標(biāo)準(zhǔn)硬件設(shè)計(jì)流程
對(duì)當(dāng)前的設(shè)計(jì)流程進(jìn)行細(xì)微改動(dòng)
1. 改進(jìn)您當(dāng)前的設(shè)計(jì)流程。
2. 與正在運(yùn)行的仿真無(wú)縫集成。
3. 防止出現(xiàn)成本高昂的“測(cè)試-失敗-糾正-重復(fù)”周期。
Sherlock Automated Design Analysis?軟件是業(yè)內(nèi)罕見的基于可靠性物理的電子設(shè)計(jì)工具，能夠在早期設(shè)計(jì)階段提供快速準(zhǔn)確的可靠性預(yù)測(cè)。
初始部件選擇（關(guān)鍵組件）
? 在設(shè)計(jì)功能模塊圖時(shí)，確定關(guān)鍵部件。
? 對(duì)現(xiàn)有數(shù)據(jù)（測(cè)試、現(xiàn)場(chǎng)等）進(jìn)行Sherlock測(cè)試分析。
? 根據(jù)環(huán)境要求重新運(yùn)行Sherlock分析。
初始部件布局（布局前！）
? 利用Icepak熱分析的溫度執(zhí)行部件級(jí)Sherlock分析。
? 根據(jù)振動(dòng)、機(jī)械沖擊、熱循環(huán)和彎曲造成的故障風(fēng)險(xiǎn)放置部件。
最終BOM
? 對(duì)部件（分立器件、無(wú)源組件）執(zhí)行Sherlock分析。
? 在測(cè)試之前識(shí)別有問(wèn)題的部件。
? 比簡(jiǎn)單的降額表格更有價(jià)值。
最終布局
? 利用所有設(shè)計(jì)特性執(zhí)行Sherlock分析。
? 發(fā)現(xiàn)存在故障風(fēng)險(xiǎn)？在測(cè)試之前就能確定改善措施。
可制造性
? 設(shè)定載荷限制，以防止焊點(diǎn)斷裂、焊盤坑裂和組件開裂。
確定哪些關(guān)鍵組件應(yīng)執(zhí)行RPA
在模擬/數(shù)字電路中，關(guān)鍵組件幾乎都是集成電路。
? 在大多數(shù)系統(tǒng)中，關(guān)鍵組件相對(duì)較少（5到20個(gè)）。
? 如果組件需要進(jìn)行更換，會(huì)造成經(jīng)濟(jì)損失。
? 集成電路存在三到四種不同的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。
- 硅晶體管（EM、TDDB、HCI、NBTI）的老化/損耗。
- 硅晶體管（SEU、TIO）的輻射誘導(dǎo)故障。
- 半導(dǎo)體封裝的焊接疲勞（熱循環(huán)、振動(dòng)）。
? 根據(jù)風(fēng)險(xiǎn)敏感度評(píng)估關(guān)鍵組件。
確定要運(yùn)行的RPA
? 硅晶體管(EM、TDDB、HCI、NBTI)的老化/損耗。
? 硅晶體管(SEU、TIO)的輻射誘導(dǎo)故障。
? 半導(dǎo)體封裝的焊接疲勞（熱循環(huán)、振動(dòng)）。
獲得選定部件的測(cè)試數(shù)據(jù)并對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)試
? 如果仿真不匹配測(cè)
試數(shù)據(jù)，請(qǐng)咨詢供應(yīng)商。
? 對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)試后，根據(jù)環(huán)境條件對(duì)組件進(jìn)行建模。
深圳市優(yōu)飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)解決方案與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
十多年來(lái)，優(yōu)飛迪科技在數(shù)字孿生、工業(yè)軟件尤其仿真技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)等領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，并在這些領(lǐng)域擁有數(shù)十項(xiàng)獨(dú)立自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。同時(shí)，優(yōu)飛迪科技也與國(guó)際和國(guó)內(nèi)的主要頭部工業(yè)軟件廠商建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾漠a(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)解決方案。
優(yōu)飛迪科技技術(shù)團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚，主要成員均來(lái)自于國(guó)內(nèi)外頂尖學(xué)府、并在相關(guān)領(lǐng)域有豐富的工作經(jīng)驗(yàn)，能為客戶提供“全心U+端到端服務(wù)”。
