本周半導(dǎo)體大事記

1、比亞迪宣布正式進入日本市場。

7 月 21 日,比亞迪股份有限公司(以下簡稱比亞迪)日本分公司(BYD JAPAN 株式會社)在東京召開品牌發(fā)布會,宣布正式進入日本乘用車市場。與此同時,比亞迪公布并亮相了元 PLUS、海豚和海豹三款即將在日本乘用車市場發(fā)售的車型。

比亞迪集團董事長兼總裁王傳福發(fā)表視頻致辭并表示:“作為全 球最早研發(fā)新能源汽車的企業(yè),比亞迪經(jīng)過 27年對綠色夢想的堅守,全面掌握了電池、電機、電控和車規(guī)級芯片等全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)。今天,在日本消費者的支持和期待下,我們帶著新能源乘用車來到日本。比亞迪和日本擁有共同的綠色夢想,這讓我們與日本廣大 消費者沒有距離。”元 PLUS 預(yù)計于 2023 年 1 月發(fā)售,海豚和海豹預(yù)計分別于 2023年年中和下半年發(fā)售。(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng))

2、中科院上海微系統(tǒng)所團隊實現(xiàn)基于III-V 族量子點確定性量子光源和 CMOS 兼容碳化硅的 混合集成光量子學(xué)芯片。

近日,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所異質(zhì)集成 XOI 團 隊實現(xiàn)基于 III-V 族量子點確定性量子光源和 CMOS 兼容碳化硅的混合集成光量子學(xué)芯片。通過設(shè)計雙層垂直耦合器和 1×2多模干涉儀 (Multimode interferometer, MMI),研究團隊實現(xiàn)了混合量子光子芯片中確定性單光子的高效路由,以及對確定性單光子二階關(guān)聯(lián)函數(shù) 的片上實驗測量。

相關(guān)研究成果于2022 年 6 月 19 日以“Hybrid integration of deterministic quantum dots-based single-photon sources with CMOS-compatible silicon carbide photonics”為題在線發(fā)表在國際著名學(xué)術(shù)期刊 Laser & Photonics Reviews 上。該工作成功地在晶圓級 4H-SiC 光子芯片上實現(xiàn) QD 確定性單光子源的混合集成,并實現(xiàn)了對確定性單光子二階關(guān)聯(lián)函數(shù)的片上實驗測量,為實現(xiàn)同時具有確定性單光子源的CMOS 兼容的快速可重構(gòu)量子光子電路提供了一種新的解決方案和研究思路。(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng))

3、ASM宣布收購意大利 SiC 外延設(shè)備制造商 LPE。

7 月 18 日,ASM International N.V.(ASM)宣布達成一項協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,ASM 將收購位于意大利的碳 化硅(SiC)和硅外延反應(yīng)器制造商 LPE S.p.A 的所有流通股。LPE 成立于 1972 年,專注于設(shè)計、制造和銷售用于電源應(yīng)用的先進外延工具,是 SiC 外延領(lǐng)域公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者,迄今已發(fā)布多項專利。LPE 在全球擁有龐大的 SiC 外延工具安裝基礎(chǔ),專門用于制造滿足快速增長的電動汽車市場的設(shè)備。ASM 總裁兼首席執(zhí)行官 Benjamin Loh 表示:收購 LPE 為我們的差異化技術(shù)組合增添了另一項高增長業(yè)務(wù),并通過利用我們的創(chuàng)新外延技術(shù),建立我們在功率器件領(lǐng)域的重要客戶群,進一步區(qū)分 LPE 的產(chǎn)品,為創(chuàng)造價值提供了有意義的細分市場機會,并利用我們的全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò)來滿足客戶需求。(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng))

4、比亞迪擬研發(fā)自動駕駛芯片。

據(jù)悉,比亞迪將自主研發(fā)智能駕駛專用芯片,該項目由比亞迪半導(dǎo)體團隊牽頭,預(yù)計最快年底就可以流片,目前,比亞迪方面處于招聘BSP 技術(shù)團隊(給芯片上運行的操作系統(tǒng)提供一個標(biāo)準(zhǔn)的界面)的環(huán)節(jié)。對于從 BSP 入手研發(fā)芯片其實不罕見,業(yè)內(nèi)人士透露可以在開發(fā)板上開發(fā) BSP,可等芯片出來了再做聯(lián)調(diào), 對于半導(dǎo)體行業(yè),比亞迪可以說是強項,其半導(dǎo)體團隊成立已逾 20 年,推出過 IGBT 芯片、 車規(guī)級 MCU 芯片以及模擬 IC 芯片等產(chǎn)品。但雖說如此,對于自動駕駛芯片和數(shù)字座艙芯片此前并未曾涉及。

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