué)與表面等離子體光子學(xué)具有顯著的優(yōu)勢(shì)，可創(chuàng)造出超高速的計(jì)算機(jī)芯片和光通信器件，并為超靈敏傳感器和顯微鏡提供動(dòng)力。什么是表面等離子體？當(dāng)加州理工學(xué)院的Atwater教授于2007年首次提出表面等離子體光子學(xué)概念時(shí)，他預(yù)測(cè)該技術(shù)將催生一系列應(yīng)用，包括從超靈敏的生物傳感到隱身斗篷。

表面等離子體光子學(xué)描述了在金屬-電介質(zhì)界面上對(duì)光信號(hào)進(jìn)行納米級(jí)（十億分之一米）操作。受光子學(xué)的啟發(fā)，表面等離子體光子學(xué)利用了金屬納米結(jié)構(gòu)的獨(dú)特屬性，使得在近原子尺度下傳輸光信號(hào)成為可能。在同一半導(dǎo)體芯片上集成傳統(tǒng)的光子學(xué)和電子學(xué)與表面等離子體光子學(xué)具有顯著的優(yōu)勢(shì)，可創(chuàng)造出超高速的計(jì)算機(jī)芯片和光通信器件，并為超靈敏傳感器和顯微鏡提供動(dòng)力。什么是表面等離子體？

Ansys與GF合作推出解決方案，助力增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心、光網(wǎng)絡(luò)、超級(jí)計(jì)算、光纖、5G連接、航空航天與國(guó)防應(yīng)用的光子設(shè)計(jì)能力。 針對(duì)采用Ansys行業(yè)領(lǐng)先的光子仿真工具的定制組件設(shè)計(jì)，Ansys和GF推出了創(chuàng)新性硅光子（SiPh）芯片設(shè)計(jì)工作流程。

上海市明確提出發(fā)展光子芯片與器件，重點(diǎn)突破硅光子、光通訊器件、光子芯片等新一代光子器件的研發(fā)與應(yīng)用，對(duì)光子器件模塊化技術(shù)、基于CMOS的硅光子工藝、芯片集成化技術(shù)、光電集成模塊封裝技術(shù)等方面的研究開(kāi)展重點(diǎn)攻關(guān)。湖北省、重慶市、蘇州市等政府都把硅光芯片作為“十四五”期間的重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。

Ansys與GlobalFoundries攜手，共同為客戶(hù)提供可靠的多物理場(chǎng)仿真解決方案，以解決一系列高容量芯片（包括生成式AI、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域使用的芯片）的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。GF Fotonix是一款功能豐富且高度靈活的硅光子學(xué)平臺(tái)，也是業(yè)界率先可用于光子和電子器件單片集成的商用代工廠(chǎng)平臺(tái)，并提供光子學(xué)專(zhuān)用流程選項(xiàng)。

在低電流或非對(duì)稱(chēng)注入條件下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定激光發(fā)射的特性，使其成為數(shù)據(jù)中心高密度芯片間互連、醫(yī)療環(huán)境光學(xué)傳感器，甚至神經(jīng)形態(tài)計(jì)算系統(tǒng)的理想候選者。與傳統(tǒng)方法相比，該技術(shù)無(wú)需復(fù)雜的外部相位鎖定系統(tǒng)，通過(guò)集成設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了光束控制，為光子芯片的大規(guī)模生產(chǎn)提供了可行性。此外，硅基平臺(tái)的潛在兼容性（盡管當(dāng)前研究基于III-V族材料）也為未來(lái)電光集成開(kāi)辟了道路。

特別是隨著芯片制造工藝提升，激光技術(shù)在微納米級(jí)尺度的加工和制造中更是發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 目前，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端制程不斷推進(jìn)，泛半導(dǎo)體制程應(yīng)用光子技術(shù)的發(fā)展前景也更加廣闊。

今年，盡管遇到一些宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，將對(duì)預(yù)算密集型項(xiàng)目產(chǎn)生負(fù)面影響，但在硅光子學(xué)進(jìn)步的推動(dòng)下，深度光子學(xué)集成已經(jīng)在某些數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中證明了可行性。CPO架構(gòu)也肯定會(huì)在數(shù)據(jù)通信之外的領(lǐng)域繼續(xù)它的故事。

