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信號完整性概念信號設計核心問題損耗阻抗串擾均衡器設計中的挑戰Ansys信號完整性方案信號完整性分析的基本流程層疊設計導體蝕刻&粗糙度材料設計傳輸線設計阻抗

十多年來，優飛迪科技在數字孿生、工業軟件尤其仿真技術、物聯網技術開發等領域積累了豐富的經驗，并在這些領域擁有數十項獨立自主的知識產權。同時，優飛迪科技也與國際和國內的主要頭部工業軟件廠商建立了戰略合作關系，能夠為客戶提供完整的產品開發平臺解決方案。優飛迪科技技術團隊實力雄厚，主要成員均來自于國內外頂尖學府、并在相關領域有豐富的工作經驗，能為客戶提供“全心U+端到端服務”。

利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對3D-IC進行熱完整性簽核 三星已與Ansys進行合作，對RedHawk-SC Electrothermal進行認證，該工具被用于對三星封裝技術的溫度分布進行仿真。

通常，我們可以通過部署仿真來識別這些問題并進行改進。憑借良好的參數化設計和穩健的仿真工具套件（如Ansys SIwave? PCB和封裝電磁仿真軟件以及Ansys HFSS? 3D高頻仿真軟件），工程師可快速進行權衡研究，探索解決方案。由于我們無法看到、聽到或感覺到跡線中的電磁場或電流，因此，工程師采用仿真來讓所發生的磁場和通量可視化。

Ansys 2023全球仿真大會正式啟動報名 作品提交 | “Ansys 2023全球仿真大會”有獎征集大賽正在火熱進行中 Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術 樂高挑戰 | 仿真預測現實，DYNAmore如何助推Ansys汽車仿真

多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供支持 Ansys攜手Altium通過數字連續性改進電子設計 Ansys與Synopsys聯合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導體設計 Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術

IR壓降，其可應對有限資源及生產制造的時序挑戰 Ansys的產品、許可和技術支持可為Axelera AI執行未來研發計劃提供極高的靈活性 邊緣人工智能（AI）領域的強大高級解決方案供應商Axelera AI宣布選擇Ansys仿真軟件為其高性能Metis AI處理單元（AIPU）執行數字電源完整性簽核。

由于已經過Ansys電磁工具的驗證，工程團隊可以確信PCB走線部分的設計是可靠的。 該嵌入式集成基于Fusion 360的Ansys電子數據庫（EDB）導出功能，可輕松連接Ansys Electronics Desktop，并讓信號完整性/電磁（SI/EMI）分析人員能夠繼續對產品的電磁性能進行詳細的仿真以及生成報告。

芯片-封裝-系統（CPS）電氣分析解決方案 Ansys CPS 解決方案提供一種旨在解決信號、電源完整性和 EMC 問題的芯片-封裝-電路板協同仿真環境，可以無縫連接、易于使用且準確度高。

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（2）Ansys解決方案 考慮芯片性能，對芯片、封裝和PCB板進行整體仿真優化； 準確提取封裝和PCB板上的電磁場參數； 協同進行系統級信號完整性和電源完整性等仿真； 結合Ansys強大的多物理場求解功能，進行系統級散熱和封裝、板級的結構可靠性仿真等。

結論本白皮書介紹了Ansys多物理場解決方案在降低電機NVH實踐中的應用價值。Ansys集成化的多物理場仿真平臺能為理解噪聲源、傳播路徑以及聲音感知提供端到端的完整解決方案，幫助工程師對電機定子、轉子和外殼的相關參數進行研究，并評估電動汽車的電氣、機械和聲學性能。Ansys先進解決方案，助力工程師成功診斷并優化電機的聲學特征。

隨著大屏顯示技術的不斷演進，大尺寸顯示屏不僅朝著高分辨率、高刷新率方向快速發展，且因屏幕尺寸持續增大，需要同時驅動的多顆 Display IC數量，這使得高速信號鏈路的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）問題日益突出。本論文基于Ansys仿真平臺，針對大尺寸屏的高速信號鏈路LVDS接口進行系統性仿真分析。

產品小貼士·Ansys Fluent是業界領先的流體仿真軟件，以其先進的物理場建模功能和行業領先的精度而著稱。·由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway為需要在云端管理其完整的Ansys仿真和CAD/CAE開發的開發人員、設計人員和工程師提供解決方案。

Ansys 2023全球仿真大會正式啟動報名 作品提交 | “Ansys 2023全球仿真大會”有獎征集大賽正在火熱進行中 Ansys與Synopsys聯合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導體設計 Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術 Ansys達成收購Diakopto的最終協議，進一步擴展半導體設計多物理場仿真產品組合

2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統、連接器、線纜機箱及整機系統領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發與應用技術支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術應用與培訓。

2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統、連接器、線纜機箱及整機系統領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發與應用技術支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術應用與培訓。

除了流體仿真之外，該團隊還使用Ansys Mechanical結構有限元分析（FEA）軟件，對壓力容器（例如DAC單元的外殼）進行熱和結構仿真。該團隊還將其用于載荷分析，以確保內部安裝的起重設備（如起重機）的完整性和耐久性。 Octavia Carbon對Ansys表達了感謝，通過Ansys初創公司計劃，仿真變得更易于實現。