Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺

Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖1

電子產品可靠性和可靠性物理(RPA)
結構可靠性的定義
產品結構可靠性,是指在規定時間和條件下,產品結構具有的滿足預期的安全性、適用性和耐久性等功能的能力。
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖2
電子產品結構失效原因
熱、振動、濕度問題是失效主要原因,并且電子產品特性決定了它自身是處于多物理場耦合工況條件下。
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖3
電子產品壽命及失效概率分析方法
最早的方法:基于經驗和統計方法
MIL-HDBK-217、SN29500(西門子)、IEC TR62380、UTE C80-811等手冊方法因使用簡便,并且電子產品發展緩慢(上世紀90年代前)
現行主流的方法:失效物理(可靠性物理)
原因主要是:
1. 半導體技術的出現和飛速發展;
2. 電子產品的集成化和復雜程度越來越高;
3. 工況條件也越來越復雜。
失效物理分析(PoF)
失效物理,即Physics of Failure (PoF)、是電子產品基于模型的量化可靠性評價方法。該方法基于產品失效的實際物理過程,通過構建相應的數學模型,達到對于產品失效的定量化描述和評價的目的,進而輔助完成產品設計的優化、產品的可靠性增長和保障等的產品研發目的。
SAE J3168為RPA而定的標準
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖4
Sherlock和Mechanical的聯系區別
Sherlock是什么?
? 基于電子產品失效物理分析(POF)的有力工具;
? ECAD to FEA ,這個流程可以在幾分鐘完成,仿真在幾小時內完成;
? 內置豐富數據庫(器件/封裝/PCB疊層/材料/焊球),仿真精度在±20%以內;
? 解決電子產品溫循疲勞、焊球疲勞、振動疲勞、熱力疲勞、鍍通孔疲勞、半導體損耗、電容失效等
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖5
關鍵差異點
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖6
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖7
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖8
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖9
Sherlock功能(完全匹配SAE J3 168要求)
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖10
Sherlock和Mechanical的區別、聯系
? Mechanical 側重于再現單次工況下,結構強度、應力、變形等問題;
? Sherlock和nCode類似,側重于多次循環工況條件下,結構的使用壽命、失效概率等可靠性問題。
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖11
Ansys+Sherlock解決方案
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖12
參考案例
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖13
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖14
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖15
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖16
Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖17



深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年,是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業。

十多年來,優飛迪科技在數字孿生、工業軟件尤其仿真技術、物聯網技術開發等領域積累了豐富的經驗,并在這些領域擁有數十項獨立自主的知識產權。同時,優飛迪科技也與國際和國內的主要頭部工業軟件廠商建立了戰略合作關系,能夠為客戶提供完整的產品開發平臺解決方案。

優飛迪科技技術團隊實力雄厚,主要成員均來自于國內外頂尖學府、并在相關領域有豐富的工作經驗,能為客戶提供“全心U+端到端服務”。

Sherlock:基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺的圖18

登錄后免費查看全文
立即登錄
App下載
技術鄰APP
工程師必備
  • 項目客服
  • 培訓客服
  • 平臺客服

TOP