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今日16:00，Ansys官方『Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析』研討會將介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的光子集成電路設計集成方案。

2019年加入Ansys，負責半導體和高科技行業的電熱力多物理及AI解決方案的研究和支持工作。</p><p><strong>內容簡介：</strong>本次分享主要涉及以下幾個方面：1. 解析HFSS IC新特性，實現光芯片高速走線高效精準電磁仿真；2. 基于HFSS與Circuit協同仿真，達成CPO芯片一體化設計與優化；3.

Luxtera曾研發世界第一款CMOS光子器件，為最早推出商用級硅光集成產品的廠商之一，2015年發布100GPSM4硅光子芯片;Acacia400G硅光模塊方案主要是將分離光器件集成為硅光芯片的基礎上再與自研DSP電芯片互聯，最終外接激光器進行封裝，已于2020年開始送樣給客戶。 阿里云與Elenion合作推出自研硅光模塊2019年9月宣布推出基于硅光技術的400GDR4光模塊。

Ansys與GF合作推出解決方案，助力增強數據中心、光網絡、超級計算、光纖、5G連接、航空航天與國防應用的光子設計能力。 針對采用Ansys行業領先的光子仿真工具的定制組件設計，Ansys和GF推出了創新性硅光子（SiPh）芯片設計工作流程。

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Ansys與GF合作推出解決方案，助力增強數據中心、光網絡、超級計算、光纖、5G連接、航空航天與國防應用的光子設計能力。 針對采用Ansys行業領先的光子仿真工具的定制組件設計，Ansys和GF推出了創新性硅光子（SiPh）芯片設計工作流程。

點擊立即報名 4/28 | Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析主題簡介：本次直播將會介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的無縫集成，以應對光子集成電路設計中的復雜挑戰，通過我們集成的功能和工作流程，工程師可以無縫設計單個光子元件，模擬光子集成電路，創建和實現版圖，并使用專業的Synopsys 工具進行電光協同仿真

jishulink" rel="noopener noreferrer" target="_blank"><strong>點擊立即報名</strong></a></p><div contenteditable="false" width="100%"> <hr> </div><p class="ql-align-justify"><strong>4/28 | Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析

<p>4月，Ansys 精心規劃 9 場新功能/應用類主題直播，圍繞幾何建模與自動化、eVTOL整體方案、智能網聯汽車安全仿真、動力電池、AI電光仿真、逆變器設計、硅光芯片、SPH應用、Lumerical 全新求解器等方向，全面覆蓋前沿技術與工程實踐。</p><p>4月系列作為全年近60場應用類網絡研討會的開篇，將幫助工程師深入掌握仿真能力的應用價值，精彩內容持續全年，歡迎大家報名參與！

點擊立即報名 4/28 | Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析講師簡介：周錚 | Ansys光學應用技術主管主題簡介：本次直播將會介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的無縫集成，以應對光子集成電路設計中的復雜挑戰，通過我們集成的功能和工作流程，工程師可以無縫設計單個光子元件，模擬光子集成電路，創建和實現版圖

本期文章將介紹一種新型硅光芯片和FMF之間實現高效多模耦合的方案[1]，該方案通過引入PLC作為中間體來實現，FMF中的每個模式信道被有效地耦合/解復用為硅光波導中的相應TE0或TM0模式，所述硅光子波導可以與芯片上的任何其他光子器件連接，諸如波長濾波器、光調制器或光電探測器，以實現光發射器/接收器。提出的多模耦合概念對下一代MDM系統的發展具有很大的前景。

通過將新思科技的認證 EDA 解決方案和 IP 產品組合，與我們全新的制程工藝及封裝技術創新相結合，我們致力于幫助客戶不斷突破性能、集成度和能效的極限，打造面向下一代 AI 系統的領先芯片解決方案。

本期文章將介紹一種新型硅光芯片和FMF之間實現高效多模耦合的方案^[1]，該方案通過引入PLC作為中間體來實現，FMF中的每個模式信道被有效地耦合/解復用為硅光波導中的相應TE0或TM0模式，所述硅光子波導可以與芯片上的任何其他光子器件連接，諸如波長濾波器、光調制器或光電探測器，以實現光發射器/接收器。提出的多模耦合概念對下一代MDM系統的發展具有很大的前景。

本文將從技術背景、設計原理、實驗結果展開解析。光纖-芯片耦合的挑戰與機遇硅光子技術的核心優勢在于其高折射率對比度，可實現超緊湊的光學器件。然而，光纖（模式直徑約10 μm）與硅波導（亞微米尺寸）之間的模式尺寸差異巨大，導致耦合效率低下。

該認證使更多的芯片設計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執行多芯片協同分析，從而簡化設計并確保設計成功。 WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。

，納斯達克股票代碼：SNPS）是從芯片到系統工程解決方案的全球領導者，助力客戶加速創新，打造由人工智能驅動的產品。我們提供業內領先的芯片設計、IP核、仿真與分析解決方案以及設計服務。新思科技與來自廣泛各個行業的客戶緊密合作，最大化其研發能力與生產效率，激勵今天的創新，以激發未來無限創意，讓明天更有新思。

在AI 算力爆發與數據中心高速演進的驅動下，硅光芯片與光電子技術正加速成為產業核心。隨著硅光、光模塊以及新型光電器件的設計復雜度持續提升，傳統依賴經驗與試錯的開發模式已難以滿足效率與性能的雙重要求。 以仿真為核心的設計流程，正成為縮短開發周期、降低試錯成本，并提升產品可靠性的關鍵。

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8月19日，Ansys官方策劃的研討會『2.5DIC硅中介電源完整性和可靠性簽核挑戰和解決方案』講解一種全新的仿真工作流程，下滑預約學習??時間：8月19日（星期二），16：00-17：00內容簡介：在缺少系統級芯片（SOC）數據的前提下，對中介層進行獨立仿真變得非常棘手和挑戰。

時間：3月10日，9:00-17:00合作伙伴：上海琨欽信息科技地點：上海費用：3,000元/人立即預報名 3月16日 | 基于PDK的硅光芯片設計-從layout到仿真簡介：本課程專為希望掌握硅光芯片設計全流程的工程師和研究人員打造，旨在幫助學員快速建立從版圖繪制到物理驗證的實戰能力。