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提取出的寄生參可用于后續的SI/PI完整性分析，是使用廣泛的參數提取工具之一。（圖片來源Mentor網站） ◆ Ansys HFSS 與Cadence Clarity為同類型3D全波電磁場仿真工具，HFSS可分析整個電磁場問題，包括反射損耗，衰減，輻射和耦合等。HFSS的強大功能基于有限元算法與積分方程理論，以及穩定的自適應網格剖分技術。

3.改善SIwave with HFSS Region的端口處理，提升高速PCB主板最佳實踐魯棒性。 4.在芯片封裝方面，SIwave CPA支持多Die，多參考回路VRM，以及全新的芯片后端封裝電磁模型流程。

3、基于HFSS仿真建模及結果圖3.1 HFSS仿真模型基于ANSYS HFSS設計仿真模型如圖3.1所示，介質為玻璃，分別對三維集成電感的電感值、品質因數、電容值以及電阻值進行仿真計算。其中電感計算公式為；Q因子計算公式為；電容計算公式為；電阻計算公式為。

在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統級分析上的全面增強。Ansys應用類系列網絡研討會——電磁仿真系列專題也已上線，聚焦電磁場、SI/PI、熱管理等關鍵方向，覆蓋電機、機器人電驅、變壓器、天線及機電設備等前沿應用場景。

） HFSS/EMIT 3/23, 上海 medini硬件分析 medini analyze 3/26, 上海 HFSS-IC先進封裝SI/PI仿真方法 HFSS 3D Layout

關于周期性結構的設計，三款主流的仿真軟件FEKO/HFSS/CST均可以用來進行仿真，從計算效率來說CST和HFSS要更為優秀，設置過程來說，CST和FEKO要更為簡便，三種軟件的建模方法分別如下： HFSS：需要設置主從邊界條件和Floquet模，計算速度快，精度高，參數優化也較為便利，具體操作參考B站視頻：周期結構、超表面單元的仿真（HFSS入門教程）； CST：利用模板，

隨著大屏顯示技術的不斷演進，大尺寸顯示屏不僅朝著高分辨率、高刷新率方向快速發展，且因屏幕尺寸持續增大，需要同時驅動的多顆 Display IC數量，這使得高速信號鏈路的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）問題日益突出。本論文基于Ansys仿真平臺，針對大尺寸屏的高速信號鏈路LVDS接口進行系統性仿真分析。

比如SI和PI問題，是需要用電磁分析軟件來輔助設計（比如高速信號用HFSS，PI問題用SIwave），才能保證信號損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內。散熱也有熱設計軟件（比如ICEPAK），通過計算導熱熱阻等，獲得芯片結溫，確保芯片不會過熱。而力學可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過模擬實際封裝工藝流程，確保bump壽命。

Ansys HFSS?PI引入了全新的寬帶3D電源完整性仿真功能，其性能足以應對當今的IC、封裝和電路板供電挑戰。HFSS?PI專為新一代芯片?封裝集成、更高密度布局和先進3D封裝而打造，可實現大規模3D電源完整性分析，并深入解析復雜耦合機制和回流路徑行為。

/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。

但在5G研發中，我們常常面臨著一系列的仿真設計挑戰，比如：芯片封裝系統、邊緣計算與高速SI/PI、陣列天線和信號覆蓋、多物理場可靠性、自動駕駛汽車、移動通信以及物聯網和智慧城市等。

AdvisorCPA提取RLC無源分析3D求解器：HFSS PI有源分析Time domain ripple noiseCPM建模Full PDN Coverage CPM GenerationSystem Level PI Analysis Case Study : CISCO & STPower

Ansys 5G仿真解決方案以HFSS為基礎，在Ansys Electronic Desktop平臺中提供了電磁、半導體、電子散熱和結構分析工具，可以實現精確模擬 5G 電磁場和相關問題。該解決方案可以靈活部署在企業部署的高性能計算平臺，讓設計師的設計工作更加高效。01接入網（基站）5G接入網（基站）在5G網絡的投資占比超過一半以上，是5G網絡建設的絕對重點，也是最大挑戰之一。

/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。

加入Ansys之前，陸續在華為、海思及中科院物理與數學研究所負責SI/PI/EMC等相關領域設計業務。專注于Ansys特征化與流程化SI/PI/EMC仿真方案的構建與推廣：1. 仿測一體化研發流程的體系化落地；2.基于正向設計的工程實踐的仿真落地；3.電磁特征化理論的前瞻性研究，突破傳輸線理論與目標阻抗法的應用邊界，開創多維度電磁特征解析新范式。

Ansys AEDT最新版本推出多項強大功能，顯著提升SI/PI分析效率與精度。適合人群：IC設計工程師、封裝工程師、信號完整性專家NO.2 Ansys HFSS高頻產品功能更新 核心價值：陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應用的新突破。全球工業界高頻電磁場仿真的金標準。

作品名稱：RedHawk-SC在大型GPU芯片電源完整性sign-off的應用 作品類型：文本 作者及單位：高鴻飛 | 摩爾線程 作品簡介：大型芯片的PI sign-off 向來是對機器資源、工具運算效能以及芯片設計本身的挑戰。本次內容以設計包含數十億規模晶體管的 7nm GPU為例，與大家分享on-die聯合系統級封裝的全鏈路PI簽核流程。

Ansys HFSS?：高頻電磁仿真的黃金標準，工程師使用HFSS軟件開發基于柔性PCB的具有成本效益、高性能的電路布局和天線。 Ansys SIwave?：SIwave軟件專門用于PCB電磁仿真，為用戶提供了快速而強大的幾何結構導入和信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁干擾（EMI）、阻抗和串擾建模方法。