Lumerical　　Lumerical是Ansys公司開(kāi)發(fā)的用于微納光子器件、芯片及系統(tǒng)的設(shè)計(jì)仿真軟件，融合了FDTD、EME等求解器，對(duì)微納結(jié)構(gòu)及其器件進(jìn)行設(shè)計(jì)仿真分析。　　咨詢(xún)與訂購(gòu)方式　　聯(lián)系人：光研科技南京有限公司徐保平　　手機(jī)號(hào)：15051861513　　微信號(hào)：13627124798

光子電路和電子電路的集成是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，需要精確的多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)。一個(gè)微小的失誤，就可能導(dǎo)致芯片內(nèi)部產(chǎn)生連續(xù)性挑戰(zhàn)，從而可能致使成本增加和項(xiàng)目延期達(dá)數(shù)月。

光子芯片是以光為媒介，用光波（電磁波）來(lái)傳遞信息的芯片。除了硅基芯片之外，光子芯片也是未來(lái)的一大重點(diǎn)。其原理跟硅芯片不同，運(yùn)算速度可提升1000倍以上，而且不依賴(lài)先進(jìn)的光刻機(jī)，比如EUV光刻機(jī)，因此是各國(guó)爭(zhēng)相發(fā)展的新一代信息科技。本周討論話(huà)題：光芯片如今發(fā)展到什么程度了？它有什么優(yōu)勢(shì)，未來(lái)會(huì)代替電子芯片嗎？

而大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都對(duì)芯片性能各方面提出了更高的要求。隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步和制造精度的提高，激光技術(shù)在泛半導(dǎo)體制程領(lǐng)域的應(yīng)用也將更加廣泛，有望為半導(dǎo)體制造業(yè)帶來(lái)更高的生產(chǎn)效率和更優(yōu)秀的產(chǎn)品質(zhì)量。 近年來(lái)，國(guó)際形勢(shì)錯(cuò)綜復(fù)雜，各國(guó)將半導(dǎo)體制造作為支持重點(diǎn)，國(guó)內(nèi)也逐漸形成了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。

通過(guò)設(shè)計(jì)雙層垂直耦合器和 1×2多模干涉儀 (Multimode interferometer, MMI)，研究團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了混合量子光子芯片中確定性單光子的高效路由，以及對(duì)確定性單光子二階關(guān)聯(lián)函數(shù) 的片上實(shí)驗(yàn)測(cè)量。

隨著硅光技術(shù)與光子集成電路（PIC）快速發(fā)展，半導(dǎo)體代工廠(chǎng)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）已成為鏈接設(shè)計(jì)與制造的關(guān)鍵橋梁。Ansys Lumerical 多年來(lái)與全球多家領(lǐng)先半導(dǎo)體代工廠(chǎng)深度合作，為其 PDK 開(kāi)發(fā)提供高精度仿真能力與驗(yàn)證流程支持，助力客戶(hù)更快實(shí)現(xiàn)可制造、可量產(chǎn)的光子芯片設(shè)計(jì)。本篇將帶你快速了解 Lumerical 已合作的代工廠(chǎng)及其PDK生態(tài)。

與大多數(shù)數(shù)字?jǐn)z像頭一樣，其通過(guò)半導(dǎo)體芯片表面的數(shù)千個(gè)光子探測(cè)器來(lái)檢測(cè)入射光。每個(gè)探測(cè)器通過(guò)將光子的能量轉(zhuǎn)換為電流來(lái)測(cè)量吸收的光子的頻率（顏色）和數(shù)量（亮度）。然后，連接在每個(gè)探測(cè)器上的晶體管將電流放大。這種類(lèi)型的圖像傳感器被稱(chēng)為有源像素傳感器（APS）。由于CMOS圖像傳感器采用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體制造技術(shù)制成，因此芯片通常包括信號(hào)處理、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和片上數(shù)字邏輯。這就構(gòu)成了一個(gè)完整的芯片攝像頭。