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圖1，靜電導致的芯片電性不良-leakage芯片封測工廠中的靜電來源芯片封測工廠中的靜電產生，主要來自于各制程設備操作與生產工序的相關過程，主要包括：1.封裝階段wafer切割blue tape的貼膜（taping）與撕膜（peeling）過程的靜電在wafer上的產生與累積。

自成立以來，頎中科技即定位于集成電路先進封裝業務，是境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商，也是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程封測服務的企業之一。近年來，公司業務規模和技術水平不斷提升，現已形成以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。

眾所周知，在無塵車間中，都需要保持溫度與濕度平衡以此來進行滿足生產工藝對于環境的要求。否則，若是無塵車間溫濕度沒有達到相關的標準，會很容易導致無塵車間無法達到產品生產所需要的環境標準。 工廠生產車間環境溫度、濕度的要求是依照行業類型而定的，有的需要較低溫的環境來進行生產工作，有些需要較高溫的環境。

? 基于電子芯片大廠客戶包括三星、蘋果、戴爾、惠普、LG、高通、英特爾、博世、西門子、索尼、三洋、松下、華為、富士康、仁寶、和碩、臺達等對芯片封測供應商的要求；? 汽車芯片客戶包括比亞迪、克萊斯勒、福特、通用、大眾、寶馬、沃爾沃等的對芯片封測供應商的要求；? 同時還介紹當前基于工業互聯網技術在封測廠管理體系中的應用，分析每個封測工藝控制節點的管理要點，幫助大家如何將相關的封測知識、日常工作與當下的工業互聯網進行快速的融合

公司將持續保持Flip Chip及先進封測技術在邏輯芯片業務上的發展。No.5：通富微電(TFME)營業收入同比增長約33.4%，位居第五。通富微電封測營收大幅增長得益于各大基地同步實現突破，崇川工廠、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了眾多新產品的導入和量產及關鍵客戶的突破，同時預計下半年將小規模量產客戶5nm產品。

頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

作為芯片生產前的最后一公里，封測對于芯片成品來說也是至關重要的一步。封裝可以對芯片起到保護、支撐、連接、散熱、可靠性等作用，而測試可以保證芯片質量，甚至提升出貨質量，避免瑕疵芯片的流出。

雖然上述提到，讓代工廠入股芯片設計企業或許能搶到產能，但是首先這并不是一個具有適普性的解決方案，沒辦法針對這么多中小型企業；其次，想要代工廠入股的前提也是自身實力足夠強勁，有實力、有底氣才能獲得青睞，畢竟沒人會做虧本的買賣。第二，就是性價比方面。比如國產MCU依靠高性價比的優勢逐步占領中低端MCU領域，甚至可以在絕大部分領域替代國外同類產品。

國內封測龍頭通富微電具備了Chiplet量產能力。通富微電指出，Chiplet技術可以在提升良率的同時，進一步降低設計成本和風險，有效提升芯片性能。在先進封裝方面，公司掌握Chiplet工藝技術，具備Chiplet芯片產品的封裝檢測能力，已大規模生產Chiplet產品，同時可以為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案，并且已為AMD大規模量產Chiplet產品。

這家中國目前最重要的汽車零部件企業受疫情影響，各類產品目前的產能僅為正常水平的30%至75%，其上游直接供應商中，約75%已經復工復產，其余仍在恢復當中。這個原因是很多供應商目前處于閉環管理狀態，員工無法點對點上班，導致開工不足，造成工廠的產出不能滿足市場上的需求。產能要恢復到疫情前的狀態，還有一段時間。

不過綜合來看，IDM與晶圓代工廠商在2.5D、3D等封裝技術的發展相對委外半導體封測(OSAT)業者成熟、完整，也具有多年量產經驗，所以專業封測廠商不僅要與同業競爭，也要與晶圓代工廠一起競爭。

靜電放電：半導體潔凈室內易產生并積累靜電，若放電能量超過氫氣最小點火能（0.017mJ），即可能引燃泄漏的氫氣。案例警示：曾有封裝廠因氮氫混合氣輸送管路密封不良導致氫氣泄漏，在局部區域積累后因不明點火源觸發爆燃，造成設備損毀與生產中斷，嚴重影響工廠運營與人員安全。因此，實時、準確監測氫氣濃度，建立快速響應機制，是確保封裝區域安全運行的必要手段。

如何把產品的不良率做到1DPPM(defectivepartspermillion的縮寫，是指百萬分比的缺陷率)以下，這對芯片設計、制造、封測各環節都是一個非常大的挑戰。

其中以front-end Fab為FPD產品制造涉及的生產工藝技術最為核心（這也是后端模組工廠客戶以及FPD終端客戶很少有機會接觸到的產線），同時也是靜電影響FPD產品生產良率、產品可靠性最為主要的生產過程。圖1.LCD FPD產品的全段制造階段3.

短期內，智能駕駛無法成為智能電車發展重點的主要原因：①缺少芯片代工：雖然我國有先進制程的設計能力和封測能力，但先進制程的生產制造水平落后，缺少掌握先進工藝的芯片代工廠，高性能芯片供給受約束。②缺少算法算力：盡管以地平線、海思為代表的國產芯片廠商具備大算力優勢，但整體來看，仍難以滿足由傳感器數量提升帶來的爆發式增長的算力需求。

中國大陸企業長電科技、通富微電、華天科技和智能封測進入前十，尤其是長電科技已成為全球第三大封測代工廠，僅次于臺灣日月光和美國安靠。

一般來說，3D封裝就是將一顆原來需要一次性流片的大芯片，改為若干顆小面積的芯片，采用引線鍵合、倒裝芯片或二者混合的組裝工藝，也可采用硅通孔技術進行互連，組裝成一顆大芯片，從而實現大芯片的功能和性能，而這種小面積的芯片就是Chiplet。 從當前局勢來看，各大IDM廠、晶圓代工廠、封測廠等頭部企業都已積極布局3D封裝。

2、假原包裝：比較標簽是否和原裝的標簽有區別，標簽上的批號和芯片上的批號要一致。原廠的包裝都很規整，有的會有防靜電袋包裹，但不是所有廠家的產品都會有防靜電袋。如果是未開封的防靜電包裝，打開后里面的管子或盤應該是很潔凈。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋，國外大廠的這些配件國內很難模仿，比較就能看出差異。

以消費品為例來看的話，電子產品集成度在變高，芯片尺寸在變小，單位面積的芯片實現的功能在變多，實現的效率在變快。當這樣的需求傳導到整個半導體行業時，每個細分的子行業和公司會提出不同的解讀和方案。目前，這樣的需求被分解得到的結果是：數字IC設計越來越復雜，晶圓工廠制造的Chip尺寸越來越小，封裝廠把更多的芯片一起塑封，PCB的尺寸及貼片組裝能力也在趨近極限。

3、再由感光鼓產生靜電潛像并將靜電潛像轉變成電信號傳送到主板中的控制器。4、接著控制器向主板發送數據信息以控制相應的部件動作（例如：電源開關），完成復印過程。傳統的印刷技術是通過人工操作來完成的，因此需要大量的人力成本投入及時間成本投入。