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描述電路，來定義多階SPICE模型，當然多階SPICE一般很難自己定義，還是建議拿到廠商提供的SPICE導入。

3D 模型使用CST 微波工作室（CST MWS） 和組件（通常采用 SPICE 格式）與電路原理圖 CST Design Studio 內的 3D 模型連接。這種方法提供了準確的系統響應，但無法使用 SPICE 正確建模場分布。特別是，模擬只能使用 3D 電感器模型建模的電感器的磁場分布。此外，當 DCDC 轉換器的輸出電流增加時，電感處的電流也會增加。

Ansys Lumerical photonic Verilog-A: 由于該平臺通過SPICE求解器對整個電路進行求解，因此對于希望建模electro-photonic電路且對SPICE求解器比對INTERCONNECT求解器更熟悉的IC設計人員而言，這是一個理想的選擇。該平臺同樣非常適合需要與其他供應商提供的Verilog-A緊湊模型相結合的electro-photonic電路設計。

Multisim提煉了SPICE仿真的復雜內容，這樣工程師無需懂得深入的SPICE技術就可以很快地進行捕獲、仿真和分析新的設計，這也使其更適合電子學教育。通過Multisim和虛擬儀器技術，PCB設計工程師和電子學教育工作者可以完成從理論到原理圖捕獲與仿真再到原型設計和測試這樣一個完整的綜合設計流程。

XtractIM能夠生成標準的IBIS格式和SPICE子電路格式的封裝模型。提取出的模型可以是各引腳或各網絡的RLC網表，可以是帶耦合參數的矩陣，也可以是Pi/T型SPICE子電路。XtractIM生成的模型可以用來評估封裝模型電性能的好壞，也可用于系統級的SI和PI的仿真。

XtractIM能夠生成標準的IBIS格式和SPICE子電路格式的封裝模型。提取出的模型可以是各引腳或各網絡的RLC網表，可以是帶耦合參數的矩陣，也可以是Pi/T型SPICE子電路。XtractIM生成的模型可以用來評估封裝模型電性能的好壞，也可用于系統級的SI和PI的仿真。 ◆ XcitePI 是以芯片為中心的仿真和模型提取工具，可以用來設計和驗證電源分配網絡（PDN）和高速I/O。

為了將 SPICE 網絡耦合到基于 FEM 的壓力聲學模型里，將電子管入口上方的平均壓力用作電路接口中接收器出口處的電壓源，并且在壓力聲學模型中將電流應用于 SPICE 的輸出端，換能器模型作為內向法向加速度應用于管的入口。

該圖可在東芝開關模式電源庫中找到，其描繪了有源鉗位 DC/DC 的 SPICE 模型 通過單獨評估電路，該模型可自動從SPICE模型中生成VHDL-AMS模型。利用VHDL-AMS模型，工程師和設計人員可以將驗證范圍限制在熱和EMI噪聲等基本參數，從而簡化驗證流程。

符合ISO26262標準和Automotive SPICE流程 發布提供了《Ansys SCADE Handbook for efficient development for lS026262 and ASPICE》白皮書，詳細敘述了基于 SCADE 的開發流程與 ISO26262 標準以及 Automotive SPICE 過程要求的符合性。

芯片功耗模型（CPM）是一種SPICE網表格式，包括芯片C4bump的PDN寄生和晶體管級電流源，這些電流源為每個bump重新生成電流，這對于封裝和PCB的PDN時域分析至關重要。 ANSYS SIwave提供了一個可以導入CPM模型的設計流程，并與ANSYS電路仿真器進行聯合仿真，用于進行PDN瞬態噪聲分析。

支持DDR3/4/5、LPDDR4(X)、LPDDR5(X)協議； 根據協議自動識別出PCB設計中的DDR協議通道； 支持BGA和Wire-Bond的芯片封裝設計； 提供用戶友好Web-Based的自動化仿真設置頁面； 基于Ansys HFSS/SIwave自動提取通道的S參數; 自動搭建Read、Write的Spice仿真鏈路，支持Nexxim 和 HSPICE求解器

maxwell的對比二、常用幾何操作演示三、求解器功能詳細介紹3.1、CG求解器3.2、ACRL求解器3.3、DCRL求解器3.4、Transition region的機理介紹四、電容矩陣簡化4.1、矩陣簡化Float at Infinity、Ground Net、Float Net介紹4.2、Join in Parallel；maxwell與spice

（2）Ansys解決方案 針對數字芯片電路進行功耗分析以及功耗的優化，幫助用戶在設計前期預測功耗問題，降低成本，減少設計周期； 對芯片的layout版圖進行整體的仿真驗證，得到整個芯片的功耗和電源噪聲結果； Ansys優勢在于大capacity，能夠計算傳統spice仿真解決不了的全芯片級仿真問題。

它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。 為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發了RaptorH。

具備Modelica、VHDL-AMS、SPICE、C/C++等多種建模語言與模型庫；具備與不同專業學科設計與分析軟件的接口，可實現多物理域系統聯合仿真；具備結構、流體、電磁、熱等3D有限元模型降階功能，建立降階模型，用于與1D模型進行快速聯合仿真；通過標準開放接口FMI與第三方工具進行系統集成；可實現與嵌入式軟件設計開發平臺ANSYS SCADE集成。

支持基于模型或電路元件的各種類型，可進行時域非線性電路和頻域路仿真，支持三維電磁場和電路的場路協同仿真，支持參數化SPICE、TOUCHSTONE、IBIS模型導入。 CST印制電路板工作室 用于對印制電路板的信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及電磁兼容性（EMC）分析。

Ansys Circuit，類似SPICE的電路求解器，利用HFSS模型和真實的激勵模式進行瞬態仿真。仿真結果在HFSS中進行回饋，以計算最終電磁場。 圖7：STMicroelectronics中使用的ANSYS電磁干擾流在上述兩種工具中進行的時域和頻域仿真都需要再現真實的電磁干擾場。

圖6 HBM 仿真報告[3] 如果用戶想提高SSN的仿真精度，傳統的IBIS模型由于對信號電源之間的耦合描述不夠精確，所以無法滿足SSN的要求，而Spice模型對DDR并行系統而言，仿真效率極低。

它能支持開關器件高階非線性行為模型，還有開關器件SPICE模型，運行速度快，建模能力也很牛。像那種要算很長時間的復雜模擬任務，用它就特別合適。我之前做電力電子變換器仿真項目的時候，PSIM運算效率高，幫了大忙。 Matlab/Simulink： Simulink是基于MATLAB平臺的多域模擬和模型設計軟件。