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Redhawk-SC Electrothermal?多物理場電源完整性與3D-IC熱完整性平臺均通過認證，可與三星Foundry X-Cube技術共同用于3D封裝 Ansys? Icepak?被用于驗證RedHawk-SC Electrothermal的預測準確度 Ansys宣布Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平臺已通過三星

Ansys電源系統(tǒng)仿真平臺電源系統(tǒng)仿真流程Layout接口及模型assemble功能無源分析DC仿真流程DC仿真結果DC仿真自動化DC仿真：SIwave-DC with Icepak ThermalAC阻抗仿真流程AC阻抗仿真結果系統(tǒng)AC阻抗仿真方式AC阻抗手動優(yōu)化策略

IR壓降，其可應對有限資源及生產制造的時序挑戰(zhàn) Ansys的產品、許可和技術支持可為Axelera AI執(zhí)行未來研發(fā)計劃提供極高的靈活性 邊緣人工智能（AI）領域的強大高級解決方案供應商Axelera AI宣布選擇Ansys仿真軟件為其高性能Metis AI處理單元（AIPU）執(zhí)行數字電源完整性簽核。

Ansys 2023全球仿真大會正式啟動報名 作品提交 | “Ansys 2023全球仿真大會”有獎征集大賽正在火熱進行中 Ansys與Synopsys聯(lián)合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導體設計 Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術

8月19日，Ansys官方策劃的研討會『2.5DIC硅中介電源完整性和可靠性簽核挑戰(zhàn)和解決方案』講解一種全新的仿真工作流程，下滑預約學習??時間：8月19日（星期二），16：00-17：00內容簡介：在缺少系統(tǒng)級芯片（SOC）數據的前提下，對中介層進行獨立仿真變得非常棘手和挑戰(zhàn)。

EMC分析的為基本出發(fā)點，著重介紹了高速PCB的信號和電源完整性分析的基本要領和設計準則，通過EDA分析工具實現(xiàn)PCB的建模與參數提??；通過電磁場分析工具完成網絡參數定量分析，從最基本的設計方法入手，提出了高速PCB的信號/電源系統(tǒng)設計參數優(yōu)化方案，指出了信號/電源完整性仿真設計和EMC設計的內在聯(lián)系，最后介紹了利用EDA仿真工具和EMC測試驗證相結合解決單板PCB設計的EMI問題的成功范例，希望本文總結的經驗能給予正在從事高速系統(tǒng)仿真的設計開發(fā)人員和

信號完整性概念信號設計核心問題損耗阻抗串擾均衡器設計中的挑戰(zhàn)Ansys信號完整性方案信號完整性分析的基本流程層疊設計導體蝕刻&粗糙度材料設計傳輸線設計阻抗

本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業(yè)知識觸手可及。電源完整性（PI）屬于電子工程領域，專注于確保電子系統(tǒng)的電源輸送網絡（PDN）在整個系統(tǒng)中可以有效地提供穩(wěn)定的電源。

Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。

醫(yī)療、汽車和航空航天等特定行業(yè)領域也將受益于Ansys 2023 R2的數字工程工作流程。完整的電動汽車電力電子電熱工作流程，可提供從電源IC到封裝再到電路板的解決方案，其中包括用于信號完整性、電源完整性和EMI分析的Ansys SIwave-CPA，以及Ansys Q3D Extractor寄生提取工具。

Ansys 2023全球仿真大會正式啟動報名 作品提交 | “Ansys 2023全球仿真大會”有獎征集大賽正在火熱進行中 Ansys與Synopsys聯(lián)合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導體設計 Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術 Ansys達成收購Diakopto的最終協(xié)議，進一步擴展半導體設計多物理場仿真產品組合

此外，還必須提及一些與電源完整性密切相關的問題。信號完整性應對的是PCB信號保真度問題，電源完整性則應對發(fā)送和接收這些信號的組件的電源的質量問題。影響信號完整性的阻抗、電感和衰減問題在電源完整性中也發(fā)揮著一定作用。此外，對某一方面進行調整可能會對另一方面產生負面影響，因此工程師改進設計時需要對這兩者進行仿真和測量。為什么信號完整性很重要？

Ansys可提供業(yè)界最全面的功耗、電源完整性、信號完整性及可靠性仿真解決方案。主要涵蓋如下場景：1、RTL級功耗分析及優(yōu)化Ansys PowerArtist集成了先進的功耗分析方法和自動的功耗優(yōu)化技術，可以順利實現(xiàn)功耗收斂，可有效地優(yōu)化60% 甚至更高的冗余功耗。

自2014年加入Ansys以來，一直從事芯片-封裝-系統(tǒng)多物理場協(xié)同仿真產品的定義，管理和技術支持工作。主要研究領域：芯片-封裝-系統(tǒng)電源/信號/熱完整性協(xié)同仿真分析。

一、電源完整性分析的重要性 在高速數字系統(tǒng)中，電源完整性直接關聯(lián)到信號的完整性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性和能效。電源網絡中的任何波動或噪聲都可能引起信號質量的惡化，導致數據傳輸錯誤、系統(tǒng)崩潰甚至硬件損壞。因此，在設計初期就進行詳盡的電源完整性分析，預測并解決潛在問題，是確保產品成功的關鍵步驟。

2006年，Ansys收購了Fluent公司，擁有了電子散熱仿真工具Icepak；2008年，隨著對Ansoft公司的收購，Ansys建立了業(yè)界最強大和最完整的電磁場仿真體系，實現(xiàn)從封裝到系統(tǒng)的信號完整性，電源完整性，EMI/EMC，寄生參數抽取和時域、頻域電路仿真的全面仿真；2011年，對Apache的收購，進一步將用于復雜IC電源完整性和可靠性仿真的驗證平臺納入旗下，使得Ansys仿真領域進一步擴展到芯片領域

Ansys電源完整性軟件榮獲臺積電行業(yè)領先的N4P與N3E工藝技術認證，進一步深化Ansys與臺積電的長期合作在全球眾多重大芯片設計項目中，Ansys RedHawk-SC與Ansys Totem一直是電源完整性驗證領域的不二之選。通過行業(yè)領先的解決方案，設計人員能夠以預測準確度完成低至3nm工藝的壓降、電源噪聲與電移可靠性簽核目標。