芯片封裝的品種越來越多，對包括BGA、CSP、WLCSP、2.5D/3D-IC 等中高端先進封裝的需求越來越大，因此對封裝測試廠質量控制和管理體系的要求越來越高。作為從業者，對封測廠新生產運營方式、新管理體系需要有清晰深刻的認識和理解，本系列講座由行業專家梁少敏為大家抽繭剝絲，給芯片設計和封測企業的從業人員予以拋磚引玉的幫助和指引。

? 基于電子芯片大廠客戶包括三星、蘋果、戴爾、惠普、LG、高通、英特爾、博世、西門子、索尼、三洋、松下、華為、富士康、仁寶、和碩、臺達等對芯片封測供應商的要求；

? 汽車芯片客戶包括比亞迪、克萊斯勒、福特、通用、大眾、寶馬、沃爾沃等的對芯片封測供應商的要求；

? 同時還介紹當前基于工業互聯網技術在封測廠管理體系中的應用，分析每個封測工藝控制節點的管理要點，幫助大家如何將相關的封測知識、日常工作與當下的工業互聯網進行快速的融合。

專家介紹

梁少敏丨副總裁上海圖元半導體科技有限公司

有近三十年集成電路封測大廠的經歷，分別在星科金朋、上海安靠、上海萬代/葵和（AOS/APM）、舜宇光電智能裝備、理想晶延半導體等國內外企業擔任過質量管理、設備研發、市場營銷等管理工作。

資歷與成果

? ISO/TS16949 、ISO14001 體系審核員；

? APQP(先期產品質量策劃)、PPAP（生產件批準計劃）、FMEA（失效模式影響分析）、MSA（測量系統分析）、SPC（統計過程控制）、QCC（質量改進小組）、Error Proof（防呆方法）、Why-Why（5W1H問題解決方法）、CI 9Steps（持續改進9步法）等課程金牌講師；

? 2000年、2013年二次分別帶領技術改善項目獲得中國國家質量一等/獎；

? 研發了Wafer AOI（晶圓自動光學檢查）、Wafer Sorter（晶圓倒片）、Wafer稱重、Turret Handler（芯片轉塔測試臺）等自動化設備；

?開發了Wafer Probe、Wafer Saw、Wire Bond機臺集中控制系統和封測機臺數采EAP系統。

 

講座之后安排了問答環節就先進封測的工藝和質量管理，和專家進行交流。

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? 面向聽眾

設計公司：芯片與SiP封裝的設計、SQE、測試、 可靠性，持續改善等人員；
封測公司：工藝、質量，設備，物料管理等人員

? 講座時間

2022年7月1日 20:00-21:00

? 會議流程

20:00-20:02 開場：專家老師介紹

20:02-20:50 培訓視頻

20:50-21:00 現場互動：提問答疑

 

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