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? 對(duì)現(xiàn)有數(shù)據(jù)（測(cè)試、現(xiàn)場(chǎng)等）進(jìn)行Sherlock測(cè)試分析。 ? 根據(jù)環(huán)境要求重新運(yùn)行Sherlock分析。 初始部件布局（布局前！） ? 利用Icepak熱分析的溫度執(zhí)行部件級(jí)Sherlock分析。 ? 根據(jù)振動(dòng)、機(jī)械沖擊、熱循環(huán)和彎曲造成的故障風(fēng)險(xiǎn)放置部件。

Ansys+Sherlock解決方案 參考案例 深圳市優(yōu)飛迪科技有限公司成立于

Ansys 2022 R1版本電子產(chǎn)品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中將推出『Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新』，本次會(huì)議將介紹以下內(nèi)容： 使用Sherlock進(jìn)行增強(qiáng)單元分析的半自動(dòng)化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進(jìn)行使用，Sherlock聯(lián)合optiSLang使用 Trace Mapping

內(nèi)容簡(jiǎn)介 Ansys 2022R1電子產(chǎn)品可靠性功能更新：1.使用Sherlock進(jìn)行增強(qiáng)單元分析的半自動(dòng)化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進(jìn)行使用，Sherlock聯(lián)合optislang使用；2.Trace Mapping更新，使用SOLSH

解決方案 2014年，丹佛斯可靠性工程師團(tuán)隊(duì)開(kāi)始采用Ansys Sherlock自動(dòng)設(shè)計(jì)分析軟件來(lái)評(píng)估其新款變頻器設(shè)計(jì)的可靠性及魯棒性。Sherlock可為工程師提供組件圖，明確顯示每個(gè)組件的使用壽命，并能快速加載場(chǎng)景，大部分仿真僅需3-4個(gè)小時(shí)即可完成。

Ansys Sherlock就是采用的這種方法，具體的算法和分析流程見(jiàn)下文。 Sherlock焊點(diǎn)疲勞算法 Sherlock在計(jì)算焊點(diǎn)疲勞時(shí)，通過(guò)失效物理的方式，采用基于應(yīng)變能的經(jīng)驗(yàn)公式。

Sherlock-Icepak連接Sherlock支持導(dǎo)出EDB格式的電路板文件，該文件可以在AEDT電子桌面中使用。支持GDSII/EDB文件的導(dǎo)入能夠從ANSYS ECAD數(shù)據(jù)庫(kù)(*.def)文件中導(dǎo)入疊層、電路板輪廓信息。支持從GDSII文件中導(dǎo)入疊層。增加APIsAPI靈活的框架允許用戶使用多種語(yǔ)言進(jìn)行開(kāi)發(fā)，包括Python。

解決方案 2014年，丹佛斯可靠性工程師團(tuán)隊(duì)開(kāi)始采用Ansys Sherlock自動(dòng)設(shè)計(jì)分析軟件來(lái)評(píng)估其新款變頻器設(shè)計(jì)的可靠性及魯棒性。Sherlock可為工程師提供組件圖，明確顯示每個(gè)組件的使用壽命，并能快速加載場(chǎng)景，大部分仿真僅需3-4個(gè)小時(shí)即可完成。

來(lái)源于：ANSYS

Ansys Icepak?：PCB熱仿真和散熱設(shè)計(jì)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其專(zhuān)為PCB仿真構(gòu)建的用戶界面中包含了業(yè)界領(lǐng)先的多物理場(chǎng)求解器。 Ansys Sherlock?：Sherlock讓您可以導(dǎo)入各種柔性PCB文件格式，并提供多個(gè)可用選項(xiàng)對(duì)材料、幾何結(jié)構(gòu)、部件信息等文件進(jìn)行前處理。

借助Ansys Sherlock，解決更多5G設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)來(lái)源于：ANSYS

nCode DesignLife PCB可靠性 PCB翹曲: Trace Mapping技術(shù) Ansys Sherlock – Workbench整合（2021 R2） -能夠?qū)?Sherlock 的 PCB（通過(guò) Sherlock (Pre) ）與外殼（通過(guò)Mechanical Model等）連接，并通過(guò)

Ansys軟件可以分析許多電子系統(tǒng)，以查看先進(jìn)的技術(shù)產(chǎn)品中存在或可能存在的熱機(jī)械問(wèn)題。仿真可作為失效分析物理技術(shù)的強(qiáng)大補(bǔ)充，并幫助深入了解可能導(dǎo)致失效的力和材料行為。Ansys Sherlock?電子可靠性預(yù)測(cè)軟件：根據(jù)熱機(jī)械問(wèn)題預(yù)測(cè)失效。Sherlock軟件可以在系統(tǒng)原生環(huán)境中，對(duì)發(fā)生失效的系統(tǒng)進(jìn)行仿真，以了解導(dǎo)致該失效的行為。

Ansys軟件可以分析許多電子系統(tǒng)，以查看先進(jìn)的技術(shù)產(chǎn)品中存在或可能存在的熱機(jī)械問(wèn)題。仿真可作為失效分析物理技術(shù)的強(qiáng)大補(bǔ)充，并幫助深入了解可能導(dǎo)致失效的力和材料行為。Ansys Sherlock?電子可靠性預(yù)測(cè)軟件：根據(jù)熱機(jī)械問(wèn)題預(yù)測(cè)失效。Sherlock軟件可以在系統(tǒng)原生環(huán)境中，對(duì)發(fā)生失效的系統(tǒng)進(jìn)行仿真，以了解導(dǎo)致該失效的行為。

使用Sherlock進(jìn)行增強(qiáng)單元分析的半自動(dòng)化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進(jìn)行使用，Sherlock聯(lián)合optiSLang使用；2. Trace Mapping更新，使用SOLSH單元；增強(qiáng)單元功能進(jìn)一步增強(qiáng)等。3.

使用Ansys提供的仿真工具，例如Ansys Sherlock，讓我們能在早期設(shè)計(jì)階段優(yōu)化電子組件的性能與可靠性，同時(shí)應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性。” “Ansys Sherlock幫助優(yōu)化電子組件的性能和可靠性 ” 管理復(fù)雜性以同時(shí)實(shí)現(xiàn)速度和預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度，對(duì)幾乎每個(gè)行業(yè)都至關(guān)重要。

會(huì)議內(nèi)容將全面覆蓋電子可靠性、熱可靠性、結(jié)構(gòu)可靠性及多物理場(chǎng)可靠性分析，同時(shí)展示如何運(yùn)用基于可靠性物理（PoF）的Ansys Sherlock軟件，進(jìn)行快速的壽命預(yù)測(cè)與失效風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。

此外，還將簡(jiǎn)要介紹Ansys最新收購(gòu)的聚合物材料建模工具PolymerFEM。講師： 韓鎮(zhèn)澤 | Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師具備多年結(jié)構(gòu)有限元仿真在不同領(lǐng)域的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。專(zhuān)注于PCB封裝結(jié)構(gòu)可靠性方案，以及消費(fèi)電子、半導(dǎo)體等行業(yè)應(yīng)用。主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品：Mechanical，Sherlock，PolymerFEM。