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最后，根據對仿真結果的分析，在利用扁平電纜串擾特性的情況下，盡量避免產生較大串擾，通過合理設計，提出了最優方案，使得串擾信號降低到最小的程度，對工程實際應用具有指導意義。參考文獻[1] 湖北省電磁兼容學會.電磁兼容性原理及應用[M].北京：國防工業出版社，1996.[2] 肖景明.干擾抑制與屏蔽技術[J].中國無線電管理，1993(3):13-14.

作者 | 付強來源 | 本文為老貓電磁館原創作品，上海安世亞太授權轉載 前言機箱是容納電子設備各種功能模塊、電子部件的常用載體，電磁屏蔽效能是其重要的技術指標，電磁屏蔽效能越好，一方面可以使得機箱內部的功能模塊或電子部件對外輻射發射更小，另一方面也使得其內部的功能模塊或電子部件受外部電磁環境的影響更小。

工程機械通常工作在復雜電磁干擾環境中，在這過程中可能會面臨電磁場干擾、電纜串擾等相關問題。ANSYS仿真能力ANSYS支持從組件到板級，再到系統級EMC分析，幫助客戶解決電磁相關問題。

EMC仿真貫穿產品開發全周期，從PCB的電源完整性和信號完整性分析，到線纜線束的串擾及輻射情況，再到機箱機殼的屏蔽性能效果，以及整車的EMC測試等，都可以使用EMC仿真來幫助分析。通過仿真結果能夠對設計需求進行驗證，為EMC實測結果提供參考，從而盡早發現潛在的電磁兼容問題、提出更優的解決方案、縮短整改產品的開發周期、節省成本。

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優化信號的拓撲結構并分析信號間的串擾，結合仿真結果對設計提供最優的改善措施。通過時域或頻域的方式評估互連狀態以確保信號低誤碼率的有效傳輸。HyperLynx SI同時也支持基于IBIS-AMI模型，集成全波三位電磁場求解器針對高速SerDes鏈路進行快速且精準的分析。

黎小嬌中國汽車工程研究院 電磁仿真工程師▉ 演講主題：新能源汽車電磁兼容仿真與測試技術▉ 嘉賓簡介：2015年進入中國汽車工程研究院股份有限公司擔任汽車電磁仿真工程師，從事汽車電磁兼容仿真及測試開發工作，包括整車建模、零部件系統及整車的輻射發射、整車線束串擾、整車抗擾、車載天線輻射性能等仿真方法的研究、相關驗證測試平臺的搭建

所以，設計人員不僅必須最大限度減少干擾（EMI），而且還必須確保他們正在開發的設備與其運行的電磁環境（EMC）兼容。2. 串擾串擾是電磁相互作用的另一種形式。當相互靠近的高速跡線中的信號使其電場和磁場耦合時，就會出現這種情況。無用信號，源于被稱為“干擾源跡線”的線路，其與相鄰傳輸線上的信號耦合，稱為受干擾跡線。

工程師在設計和仿真 IC 時，必須考慮到整個封裝的電磁效應，包括焊接凸點和芯片其他部分的電磁效應。 印刷電路板上的焊接凸點設計挑戰CSP 的普及帶來了一系列新的設計挑戰，應對這些挑戰需要使用 3D 全波電磁仿真工具。焊接凸點是會影響 IC 整體性能的大型 3D 物體。隨著現代技術的進步，工程師期望凸點、芯片和電路板之間的耦合或串擾能夠限制在一定水平之內。

SystemSI-PBA的前仿真能力（包括3D全波Via-wizard建模能力）確保精確的寬帶模型能夠快速產生并與其他系統模塊連接。而后仿真能力允許用戶加入優化的、包含更多細節信息的實際版圖模型并進行最終的驗證分析。所有的SI效應如導體/介質損耗、反射、ISI碼間干擾、串擾以及同步翻轉噪聲（SSN）等都能在一個仿真引擎中同步考慮。

Cazaux， “基于FDTD的CMOS圖像傳感器像素架構和工藝優化光學仿真方法” Proc. SPIE 6816， 681609 （2008）2.Jér?me Vaillant，Axel Crocherie，Flavien Hirigoyen，Adam Cadien和James Pond，“應用于CMOS圖像傳感器的均勻照明和嚴格的電磁仿真”，Opt.

電磁干擾（EMI）電源或接地電壓的任何變化都會產生電磁波，從而干擾周圍電路。同樣地，高頻數字電路或AC電路產生的信號也會干擾電源。這種串擾（即電磁耦合）會直接影響信號完整性。如果串擾在設計階段早期并沒有被工程師發現和消除，則其可能會出現在后續所需的電磁兼容性（EMC）測試中；如果在該測試中仍未被捕獲，則串擾將會在器件運行過程中導致信號完整性問題。

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2.3 歐標EN 301489-3中的具體測試項目 2.3.1 測試項目的分類與測試環境EN 301489-3標準涵蓋了對設備進行的多種EMC測試，這些測試可以分為兩大類：輻射發射測試：測量設備通過空間發射的電磁波強度，通常在半電波暗室或全電波暗室中進行。 傳導發射測試：測量設備通過電源線或信號線發射的電磁波強度，測試通常使用線束仿真網絡或人工電源網絡進行。

3 預處理分機箱仿真驗證 在Icepak仿真分析軟件中建立預處理分機箱的簡化模型，進行網格劃分與計算。圖3 分機艙風速矢量圖圖4 波控分機與頻率源分機發熱插件殼體表面溫度云圖 由圖3可知，經過導風罩與600W液冷盤管換熱器的配合，冷風能均勻流經發熱插件。圖4表面最高溫度均不超過65℃，滿足發熱插件通風散熱要求。

適合人群：IC設計工程師、封裝工程師、信號完整性專家NO.2 Ansys HFSS高頻產品功能更新 核心價值：陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應用的新突破。全球工業界高頻電磁場仿真的金標準。

（2）Ansys解決方案 實現對大規模射頻芯片中無源部分快速準確的電磁參數抽取，可以輸出RLCK網表或S參數等多種模型，比傳統工具的計算能力大幾個數量級； 與Cadence/Synopsys等EDA設計軟件無縫鏈接； 研究射頻芯片內不同設計層級的復雜nets和block之間的電磁串擾問題，獲取block之間的電磁耦合。

2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統、連接器、線纜機箱及整機系統領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發與應用技術支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術應用與培訓。